第六版本的芯片制造，半导体，工艺制程，教程，封装，光刻。

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2019年全球半导体设备市场约576亿美金，大陆地区约130亿美金，占比约22.4%，高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%，IC设备国产化率约5%。从晶圆线投资额细分看，半导体设备投

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金

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