原创 关于阻抗线设计问题的探讨

2011-4-20 17:46 2196 2 2 分类: PCB

文章来源:深圳市金百泽电子科技股份有限公司

    PCB制造中,影响阻抗的因素有很多,特别是设计线宽W)、间距 (S)和铜厚(T)、介质厚度(H),对阻抗有较大影响。

    在阻抗设计时,为了消除或减少以上因素的影响,我们可以采取以下措施:

    1、在设计时充分考虑线宽对该阻抗值的配合性;

    2、阻抗线之间的间距主要由客户决定,在工程制作时我们充分考虑到补偿与生产加工的控制,将差分阻抗线间距设计成一致;

    3、阻抗线设计对应的完整参考平面;

    4、设计时考虑到电镀加厚对铜厚的影响,使用标准铜厚,确保成品铜厚不超过2OZ;

    5、线宽尽可能控制在6-10mil之间;

    6、尽可能减少阻抗线跨层

        7、在既有单端阻抗线又有差分阻抗线时,我们将单端阻抗线与差分阻抗线的线宽大小设计成不一致。如果单端线与差分线宽度需要非常接近时,我们可以设计出微小差异,比如将单端阻抗线设计成5MIL,而差分阻抗线设计成5.1MIL

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