电子知识打边炉的文章-第11页-面包板社区

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电子知识打边炉 2023-11-15 22:07: PCB设计第009篇优秀的PCB始于建库; 图 10 完整地显示了在设计 QFN 封装的连接盘图案时需要考虑的要点。图10 QFN封装设计注意事项 QFN 系列封装的脚距多以 0.1mm ...; 471 8 0 8

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电子知识打边炉 2023-11-14 20:20: 原创原理设计第003篇电源网络名; VCC ， VDD ， VEE ， VSS VCC 和 VEE 是国际标准名称，见 IEEE 255:1963 。 VCC 和 VEE 是半导体双极晶体管工艺时代定义的电源 ...; 1164 8 0 8

电子知识打边炉 2023-11-14 19:30: PCB设计第008篇优秀的PCB始于建库; 散热片（Exposed Pad）主要用来导热，传导器件内部芯片工作中产生的热。在散热片下方放置接地的散热过孔可以使散热效果最大化。散热过孔的推荐孔径为 0. ...; 571 7 0 7

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电子知识打边炉 2023-11-13 19:41: PCB设计第007篇优秀的PCB始于建库; 为了指示 1 脚位置，封装底部的散热片在靠近 1 脚那里有一个斜角。散热片对应的焊盘，其“连接盘尺寸“（ Land Size ）等于散热片尺寸加上公差上限 ...; 649 6 0 6

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电子知识打边炉 2023-11-13 19:22: 元器件第015篇封装引脚形状; 正如前文所述，封装的功能之一是在芯片和外部线路之间建立电气连接。多年来，在封装和外部线路之间的连接问题上，行业不断尝试各种各样的方案，让 ...; 339 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-12 12:32: 元器件第014篇器件封装发展回顾与展望; 转自SKhyrix 原文：“轻薄短小”半导体封装的发展历程 https://u.eet-china.com/video/iframe/2719 作者：陈钟文经过半导体制造（F ...; 513 8 0 8

电子知识打边炉 2023-11-11 20:23: 原创原理设计第002篇位号; 位号/Reference Designator是一个自定义的编码，电原理图上的每个符号都要有一个与众不同的位号，这样才可以区别。虽然是自定义的 ...; 720 8 0 8

电子知识打边炉 2023-11-11 19:53: PCB设计第006篇优秀的PCB始于建库; QFN 封装 QFN 封装是一种方兴未艾的新结构。如图 1 所示， QFN 封装的本体形状是正方形或者长方形，引脚位于本体底面，沿四边排列，引脚布局 ...; 571 6 0 6

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电子知识打边炉 2023-11-9 21:40: 原创元器件第013篇 THD封装 7~64pin; 7~64pin 的THD都是集成电路器件。厂家 = NXP = Texas Instruments 常用名 JEDEC JEITA ...; 815 4 0 4

电子知识打边炉 2023-11-8 23:39: 元器件第012篇 THD封装 2~6Pin; 厂家 = NXP 常用名 JEDEC JEITA SOT1970-1 ...; 286 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-7 22:40: 原创元器件第011篇 SMD封装 29pin以上; 厂家 =Nexperia =NXP =Texas Instruments 常用名 JEDEC JEITA SOT8034-1 LGA ...; 712 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-6 19:47: 原创元器件第010篇 SMD封装 8~28pin; 厂家 =Nexperia 常用名 JEDEC JEITA SOT883-1 SOT1089 XSON8 MO-252 　 ...; 801 8 0 3

电子知识打边炉 2023-11-3 21:00: 原创元器件第009篇 SMD封装 4~7pin; 厂家 =Nexperia 常用名 JEDEC JEITA SOT1023 Power-SO8 　　 ...; 776 7 0 7

电子知识打边炉 2023-11-2 21:41: 原创元器件第008篇 SMD封装 3pin; 厂家 = Nexperia 常用名 JEDEC JEITA DFN2020-3 SOT1061 　　 DFN2020D-3 ...; 2033 6 1 3

电子知识打边炉 2023-11-1 21:02: 原创元器件第007篇 SMD封装 2pin; 厂家命名 = Nexperia 常用名 JEDEC JEITA OL ...; 1515 5 0 5

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