原创 PCB设计第029篇 测试图样
[初次发表 23-12-13 最后编辑：24-03-13]
PCB 的加工质量如何评价？随着设计复杂度的增加，借鉴 BIST / Built-in Self Test 的概念，很多设计者开始在自己的拼版上预留一个区域，放置一些特征性的图案。这些图案包含铜箔导线、孔等要素。利用这个特征区域，就可以进行破坏性的测试，而不需要破坏一个可用的分板。这类图案，被叫做测试图样/ Test Coupons。 测试图样的内容丰富，可以多方面地反映PCB的制造质量。例如，有评价镀覆孔制造质量的，有判断层压工艺对准精度的，有判断导线宽度和线间距的，还有就是用于阻抗控制实验测试的等等。
在评估镀覆孔质量时，需要对有关的测试图样做破坏性的测试，比如切片、研磨，然后用显微镜观察镀层，对粗糙度、气孔情况等缺陷做定量标注。通过这个评估工作，可以确定孔的可靠性。
在判断层压工艺质量时，也可以利用测试图样，例如特制的孔环，来检查对准情况。
IPC-2221B的附件A，提供了12种图样。其中AB/R图样如下
（图源：IPC）
当一对导线在电路中作为传输线使用时，为满足最大功率传输、抑制信号反射的需要，需要控制其阻抗。这时，可以在 PCB 上放置测试图样，通过这个测试图样来确认 PCB 的结构符合阻抗控制的要求。这种图样的设计要求包括：和电路中的传输线有相同的层叠结构；导体下有完整的电源平面或者参考平面；放置在可以体现电镀、层压和蚀刻的平均水平的位置；如果电路中的传输线上有表面涂敷层，那么测试图样也要有。
（图片来自网络，侵删）
IPC 网站提供 Test Coupon 的生成器（需要注册）。
作者： 电子知识打边炉， 来源：面包板社区
链接： https://mbb.eet-china.com/blog/uid-me-4061550.html
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