第六版本的芯片制造，半导体，工艺制程，教程，封装，光刻。

半导体制程之一:蚀刻(大学教材)讲解最基础的蚀刻半导体五大制程:光刻(或称微影/黄光),蚀刻,薄膜,扩散,化学机械研磨

本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、

《纳米集成电路制造工艺》.pdf

外延工艺控制xcl§1.扩散原理§2.典型扩散工艺方法§3工艺控制和质量检测§4.工艺控制和质量监测一.工艺控制二.质量检测2005-3-1112005-3-112一.工艺控制假片和试片假假污染控制：

《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人MichaelQuirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—