原创 影响烧结银可靠性的12大关键因素

2022-12-17 14:17 758 7 7 分类: 电源/新能源 文集: 烧结银

影响烧结银可靠性的12大关键因素

作为烧结银的引领者,SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素,供大家参考:

焊点厚度:推荐烧结银的厚度在20-50微米之间;

芯片尺寸:芯片越大,剪切强度越大;

基材材料:

金属化方案:推荐表面镀金;

表面粗造度:粗造度越高,剪切强度越大;

烧结银加热速率:速率越低越好:

烧结银加热温度:温度越高可靠性越好;

烧结银加热时间:时间越长可靠性越好;

是否加压:加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性会高一些。

10 整体烧结环境:

11 烧结曲线:按照工艺要求调整到最佳;

12 烧结银配方:SHAREX善仁新材可以订制烧结银。

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