烧结银的文章-第3页-面包板社区

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烧结银 2022-4-12 09:49: 原创无压低温烧结银：SiC芯片封装的关键材料; 无压低温烧结银： SiC 芯片封装的关键材料当前功率半导体行业正在面临 SiC 和 GaN 等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的 ...; 5180 10 0 3

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烧结银 2022-4-10 20:17: 原创无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别; 无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热 ...; 1999 10 0 10

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