电子知识打边炉的文章-第10页-面包板社区

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电子知识打边炉 2023-11-29 19:54: 原创 PCB设计第020篇钻孔与孔壁电镀; 上一篇简介了孔的类型和孔环，这一篇说说对孔加工步骤的理解，以及如何从设计角度规避风险。孔是PCB上面比较容易出可靠性问 ...; 912 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-28 22:56: 原创 PCB设计第019篇孔; 印制板上通常都会钻孔。根据孔的内壁有没有金属镀层，可以有两种基本类型的孔——镀覆孔和安装孔。镀覆孔的内壁有金属镀层， ...; 1035 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-27 22:41: 原创 PCB设计第018篇铜层图案; 用铜形成期望的图形是PCB设计和制造的首要目标。根据加工过程的不同，可以分为减材法和增材法两类。减材法就是利用氧化-还原化学反应，利用掩膜技 ...; 809 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-25 13:25: 原创 PCB设计第017篇翘曲现象; 平板材料或者平板形状的物体都存在翘曲问题。翘曲表现为弓曲/Bow 和扭曲/Twist 两种形式，平面变形时各个角仍在同一平面上的称为弓曲，有至少1 ...; 1338 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-24 22:36: 原创 PCB设计第016篇覆铜板的热特性; 散热是PCB设计之初就要仔细考虑好的。很多人把“一次通过率、无飞线、无割线”作为评价PCB设计能力好不好的标准，虽说没错，但还是浓厚的KPI ...; 989 7 0 7

电子知识打边炉 2023-11-23 21:52: 原创 MCU应用第001篇程序段; 段/Section 是Linkage/代码链接的重要概念，我的理解是管理/分配存储器，让程序员突破Linker默认的管理规则。用C这样的高级语言写 ...; 1023 11 2 5

电子知识打边炉 2023-11-23 20:45: 原创 PCB设计第015篇覆铜板的结构; 覆铜板/Copper Clad Laminates 是IPC-2221定义的术语。覆铜板是三种材料的组合，即由树脂、增强材料和铜箔物理组合在一起。其中，树脂和增强材料 ...; 716 8 0 8

电子知识打边炉 2023-11-22 19:50: 原创 PCB设计第014篇刚性板分类; 今天的电子产品使用多种PCB材料，最常见的是刚性板（Rigid），其次是柔性板（Flexible）。就以刚性板来说明。 IPC-2222标准是面向 ...; 618 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-21 21:30: 原创 PCB设计第013篇 PCB的可生产性水平; 工业工程追求的是批量制造的效率。为了对PCB制造过程需要的原料、工装治具和工序进行描述，IPC-2221标准定义了可生产性水平（Producibility Leve ...; 809 5 0 5

电子知识打边炉 2023-11-20 22:00: 原创 PCB设计第012篇 PCB的性能等级; PCB是电子产品的组成部分，是一种自制元件。IPC组织开发了 IPC-2221标准，用于快速区分不同功能表现的PCB，并且能够便于根据设计复杂性，选择 ...; 909 8 0 8

IPC-2221

电子知识打边炉 2023-11-18 21:08: 原创 PCB设计第011篇去耦电容和旁路电容的布局; 在原理设计第005和006篇，分别介绍了去耦电容和旁路电容的作用：去耦电容用于防护电源电压跌落，提高可靠性 ...; 1131 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-18 13:45: 原创原理设计第006篇旁路电容; 本篇是前一篇的延续。第二种情况——电路中高速数字集成电路的工作引起浪涌电压。以CMOS电路为标志的高 ...; 1166 11 0 11

电子知识打边炉 2023-11-17 20:41: 原创原理设计第005篇去耦电容; 本篇和下一篇讨论电路常见的两种情况。第一种情况——当负载电流突然增加而电源一时不能提供充足的输出时，电源的输出 ...; 1354 7 0 7

电子知识打边炉 2023-11-16 22:52: PCB设计第010篇优秀的PCB始于建库（结束）; IPC7351B 的变化在 IPC-7351B 标准中，对于尺寸小于 1.6mmx0.8mm 的片式封装，有 7 项规则发生了变化。每位 PCB 设计者或者 CA ...; 521 12 0 12

PCB Layout E-CAD 文献编译 IPC标准

电子知识打边炉 2023-11-15 22:21: 原创原理设计第004篇连接数字地和模拟地; 不少人都知道：数字地/DGND和模拟地/AGND要连接，但是不能直接连接。但是背后的原因是什么，却不一定说得清楚。其实答案就是：那样做会让模拟地的电位不再精 ...; 1155 7 0 7

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