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第三代功率半导体器件测试解决方案 直播时间： 03月06日 10:00
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电子知识打边炉 2024-7-1 19:57
- 原创 元器件第040篇 二极管 动态参数
- 二极管有两个可以持续、稳定停留的工作区——正向工作区和反向工作区，当二极管在两个工作区之间切换时，就形成了过渡过程。动态参数是用来描述过 ...
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- 原创 制造工艺第006篇 可焊性
- 可焊性应该从定量角度去理解。IPC术语中，“可焊性”对应Solderability 这个英文单词，意思是“The ability of a metal to be wetted ...
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- 原创 制造工艺第005篇 氧化
- 金属原子遇到氧会立即发生氧化反应，生成金属氧化物（MO，Metal Oxide）。氧元素单质（氧气）在环境中广泛存在。氧的化学活泼性仅次于氟 ...
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- 原创 元器件第039篇 二极管 静态参数
- 二极管的基本电特性常常用下面这样的V-I曲线表示。需要注意，坐标轴负半轴的刻度和正半轴不一样，这是为了呈现二极管特性全貌做的调整。 &nb ...
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- 原创 元器件第038篇 二极管 结构 分类 标准
- 如果一个物体很容易从一端向另一端导通电流，而阻碍反方向的电流，这个物体就是二极管（Diode）。导通电流时，流入电流的一端是阳极（Anode）， ...
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- 原创 制造工艺第004篇 合金焊料 润湿和IMC
- 润湿（Wetting）是焊接发生的第一步。液态焊料在要焊接的表面上流动称为润湿。如果液态焊料不能在表面流动，聚成团或者球，称为不润湿 ...
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- 原创 制造工艺第003篇 合金焊料 熔点
- 合金的熔点低于金属单质。下表是一些电子行业使用的合金焊料的熔点。 每种合金都有从固态变为液态的温度 。从固态到液态 ...
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- 原创 制造工艺第002篇 怎样选择助焊剂
- PCBA的洁净度影响其长期可靠性。为满足洁净度要求，需要重视PCBA组装过程中每一个会在PCBA上留下残留物的材料和工艺。 ...
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- 原创 制造工艺第001篇 助焊剂 分类 标准
- 最近参加PCBA组装工艺失效模式和影响分析（PFEMA），密集学习了一些PCBA洁净度方面的知识，准备用几篇笔记来整理。 助 ...
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- 原创 协议标准第002篇 R优先数系
- 确定产品参数，或者器件选型，都会遇到数值序列。比如功率MOSFET的耐压，20V、30V、40V和60V，跳过了50V。做USB充电头，输出功率 5W、 ...
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- 原创 协议标准第001篇 IEC对应国标怎么查
- 阅读IEC标准，一个办法是看GB和GBT标准。电工学和电子学方面的国家标准（GB）很多来自IEC标准。将IEC标准完全汉化（IDT，EQU）或者略加修改（MOD ...
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- 原创 元器件第037篇 半导体器件 IEC60747标准
- IEC 60747 标准是半导体器件的常用技术标准，规范了电气特性参数和测量方法。该标准包含以下分册，涉及分立器件、集成电路、传感器组件 ...
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- 原创 元器件第036篇 E优先数系
- 市场上的电阻器，阻值并不连续，最常见的是上表中的E24和E96。电容器也有一个系列，只是和电阻器相比品种少一些，是表中的E6和E12。 ...
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- 原创 元器件选型第004篇 如何计算电阻器的脉冲功率是不是超标
- 先说结论： 膜工艺电阻器，脉冲功率承受能力从差到好的次序是厚膜电阻 < 薄膜电阻 < 碳膜电阻。 & ...
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- 原创 测试技术第009篇 电阻器脉冲功率的测量方法
- 单次脉冲 根据 IEC 60115-1:2020 8.2，单脉冲测试时，对于 1.2/50us 短脉冲，施加电压是极限电压的10~20倍；如果是 10/700us ...
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