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白皮书:将芯片良率分析周期缩短90%
资料介绍

诊断驱动的良率分析 (DDYA) 技术利用生产测试结果、批量扫描诊断和统计分析来查找 IC 芯片中导致良率损失的原因。它能协助逐步提升新制造工艺的良率,改善成熟工艺的良率,以及满足汽车 IC 的测试质量标准。

您可以通过将 Tessent™ Diagnosis 的高精度批量扫描诊断与 Tessent YieldInsight™ 的可视化显示和统计分析相结合,构建有效的良率分析流程。应用基于批量扫描诊断结果(该结果结合了设计版图和失效数据)的良率分析,而不是单纯依赖制造工艺数据,可以将发现良率损失根本原因的周期时间缩短 75-90%。

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