评测报告-拆解测试与检验总结-电子工程师评测中心

【元能芯24V全集成电机专用开发板】＋GPIO测试+PWM输出测试

augenblick

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一、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片的发展历程

一、芯片的发展历程总结：1、晶体管的诞生（1）电子管时代20世纪40年代，电子管体积庞 ...

碧海长空

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二、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片的设计

二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程（1）需求定义：明确芯片功能（如处理器、存储、 ...

碧海长空

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三、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片的制造

三、芯片的制造1、制造核心流程（1）晶圆制备：以高纯度硅为基底，通过拉晶、切片、抛 ...

碧海长空

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四、《芯片从技术到产业全景揭秘》芯片封测技术及应用场景

四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程（1）DIP封装：早期分立元件封装， ...

碧海长空

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