影响烧结银可靠性的12大关键因素
作为烧结银的引领者,SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素,供大家参考:
1 焊点厚度:推荐烧结银的厚度在20-50微米之间;
2 芯片尺寸:芯片越大,剪切强度越大;
3 基材材料:
4 金属化方案:推荐表面镀金;
5 表面粗造度:粗造度越高,剪切强度越大;
6 烧结银加热速率:速率越低越好:
7 烧结银加热温度:温度越高可靠性越好;
8 烧结银加热时间:时间越长可靠性越好;
9 是否加压:加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性会高一些。
10 整体烧结环境:
11 烧结曲线:按照工艺要求调整到最佳;
12 烧结银配方:SHAREX善仁新材可以订制烧结银。
文章评论(0条评论)
登录后参与讨论