原创 PCB设计第013篇 PCB的可生产性水平

 2023-11-21 21:30  681 2 2 分类: PCB 文集: 2 PCB Layout

工业工程追求的是批量制造的效率。为了对PCB制造过程需要的原料、工装治具和工序进行描述，IPC-2221标准定义了可生产性水平（Producibility Level）这个概念。

Level A：一般设计复杂度，推荐采用；

Level B：中等设计复杂度；

Level C：高复杂度，意味着可生产性最低。

哪些设计技术会决定着PCB的可生产性水平呢？

一个例子是孔工艺的“厚径比/Aspect Ratio"参数。厚径比，顾名思义，就是板子厚度做分子，PCB上最小钻孔的直径做分母，二者的比值。PCB板的常见厚度是 60mil/1.524mm，如果孔径是12mil/0.305mm，那么厚径比就是 1.524/0.305 = 5:1。

由于液体表面张力的原因，小到一定程度的孔，液体是不能透过的。厚径比与钻孔后内壁电镀沉铜的品质密切相关，决定着过孔的长期可靠性。

根据IPC-2222标准，Level A水平的PCB，厚径比不得大于6:1，Level C水平的板子，厚径比一般超过8:1，二者之间的对应 Level B。

另一个例子是导线的线宽公差。线宽和间距与掩膜、湿法刻蚀工艺能力有关。

可生产性水平可以针对不同的PCB要素区别对待，一块PCB来说往往不唯一。例如对线宽要求高一些，对孔要求低一些，也是可以的。

最后，可生产性水平不是设计需求之一，它是PCB设计者和PCB制造者、PCBA装配者之间需要沟通的一个指标。

作者：电子知识打边炉，来源：面包板社区

链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html

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