EE直播间
更多
文章
首页 我的博文
用户74115 2006-12-10 17:35
POWERPCB最全面最实用的直接命令及快捷键
用户74115 2006-12-10 17:22
GerberFuntionCode介绍
 Nn 顺序编号──这是用於盘式磁带机的档案搜寻,因为磁带机的档案搜寻是依次序搜寻的,和磁碟机作用方式不同,不过现在使用盘式磁带机的人已经很稀少了,因此 ...
用户74115 2006-12-10 17:21
GerberFormat简介
  Gerber Format 是电子业之间通用的资料格式,而它是被用於设计完成与上线制造PCB的中间媒介, 就像土木或机械五金业常用的 Autocad 软体所输出的 DXF 或 ...
用户74115 2006-12-10 17:18
印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项
    一台性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外,印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题 ...
用户74115 2006-12-10 17:18
现代PCB测试的策略
   随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分,DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题,而且也包括测试设备诊断能力的知识。   为测试着想的设计(D ...
用户74115 2006-12-10 17:16
PCB表面最终涂层种类介绍
   PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。   ...
用户74115 2006-12-10 17:14
混合信号PCB的分区设计
  如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则:第一个原则是尽可能减小电流环路的面积;第二个原则是系统只 ...
用户74115 2006-12-10 17:09
印制电路设计中的工艺缺陷
一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,如一 ...
用户74115 2006-12-10 16:13
LCD仿真器及源程序
用户74115 2006-12-10 15:52
无电池电子设备的驱动方法
 双层电容器技术的最新发展已  使它能够代替特定二次电力存储应用中的再充电电池(参考文献 1)。电容器提供了相对于再充电电池的明显优势,其中包括实际无 ...
用户74115 2006-12-10 15:47
功率因数校正和镇流器控制芯片IR2167
IR2167是完全集成、完全保护,可驱动所有类型荧光灯的600V电子镇流器控制芯片。PFC电路以临界导通模式(CCM)工作,可获得很高的功率因数, ...
用户74115 2006-12-8 21:07
印制电路板可制造性设计通用技术要求(适合CAD与CAM人员)
                       印制电路板DFM通用技术要求 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材料、尺寸和公差、 ...
用户74115 2006-12-8 20:58
IPC标准《微波电路板设计指南》
用户74115 2006-12-8 20:45
覆铜箔基板成品品质标准(PanelSize)
一、外围尺寸公差 无论大小长宽度允差一律+/-2.0mm以内,Panel之最长边在下表范围其对角线公差标准如下:   PANEL之最长边长度 对角线允差    16″↓(含 ...
用户74115 2006-12-8 20:18
下一代手机电源管理面临的挑战与设计趋势
未来的手机会集成更多需要耗电的功能或特性,如何延长电池使用寿命成为一项重大课题。结合中国手机产品的研发趋势,本文将从射频、基带、背光、音频放大、充电 ...
关闭 站长推荐上一条 /3 下一条