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电子知识打边炉 2024-9-22 22:25
- 原创 PCB设计第051篇 永久性标记
- PCB上会因为各种原因，留有永久性的标记。默认情况下，PCB板厂会标记自己家商标、制版流水号。有时为了区分基材参数，还会把CTI、Tg标出来。再就 ...
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- 原创 PCB设计第050篇 表面处理工艺
- 表面处理（Surface Finish）和涂敷（Coating）不太一样。我理解表面处理是为了提高 PCB 上焊盘的平整度、防氧化、防污染，确保可焊性。而涂敷的是 ...
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- 原创 PCB设计第049篇 FPC 简介
- FPC 的含义是 Flexible Printed Circuit，柔性/挠性印制板。 （图来自网络，侵删） FPC使用 ...
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- 原创 PCB设计第048篇 DFx
- DFx是 Design for X（面向产品生命周期各/某环节的设计）的缩写。这个概念是1994年由SMTA（SMT Association）组织提出的，在2000年左右开始在大型 ...
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- 原创 PCB设计第047篇 敷形涂敷
- 敷形涂敷是个拗口的术语，英文是 Conformal Coating。它是指在经过功能测试的PCBA上，给PCB上的元器件覆盖一层绝缘材料的工艺，也可以指这种 ...
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- 原创 PCB设计第046篇 Soldermask阻焊 缺陷的预防
- 阻焊层的常见问题是起皱、空鼓。 PCB的铜箔温度很高时，阻焊材料可能无法正常附着。比如表面采用HASL（热风整平喷锡）工艺的PCB， ...
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- 原创 可靠性第015篇 集成电路 未用的输入引脚怎样处理
- 集成电路的输入引脚如果不使用，不可悬空（float）。这一条我曾以为是设计常识，但我有时会遇到一些人对悬空的输入引脚视而不见。 ...
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- 原创 PCB设计第045篇 Soldermask阻焊 作用 制作工艺
- Solder Resist译作阻焊，因为它对应PCB上的一层材料，所以也被叫做阻焊层。对于双层和多层板而言，会有正面和背面两个阻焊层。 ...
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- 原创 可靠性第014篇 集成电路 NC 引脚及其处理方法
- 有些集成电路包含未使用的引脚。这些未使用引脚有三种情况——NC，DNC和DNU。 NC = No (internal) Connetion，封装内部无键合。这 ...
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- 原创 元器件选型第005篇 Ciss/Crss与高压功率MOSFET意外导通
- 功率MOSFET可用寄生电容模型来表示。漏-栅电容 Cgd 和栅-源电容 Cgs 组成串联电容，在功率MOSFET规格书中，Cgd 表示为 Crss，而 （Cgd + Cgs）表 ...
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- 原创 元器件第046篇 功率MOSFET 无箝位感性负载开关能力 UIS
- 如果对截止状态的功率MOSFET施加漏-源电压，并不断增大，超过其 Vds最大值，那么总有一个电压的极限值，使得功率MOSFET击穿。漏-源电压增大的过程 ...
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- 原创 元器件第045篇 功率MOSFET 漏-源电压变化率 dV/dt （二）
- 在 元器件第044篇 中介绍了功率MOSFET的寄生电容模型。在漏-源之间有一个串联电容路径：Cgd和Cgs，它们组成一个分压电路。电容可以“导通”AC电 ...
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- 原创 元器件第044篇 功率MOSFET 寄生电容模型
- 寄生电容是元器件对外呈现的一种电容特性。寄生电容的大小和频率特性和器件内部结构密切相关，体现着器件的“内在个性”。毫不意外，功率MOSFET的 ...
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- 原创 原理设计第007篇 电容串联使用时的总容量和分压
- 虽然使用的机会不多，但是电容器确实可以串联使用。既可以用若干个相同规格的电容串联，也可以用不同规格的电容串联。 电容器串联 ...
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- 原创 元器件第043篇 功率MOSFET 漏-源电压变化率 dV/dt
- 功率MOSFET常常在关断大电流的瞬间烧掉。烧，是指因过电流热效应而失效。这个现象对应下图SOA曲线中的 #4 部分。 & ...
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