烧结银的文章-第3页-面包板社区

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烧结银 2022-4-13 15:21: 原创 IGBT应用领域和IGBT烧结银工艺; IGBT 应用领域和IGBT烧结银工艺自20世纪80年代末开始工业化应用以来，IGBT发展迅速，不仅在工业应用中取代了MOS和GTR，还在消费类电子应用中逐 ...; 2881 15 0 15

烧结银

烧结银 2022-4-12 09:55: 原创低温烧结银-功率半导体器件封装的幕后英雄; 低温烧结银 - 功率半导体器件封装的幕后英雄随着新能源汽车、 5G 通信、高端装备制造等的蓬勃发展，这些领域对功率器件的要求越来越高 —— 既要有更高 ...; 4904 10 1 4

烧结银

烧结银 2022-4-12 09:49: 原创无压低温烧结银：SiC芯片封装的关键材料; 无压低温烧结银： SiC 芯片封装的关键材料当前功率半导体行业正在面临 SiC 和 GaN 等宽禁带半导体强势崛起，随着电动汽车市场的增量放大，消费者对汽车的 ...; 5242 10 0 3

导电胶

烧结银 2022-4-10 20:17: 原创无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别; 无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热 ...; 2037 10 0 10

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