原创 关于HDI板常见盲埋孔设计方式的探讨

文章来源：深圳市金百泽电子科技股份有限公司 

在HDI板制作工作中，有四种常见的盲埋孔设计方式，我们以4层板和6层板为例，结合图片来看一下：

1、以4层HDI板为例，如图(a)中1-2和3-4盲孔，2-3埋孔为常见的设计方式：

2、以6层HDI板为例，如图(b)中1-2和5-6盲孔，2-5埋孔的设计方式：

3、以6层HDI板为例，如图(c)中1-2和5-6盲孔，2-3、4-5、3-4埋孔的设计方式：

4、 以6层HDI板为例，如图(d)中1-2和5-6盲孔，2-3、4-5、2-5埋孔的设计方式：

    以上四种都是HDI板常见的盲埋孔设计方式。在HDI板盲埋孔设计时，我们另外还要注意一些问题，如下：
    1、激光孔直径为0.1-0.15mm(4-6 mil)时，环宽应不小于3mil;
    2、激光孔层介质厚度不能大于0.1mm
    3、激光孔加工层及激光孔连接层铜厚不能大于1oz
    4、二阶HDI板不同层激光孔位置需要错开，不能重叠
    5、激光孔最大的SET尽可能不要超过269*316mm
    6、盲埋孔密度应尽可能小于或等于5个/cm²