原创 PCB设计第028篇拼板分板

 2023-12-12 23:45  625 3 3 分类: PCB 文集: 2 PCB Layout

PCB板厂实际加工的PCB尺寸都是固定而且较大的，比如欧洲标准设备常用1平方米的幅面，美国设备则用24in x 18in的幅面。

拼板是指在固定尺寸的框架内，合理且尽量多地排布小面积的PCB。拼板的目的是充分利用材料，提高制造效率。不过，板子面积在20cmx10cm的情况，或者只做10块20块的情况，交给板厂来做就可以了，设计师基本上不会遇到拼板问题。如果制造批量较大，才值得自己去考虑拼板，并且考虑如何设计才能更加节约材料。

分板是指从较大的材料上把拼接在一起的PCB分开来。当一个个PCB被分离下来，剩余的就是废料。

分板使用切割工艺，常见的切割有铣切/Routing、划切/Scoring、剪切/Shearing 和冲裁/Punching 四种。

铣切多用于不规则外形或者开槽开孔的情况。铣切时，使用一个垂直于PCB的柱状旋转刀头，沿PCB第一基准面移动。铣刀转速高而且锋利，切割时产生的热可以局部融化基材中的树脂材料，切出来的横截面光洁度好，不容易吸潮气。铣刀的直径最常见的是2.4mm，有时会使用 1.5mm的铣刀。拼板时应该在不同的小板之间留出足够的进刀空间，例如4.8/5.0/6.3mm。

划切是用圆锯加工的，不过锯片除了垂直于PCB第一基准面，也可以选择倾斜，具体要看板厂的工艺。划切通常是垂直于板厂的框架的，虽然斜着来也可以，但是会增加工时成本。划切通常只是留下凹槽痕迹，每个面的切深差不多三分之一，不会彻底切断，留下的部分既要提供一定的结构强度，又要足够薄以便可以分板。划切可以选择垂直槽、V形槽（V-cut），也可以选择单面划切和双面划切。不过，划切后分板，边缘比较粗糙，常常可以看到折断的玻璃纤维丝，这种边缘容易吸收潮气，在可靠性要求高的产品中就不要用了。另外，双面划切如果定位误差较大，那么分板时边缘的外观也比较粗糙。

剪切和冲裁是效率最高同时也是费用最高的分板方法。

分板用的孔

为了在分板的边缘上制造出强度较薄弱的部位，可以在选定的区域打非镀覆孔。这些孔有时被叫做“邮票孔”或“鼠啮/Mouse Bites”，因为分板后这个位置会形成一些尖齿。从可靠性角度考虑，这个部位可以进行表面平坦化处理。

作者：电子知识打边炉，来源：面包板社区

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