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国际文传 2021-12-15 17:11: 广和通FG360-NA模组获T-Mobile认证：FWA宽带连接解决方案的更优选择; 全球领先的物联网无线解决方案和无线通信模组提供商广和通（Fibocom，股票代码：300638）宣布其5G模组 FG360-NA 已成功通过T-Mobile认证。该模组现在已经具备在 ...; 1425 10 0 10

国际文传 2021-12-15 16:58: Elliptic Labs凭借AI Virtual Smart Sensor Platform™ 引领PC市场科技风潮; 全球 AI 软件公司及AI Virtual Smart Sensors™ 的全球领导者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）宣布与全球最大半导体芯片制造商、PC市场供应商的英 ...; 1243 9 0 9

国际文传 2021-12-14 16:35: SMART Modular世迈科技推出DDR5内存模块; 全球专业内存与存储解决方案的领导品牌 SMART Modular世迈科技（NASDAQ：SGH ）宣布推出其新型 DDR5内存模块系列产品，支持行业向新的更高性能、更高效的 ...; 1101 11 1 3

国际文传 2021-12-14 16:16: IQM：新的超低温微波源可促进量子计算机大规模应用; 在《自然·电子学》(Nature Electronics)发表的一篇新论文中，芬兰的研究人员开发了一种电路，可在接近绝对零度的超低温度下产生控制量子计算机所需的高质 ...; 1355 6 0 6

国际文传 2021-12-14 14:36: Elliptic Labs与新智能手机客户签署了七款智能手机型号的软件许可协议; 全球 AI 软件公司及AI Virtual Smart Sensors™ 的全球领导者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已与一家全新的亚洲智能手机制造商签署软件许可协议 ...; 1007 8 0 8

国际文传 2021-12-13 14:34: 东芝推出新款18TB MN09系列NAS硬盘驱动器; 东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）宣布推出NAS HDD系列18TB大容量新产品——MN09。&nb ...; 1384 11 0 11

国际文传 2021-12-13 14:13: Expedera筹得1,800万美元A轮融资，以推进深度学习加速器IP发展; Expedera Inc.今天宣布获得1,800万美元的A轮融资，由Sehat Sutardja博士和戴伟立（美满电子科技公司创始人）以及其他知名半导体行业投资者领投。此次融资使该公 ...; 1534 15 1 2

国际文传 2021-12-10 11:17: 泰雷兹携手Gireve简化电动汽车充电体验并为智能电网部署提供可信基础; 领先的电动汽车 B2B 数字平台 Gireve 和数字安全领域的领导者之一泰雷兹 (Thales) 合作，开发出一套简便又安全的 “ 即插即充 ”(Plug & Charge) 接 ...; 1158 10 0 10

国际文传 2021-12-10 11:07: Open RF Association发布OpenRF™ 1.0.0版规范; Open RF Association (OpenRF™)是一个行业联盟，致力于创建跨成员多模射频前端（RF前端）和芯片组平台的可互操作硬件和软件的开放式5G生态系统。该联 ...; 1119 10 0 10

国际文传 2021-12-10 10:43: NTT：超过80%的首席信息官和高层领导计划在未来24个月内部署专用5G网络; 全球技术与业务解决方案提供商 NTT Ltd. 发布了一份由Economist Impact完成的新报告。这份名为“ Private 5G here and now ”（专用5G现状）的报告揭示了对 ...; 1387 14 0 14

国际文传 2021-12-9 11:56: 阿布扎比技术创新研究所安全系统研究中心宣布将安全PX4堆栈整合至RISC-V无人机; 技术创新研究所(TII)安全系统研究中心(SSRC)是阿布扎比先进技术研究委员会(ATRC)的应用研究支柱部门，该中心今天宣布推出其首款基于精简指令集计算机(RISC-V)的 ...; 1743 22 0 22

国际文传 2021-12-8 15:42: DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板; Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关 ...; 1626 9 0 9

国际文传 2021-12-8 15:37: Mavenir的智能设备连接(SDC)扩展了T-Mobile的IMS功能，T-Mobile现在可提供智能手表连接服务; Mavenir是一家网络软件供应商，致力于利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。该公司今天宣布，T-Mobile已成为捷克第一家能够 ...; 1402 9 0 9

国际文传 2021-12-8 13:29: Conviva与益博睿合作，为流媒体发行商拓展受众监测能力; 流媒体持续监测平台 Conviva 与全球领先的信息服务公司益博睿(Experian)合作，为流媒体发行商及其生态系统合作伙伴提供业界顶级的受众细分数据，这是应对流媒 ...; 1235 9 0 9

国际文传 2021-12-7 16:48: 加了高性能RAW的intoPIX TicoRAW技术应用于尼康Z9旗舰无镜相机; intoPIX 今天很高兴宣布TicoRAW技术成功集成到新一代的尼康相机里，包括最新旗舰 Z9 无镜相机。尼康采取了大胆的战略举措，选择了intoPIX Tico R ...; 1369 17 0 17

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