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电子知识打边炉
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以电子元器件选型、应用为线索,搭建一个电子工程师的知识库。
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以电子元器件选型、应用为线索,搭建一个电子工程师的知识库。
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2023-11-23 21:52
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MCU应用第001篇 程序段
段/Section 是Linkage/代码链接的重要概念,我的理解是管理/分配存储器,让程序员突破Linker默认的管理规则。 用C这样的高级语言写 ...
1066
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电子知识打边炉
2023-11-23 20:45
原创
PCB设计第015篇 覆铜板的结构
覆铜板/Copper Clad Laminates 是IPC-2221定义的术语。覆铜板是三种材料的组合,即由树脂、增强材料和铜箔物理组合在一起。其中,树脂和增强材料 ...
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电子知识打边炉
2023-11-22 19:50
原创
PCB设计第014篇 刚性板 分类
今天的电子产品使用多种PCB材料,最常见的是刚性板(Rigid),其次是柔性板(Flexible)。就以刚性板来说明。 IPC-2222标准是面向 ...
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电子知识打边炉
2023-11-21 21:30
原创
PCB设计第013篇 PCB的可生产性水平
工业工程追求的是批量制造的效率。为了对PCB制造过程需要的原料、工装治具和工序进行描述,IPC-2221标准定义了 可生产性水平(Producibility Leve ...
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电子知识打边炉
2023-11-20 22:00
原创
PCB设计第012篇 PCB的性能等级
PCB是电子产品的组成部分,是一种自制元件。IPC组织开发了 IPC-2221标准,用于快速区分不同功能表现的PCB,并且能够便于根据设计复杂性,选择 ...
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IPC-2221
电子知识打边炉
2023-11-18 21:08
原创
PCB设计第011篇 去耦电容和旁路电容的布局
在原理设计第005和006篇,分别介绍了去耦电容和旁路电容的作用:去耦电容用于防护电源电压跌落,提高可靠性 ...
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电子知识打边炉
2023-11-18 13:45
原创
原理设计第006篇 旁路电容
本篇是前一篇的延续。 第二种情况——电路中高速数字集成电路的工作引起浪涌电压。 以CMOS电路为标志的高 ...
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电子知识打边炉
2023-11-17 20:41
原创
原理设计第005篇 去耦电容
本篇和下一篇讨论电路常见的两种情况。 第一种情况——当负载电流突然增加而电源一时不能提供充足的输出时,电源的输出 ...
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电子知识打边炉
2023-11-16 22:52
PCB设计第010篇 优秀的PCB始于建库(结束)
IPC7351B 的变化 在 IPC-7351B 标准中,对于尺寸小于 1.6mmx0.8mm 的片式封装,有 7 项规则发生了变化。每位 PCB 设计者或者 CA ...
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PCB Layout
E-CAD
文献编译
IPC标准
电子知识打边炉
2023-11-15 22:21
原创
原理设计第004篇 连接数字地和模拟地
不少人都知道:数字地/DGND和模拟地/AGND要连接,但是不能直接连接。但是背后的原因是什么,却不一定说得清楚。 其实答案就是:那样做会让模拟地的电位不再精 ...
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电子知识打边炉
2023-11-15 22:07
PCB设计第009篇 优秀的PCB始于建库
图 10 完整地显示了在设计 QFN 封装的连接盘图案时需要考虑的要点。 图10 QFN封装设计注意事项 QFN 系列封装的脚距多以 0.1mm ...
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PCB Layout
E-CAD
文献编译
IPC标准
电子知识打边炉
2023-11-14 20:20
原创
原理设计第003篇 电源网络名
VCC , VDD , VEE , VSS VCC 和 VEE 是国际标准名称,见 IEEE 255:1963 。 VCC 和 VEE 是半导体双极晶体管工艺时代定义的电源 ...
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电子知识打边炉
2023-11-14 19:30
PCB设计第008篇 优秀的PCB始于建库
散热片(Exposed Pad)主要用来导热,传导器件内部芯片工作中产生的热。在散热片下方放置接地的散热过孔可以使散热效果最大化。散热过孔的推荐孔径为 0. ...
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PCB Layout
E-CAD
文献编译
IPC标准
电子知识打边炉
2023-11-13 19:41
PCB设计第007篇 优秀的PCB始于建库
为了指示 1 脚位置,封装底部的散热片在靠近 1 脚那里有一个斜角。散热片对应的焊盘,其“连接盘尺寸“( Land Size )等于散热片尺寸加上公差上限 ...
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PCB Layout
E-CAD
文献编译
IPC标准
电子知识打边炉
2023-11-13 19:22
元器件第015篇 封装引脚形状
正如前文所述,封装的功能之一是在芯片和外部线路之间建立电气连接。多年来,在封装和外部线路之间的连接问题上,行业不断尝试各种各样的方案,让 ...
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