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文章
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电子知识打边炉 2023-11-23 20:45
- 原创 PCB设计第015篇 覆铜板的结构
- 覆铜板/Copper Clad Laminates 是IPC-2221定义的术语。覆铜板是三种材料的组合，即由树脂、增强材料和铜箔物理组合在一起。其中，树脂和增强材料 ...
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- 原创 PCB设计第014篇 刚性板 分类
- 今天的电子产品使用多种PCB材料，最常见的是刚性板（Rigid），其次是柔性板（Flexible）。就以刚性板来说明。 IPC-2222标准是面向 ...
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- 原创 PCB设计第013篇 PCB的可生产性水平
- 工业工程追求的是批量制造的效率。为了对PCB制造过程需要的原料、工装治具和工序进行描述，IPC-2221标准定义了 可生产性水平（Producibility Leve ...
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- 原创 PCB设计第012篇 PCB的性能等级
- PCB是电子产品的组成部分，是一种自制元件。IPC组织开发了 IPC-2221标准，用于快速区分不同功能表现的PCB，并且能够便于根据设计复杂性，选择 ...
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- 原创 PCB设计第011篇 去耦电容和旁路电容的布局
- 在原理设计第005和006篇，分别介绍了去耦电容和旁路电容的作用：去耦电容用于防护电源电压跌落，提高可靠性 ...
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- 原创 原理设计第006篇 旁路电容
- 本篇是前一篇的延续。 第二种情况——电路中高速数字集成电路的工作引起浪涌电压。 以CMOS电路为标志的高 ...
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- 原创 原理设计第005篇 去耦电容
- 本篇和下一篇讨论电路常见的两种情况。 第一种情况——当负载电流突然增加而电源一时不能提供充足的输出时，电源的输出 ...
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- PCB设计第010篇 优秀的PCB始于建库（结束）
- IPC7351B 的变化 在 IPC-7351B 标准中，对于尺寸小于 1.6mmx0.8mm 的片式封装，有 7 项规则发生了变化。每位 PCB 设计者或者 CA ...
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- 原创 原理设计第004篇 连接数字地和模拟地
- 不少人都知道：数字地/DGND和模拟地/AGND要连接，但是不能直接连接。但是背后的原因是什么，却不一定说得清楚。 其实答案就是：那样做会让模拟地的电位不再精 ...
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- PCB设计第009篇 优秀的PCB始于建库
- 图 10 完整地显示了在设计 QFN 封装的连接盘图案时需要考虑的要点。 图10 QFN封装设计注意事项 QFN 系列封装的脚距多以 0.1mm ...
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- 原创 原理设计第003篇 电源网络名
- VCC ， VDD ， VEE ， VSS VCC 和 VEE 是国际标准名称，见 IEEE 255:1963 。 VCC 和 VEE 是半导体双极晶体管工艺时代定义的电源 ...
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- PCB设计第008篇 优秀的PCB始于建库
- 散热片（Exposed Pad）主要用来导热，传导器件内部芯片工作中产生的热。在散热片下方放置接地的散热过孔可以使散热效果最大化。散热过孔的推荐孔径为 0. ...
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- PCB设计第007篇 优秀的PCB始于建库
- 为了指示 1 脚位置，封装底部的散热片在靠近 1 脚那里有一个斜角。散热片对应的焊盘，其“连接盘尺寸“（ Land Size ）等于散热片尺寸加上公差上限 ...
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- 元器件第015篇 封装引脚形状
- 正如前文所述，封装的功能之一是在芯片和外部线路之间建立电气连接。多年来，在封装和外部线路之间的连接问题上，行业不断尝试各种各样的方案，让 ...
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- 元器件第014篇 器件封装发展回顾与展望
- 转自SKhyrix 原文：“轻薄短小”半导体封装的发展历程 https://u.eet-china.com/video/iframe/2719 作者：陈钟文 经过半导体制造（F ...
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