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第三代功率半导体器件测试解决方案 直播时间： 03月06日 10:00
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电子知识打边炉 2023-12-10 14:53
- 原创 元器件第016篇 平面变压器
- 平面变压器是利用PCB上的覆铜导线形成线圈，然后在PCB两侧安装磁芯制作的。和传统变压器相比，它的外形低矮、覆盖PCB面积较 ...
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- 原创 PCB设计第026篇 格点系统
- 格点系统/Grid System 是一组规则排列的正方形网格，由两组平行、等距的直线正交而成。格点系统不是PCB上的图案，是一种辅助线，既可以用来定位元 ...
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- 原创 PCB设计第025篇 基准尺寸和基准面
- 基准面/Datum Plane 和 基准尺寸/Datum Dimensioning 是人为规定的一种坐标和坐标系。和前一篇介绍的视图一样，它们都不是PCB上的形状 ...
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- 原创 PCB设计第024篇 PCB视图规则
- 移动互联网时代，PCB设计者和板厂的沟通方式更加便捷，过去用电子邮件、手绘、电话才能说清的事，今天可能就是一张照片加几笔标注。虽然如此，设 ...
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- 原创 PCB设计第023篇 环保合规
- 环保才不是去保护地球，说白了环保是为了让人类在地球上存在久一点。今天看到一个麦肯锡的统计数据，2021年中国出口的电子产品占世界34% ...
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- 原创 可靠性第005篇 系统级和元器件级ESD敏感度的区别和联系
- ESD并不完全是电子元器件的问题，也要从系统层面去考察。 公司最近有一个即将上市的电锯产品，测试的时候出现了静电导致内 ...
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- 原创 PCB设计第022篇 铜箔形成的元件
- 在PCB上经常利用铜箔和基材来制作简单的元件。 1. 热隔离 / Thermal Relief IPC 定义的热隔 ...
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- 原创 可靠性第004篇 对JEDEC散热标准的怀疑
- 最近翻到一本好玩的书——《笑谈热设计》，翻译者是 Mentor 上海的李波，ISBN 9787111480457。该书译自国外的 More Hot Air，ISBN979079180 ...
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- 原创 PCB设计第021篇 有孔连接盘
- 按照 IPC术语，连接盘/Land 是指一块导体，通常用于连接和/或固定元器件的导电部分。 为了增强孔的机械强度，所有的金属化孔或者镀 ...
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- 原创 PCB设计第020篇 钻孔与孔壁电镀
- 上一篇简介了孔的类型和孔环，这一篇说说对孔加工步骤的理解，以及如何从设计角度规避风险。孔是PCB上面比较容易出可靠性问 ...
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- 原创 PCB设计第019篇 孔
- 印制板上通常都会钻孔。根据孔的内壁有没有金属镀层，可以有两种基本类型的孔——镀覆孔和安装孔。镀覆孔的内壁有金属镀层， ...
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- 原创 PCB设计第018篇 铜层图案
- 用铜形成期望的图形是PCB设计和制造的首要目标。根据加工过程的不同，可以分为减材法和增材法两类。减材法就是利用氧化-还原化学反应，利用掩膜技 ...
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- 原创 PCB设计第017篇 翘曲现象
- 平板材料或者平板形状的物体都存在翘曲问题。翘曲表现为 弓曲/Bow 和 扭曲/Twist 两种形式，平面变形时各个角仍在同一平面上的称为弓曲，有至少1 ...
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- 原创 PCB设计第016篇 覆铜板的热特性
- 散热是PCB设计之初就要仔细考虑好的。很多人把“一次通过率、无飞线、无割线”作为评价PCB设计能力好不好的标准，虽说没错，但还是浓厚的KPI ...
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- 原创 MCU应用第001篇 程序段
- 段/Section 是Linkage/代码链接的重要概念，我的理解是管理/分配存储器，让程序员突破Linker默认的管理规则。 用C这样的高级语言写 ...
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