电子知识打边炉的文章-第11页-面包板社区

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电子知识打边炉 2023-11-23 21:52: 原创 MCU应用第001篇程序段; 段/Section 是Linkage/代码链接的重要概念，我的理解是管理/分配存储器，让程序员突破Linker默认的管理规则。用C这样的高级语言写 ...; 1050 11 2 5

电子知识打边炉 2023-11-23 20:45: 原创 PCB设计第015篇覆铜板的结构; 覆铜板/Copper Clad Laminates 是IPC-2221定义的术语。覆铜板是三种材料的组合，即由树脂、增强材料和铜箔物理组合在一起。其中，树脂和增强材料 ...; 750 8 0 8

电子知识打边炉 2023-11-22 19:50: 原创 PCB设计第014篇刚性板分类; 今天的电子产品使用多种PCB材料，最常见的是刚性板（Rigid），其次是柔性板（Flexible）。就以刚性板来说明。 IPC-2222标准是面向 ...; 631 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-21 21:30: 原创 PCB设计第013篇 PCB的可生产性水平; 工业工程追求的是批量制造的效率。为了对PCB制造过程需要的原料、工装治具和工序进行描述，IPC-2221标准定义了可生产性水平（Producibility Leve ...; 841 5 0 5

电子知识打边炉 2023-11-20 22:00: 原创 PCB设计第012篇 PCB的性能等级; PCB是电子产品的组成部分，是一种自制元件。IPC组织开发了 IPC-2221标准，用于快速区分不同功能表现的PCB，并且能够便于根据设计复杂性，选择 ...; 940 8 0 8

IPC-2221

电子知识打边炉 2023-11-18 21:08: 原创 PCB设计第011篇去耦电容和旁路电容的布局; 在原理设计第005和006篇，分别介绍了去耦电容和旁路电容的作用：去耦电容用于防护电源电压跌落，提高可靠性 ...; 1198 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-18 13:45: 原创原理设计第006篇旁路电容; 本篇是前一篇的延续。第二种情况——电路中高速数字集成电路的工作引起浪涌电压。以CMOS电路为标志的高 ...; 1237 11 0 11

电子知识打边炉 2023-11-17 20:41: 原创原理设计第005篇去耦电容; 本篇和下一篇讨论电路常见的两种情况。第一种情况——当负载电流突然增加而电源一时不能提供充足的输出时，电源的输出 ...; 1390 7 0 7

电子知识打边炉 2023-11-16 22:52: PCB设计第010篇优秀的PCB始于建库（结束）; IPC7351B 的变化在 IPC-7351B 标准中，对于尺寸小于 1.6mmx0.8mm 的片式封装，有 7 项规则发生了变化。每位 PCB 设计者或者 CA ...; 568 12 0 12

PCB Layout E-CAD 文献编译 IPC标准

电子知识打边炉 2023-11-15 22:21: 原创原理设计第004篇连接数字地和模拟地; 不少人都知道：数字地/DGND和模拟地/AGND要连接，但是不能直接连接。但是背后的原因是什么，却不一定说得清楚。其实答案就是：那样做会让模拟地的电位不再精 ...; 1218 7 0 7

电子知识打边炉 2023-11-15 22:07: PCB设计第009篇优秀的PCB始于建库; 图 10 完整地显示了在设计 QFN 封装的连接盘图案时需要考虑的要点。图10 QFN封装设计注意事项 QFN 系列封装的脚距多以 0.1mm ...; 507 8 0 8

PCB Layout E-CAD 文献编译 IPC标准

电子知识打边炉 2023-11-14 20:20: 原创原理设计第003篇电源网络名; VCC ， VDD ， VEE ， VSS VCC 和 VEE 是国际标准名称，见 IEEE 255:1963 。 VCC 和 VEE 是半导体双极晶体管工艺时代定义的电源 ...; 1226 8 0 8

电子知识打边炉 2023-11-14 19:30: PCB设计第008篇优秀的PCB始于建库; 散热片（Exposed Pad）主要用来导热，传导器件内部芯片工作中产生的热。在散热片下方放置接地的散热过孔可以使散热效果最大化。散热过孔的推荐孔径为 0. ...; 590 7 0 7

PCB Layout E-CAD 文献编译 IPC标准

电子知识打边炉 2023-11-13 19:41: PCB设计第007篇优秀的PCB始于建库; 为了指示 1 脚位置，封装底部的散热片在靠近 1 脚那里有一个斜角。散热片对应的焊盘，其“连接盘尺寸“（ Land Size ）等于散热片尺寸加上公差上限 ...; 664 7 0 7

PCB Layout E-CAD 文献编译 IPC标准

电子知识打边炉 2023-11-13 19:22: 元器件第015篇封装引脚形状; 正如前文所述，封装的功能之一是在芯片和外部线路之间建立电气连接。多年来，在封装和外部线路之间的连接问题上，行业不断尝试各种各样的方案，让 ...; 379 6 0 6

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