原创 关于阻抗线设计问题的探讨

文章来源：深圳市金百泽电子科技股份有限公司

    PCB制造中，影响阻抗的因素有很多，特别是设计线宽（W）、间距 (S）和铜厚（T）、介质厚度（H），对阻抗有较大影响。

    在阻抗设计时，为了消除或减少以上因素的影响，我们可以采取以下措施：

    1、在设计时充分考虑线宽对该阻抗值的配合性；

    2、阻抗线之间的间距主要由客户决定，在工程制作时我们充分考虑到补偿与生产加工的控制，将差分阻抗线间距设计成一致；

    3、给阻抗线设计对应的完整参考平面；

    4、设计时考虑到电镀加厚对铜厚的影响，使用标准铜厚,确保成品铜厚不超过2OZ;

    5、线宽尽可能控制在6-10mil之间；

    6、尽可能减少阻抗线跨层

        7、在既有单端阻抗线又有差分阻抗线时，我们将单端阻抗线与差分阻抗线的线宽大小设计成不一致。如果单端线与差分线宽度需要非常接近时，我们可以设计出微小差异，比如将单端阻抗线设计成5MIL，而差分阻抗线设计成5.1MIL。