用户708028的文章-面包板社区

 

文章

首页 我的博文

用户708028 2011-7-12 14:57: SMT对于PCB设计中的注意事项; SMT对于PCB设计中的注意事项 1、波峰焊接面上的SMT元器件，其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大，如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm，这样可以避免 ...; 1313 2 0 2

用户708028 2011-5-12 16:17: 印制板的保存期限及注意事项; 1、成品使用前应保持内包装完好并保存在规定的储存环境中。印制板自生产完成之日起的有效保存期限与表面涂层种类、印制板类别和储存环境有关，同时有效保存期 ...; 5681 1 0 1

用户708028 2011-5-6 16:53: 阻抗线设计不合理的原因及解决办法; 阻抗线设计不合理原因分析： 1、差分阻抗线的间距不一致； 2、阻抗线没有对应的电地或电源平面进行屏蔽； 3、特性阻抗线和差分阻抗线的线宽大小一致，不容 ...; 2532 3 0 3

用户708028 2011-5-5 15:41: 怎么解决PCB镀金板交付时间长的问题？沉金板同比镀金板有哪些优点？; 原因分析： PCB 镀金板中图电金板和电金手指板是目前所有表面处理产品中的最瓶颈产品，每个月电金加金手指产品产能发挥到极限都只能做到250平方米。 ...; 2918 3 0 3

用户708028 2011-4-29 17:01: 翘曲度超标准，影响焊接; 翘曲度超标准，影响焊接原因分析： 1、层间芯板及半固化片排列不对称； 2、两面图形面积差异太大； 3、层间不对称的盲埋孔设计，比如四层时，设计1-3的盲孔 ...; 2099 1 0 1

用户708028 2011-4-29 16:48: 表面处理中：喷锡为什么导致表面不平整; 原因分析： 1、板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷； 2、进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风 ...; 5030 2 0 2

用户708028 2011-4-28 17:11: 我国电子信息产业开局良好电子器件行业增速最快; 工信部网站昨日发布的数据显示，2011年一季度，我国电子信息产业开局良好，全行业延续去年下半年以来平稳增长的态势，生产、出口增速逐步恢复到国际金融危机前 ...; 1270 2 0 2

用户708028 2011-4-22 14:16: PCB设计中如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题?; 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path ...; 1732 2 0 2

用户708028 2011-4-21 14:59: PCB Layout规则完整篇; 介绍PCB布线以及画PCB时的一些常用规则，大家在pcb layout时，可以参照这些资料，画出一块优质的PCB，当然，按照实际需要，也可以自由变通这是一个完整 ...; 1476 2 0 2

用户708028 2011-4-20 17:46: 关于阻抗线设计问题的探讨; 文章来源：深圳市金百泽电子科技股份有限公司 PCB 制造中，影响阻抗的因素有很多，特别是设计线宽（ W ）、间距 (S ）和铜厚（ T ） ...; 2222 2 0 2

用户708028 2011-4-15 14:38: 线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈; PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在：粘度 ...; 1352 2 0 2

用户708028 2011-4-15 09:57: 设计第一个六层板所得到的一个深刻体会（转）; 今天中午，由于确实有点困，于是乎仰躺在座椅上眯了半个小时的眼，睡眼朦胧中，好消息随即到来——我的第一个六层板从深圳寄到长沙了！而且元器件都已经由 ...; 2330 2 0 2

用户708028 2011-4-15 09:21: 基础知识:高速PCB设计中的阻抗匹配; 阻抗匹配阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能 ...; 1728 5 0 5

用户708028 2010-12-23 14:21: 关于HDI板常见盲埋孔设计方式的探讨; 文章来源：深圳市金百泽电子科技股份有限公司在 HDI板制作工作中，有四种常见的盲埋孔设计方式，我们以4层板和6层板为例，结合图片来看一下： 1 ...; 3577 3 0 3

用户708028 2010-11-29 10:09: 金百泽电子科技与北京航空航天大学签署合作协议; 2010年11月12日上午，北京航空航天大学深圳研究院项目产品新闻发布会在深圳高新区虚拟大学园隆重举行。深圳金百泽电子科技股份有限公司受邀参加了本次发布会， ...; 1343 2 0 2

12 / 2 页下一页

关闭站长推荐

上一条

/3

下一条