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烧结银 2022-9-10 17:35
纳米烧结银浆AS9121柔性互联技术助力HPBC为光伏黑马
纳米烧结银浆AS9121柔性互联技术助力HPBC为光伏黑马 IBC( Interdigitated back contact,指交叉背接触)。正负金属电极呈叉指状方式排列在电池背光面的一种 ...
烧结银 2022-8-19 14:18
原创 低温纳米银胶助力国内安防企业
低温纳米银胶助力国内安防企业 善仁新材推出的低温纳米银胶得到国内某安防龙头的认可。感谢安防龙头在疫情期间的不离不弃。公司研发团队,客户经理和客 ...
烧结银 2022-7-28 20:29
原创 可拉伸导电油墨赋能智能服装大发展
可拉伸导电油墨赋能智能服装大发展 2022 年上半年,体育健身行业迎来了一次丰收,从最初冬奥会王濛、谷爱凌等明星火爆出圈,到 4 月份刘畊宏因居家 ...
烧结银 2022-6-21 21:43
原创 智能座舱组成和导电油墨解决方案
智能座舱组成和导电油墨解决方案 一 智能座舱简介: 现在市面上只要在卖的车,在推销出售的时候,如果不说这车有智能座舱,你都不好意思给别人 ...
烧结银 2022-6-9 15:19
原创 显示技术发展方向:柔性化、薄膜化、微小化、阵列化
显示技术发展方向:柔性化、薄膜化、微小化、阵列化 万物皆显示已成为可以预见的未来,柔性显示将是未来显示技术的重要发展方向之一。国内应积极抓住本征柔 ...
烧结银 2022-5-20 20:25
电子纸导电油墨赋能双屏手机,手机发展新方向
电子纸导电油墨赋能双屏手机,手机发展新方向 善仁新材利用公司的九大研发平台,开发出针对电子纸用的可拉伸低温固化导电油墨 AS7121 ...
烧结银 2022-5-17 11:01
原创 PDS天线工艺和低温导电银浆简介
PDS 天线工艺和低温导电银浆简介 PDS 就是 Printing Direct Structure 英语单词的缩写,翻译过来就是直接移印工艺。 PDS 工艺是一种在产品上 ...
烧结银 2022-5-8 15:26
原创 烧结银:功率半导体器件封装的幕后英雄
烧结银:功率半导体器件封装的幕后英雄 随着新能源汽车、 5G 通信、高端装备制造等的蓬勃发展,这些领域对功率器件的要求越来越高 —— 既要有更高的效率 ...
烧结银 2022-5-7 19:58
烧结银选购22条军规
烧结银选购 22 条军规 烧结银在实际应用中也有着千差万别的要求,因此正确选择烧结银就成为在电子和光电器件生产工艺中关键的环节。善仁新材根据多家客户 ...
烧结银 2022-4-29 10:45
原创 5G印刷天线技术特点与低温导电银浆
5G印刷天线技术与导电银浆 5G印刷天线之所以具有强于传统天线的特点,主要取决于导电银浆的特性及其与印刷技术的完美结合。 善仁新材的导电银浆由导电粒子 ...
烧结银 2022-4-24 17:54
原创 智能穿戴设备分类和胶粘剂材料
智能穿戴设备分类和胶粘剂材料 智能穿戴设备顾名思义即能穿戴在身上或是整合到衣服上的一种便携式产品,主要通过软件支持和数据交互来实现各种功能, ...
烧结银 2022-4-13 15:21
原创 IGBT应用领域和IGBT烧结银工艺
IGBT 应用领域和IGBT烧结银工艺 自20世纪80年代末开始工业化应用以来,IGBT发展迅速,不仅在工业应用中取代了MOS和GTR,还在消费类电子应用中逐 ...
烧结银 2022-4-12 09:55
原创 低温烧结银-功率半导体器件封装的幕后英雄
低温烧结银 - 功率半导体器件封装的幕后英雄 随着新能源汽车、 5G 通信、高端装备制造等的蓬勃发展,这些领域对功率器件的要求越来越高 —— 既要有更高 ...
烧结银 2022-4-12 09:49
原创 无压低温烧结银:SiC芯片封装的关键材料
无压低温烧结银: SiC 芯片封装的关键材料 当前功率半导体行业正在面临 SiC 和 GaN 等宽禁带半导体强势崛起,随着电动汽车市场的增量放大,消费者对汽车的 ...
烧结银 2022-4-10 20:17
原创 无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别
无压烧结银工艺和有压烧结银工艺流程区别 如何降低纳米烧结银的烧结温度、减少烧结裂纹、降低烧结空洞率、提高烧结体的致密性和热 ...
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