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多家企业招聘：薪资可谈20--200万年薪，上海全国上班， 芯片验证工程师25-150万15薪； 芯片设计工程师20-200万15薪； IC版图工程师30-200万16薪； ASIC后端工程师50-100万15薪； SOC架构总监50-150万； SOC 验证工程师30-150万； 高级SOC/ASIC验证工程师30-150万； 高级SOC设计工程师30-200万15薪； 高级ASIC设计工程师 30-120W； ASIC前端-DDR工程师30-200万15薪； 可测性设计工程师ASIC DFT60-150万； 模拟芯片设计工程师20-200万； 模拟IC设计工程师（信号链）50-200万； 电源IC模拟电路设计工程师0-200万； 模拟仿真Simulator/验证工具/FPGAprototype原型 product marketing产品营销经理40-80万； 软件工程师-功能安全FuSa30-150万； ai人工智能/机器学习/编译器/算法/推理40-150万； 测试软件工程师150万； 联系人林海容18221901904微信ic86021 急招岗位 1.网络芯片验证工程师，上海上班，25-150万，15薪，yzx 岗位职责： 1.负责高性能网络芯片的模块验证、集成验证等 2.参与验证架构及验证组件的定义和开发等 3.根据模块功能定义，分解测试点，完成验证计划等 4.编写验证组件、功能模型等 5.编写测试激励，收集测试覆盖率等 5.与芯片设计团队和软件开发团队协同工作 岗位要求： 1.具有一年以上芯片验证经验 2.精通System Verilog/C++，熟悉UVM 3.具有脚本开发经验 4.具有收集代码覆盖率、形式验证工作经验 5.具有网络芯片开发经验者优先 6.具有SerDes, PCIE, DMA工作经验者优先 7.具有较强的学习能力，积极主动，注重细节，责任心强，善于自我激励，具有团队合作精神和沟通能力 工作地点：上海/南京 2.芯片验证工程师 18-150万，14薪，上海上班,yhsx 职责描述： 1. 模块及系统验证环境和平台搭建 2. 与设计人员共同制定验证规格和测试计划 3. 实施模块及系统的功能验证、低功耗验证、门级功能和时序仿真 4. 为芯片的bring up提供支持 任职要求： 1. 2年以上IC验证经验，专业：微电子、电子工程、计算机、自动化等 2. 熟悉AXI/AHB/APB等总线协议，具备MCU类芯片数字电路验证背景优先，有ASIC流片经验优先 3. 熟练掌握Verilog、System Verilog、UVM、C、Perl等开发语言，熟悉VCS、Verdi等仿真工具 4. 能独立搭建模块和系统验证环境，独立完成功能、功耗、门仿等验证工作 5. 工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神 3.高级SOC/ASIC验证工程师，上海武汉上班，30-150k薪以上，yasglf 职位描述： 负责验证策略和测试计划的定义 构建系统级和块级验证环境 创建直接/随机测试用例以实现覆盖率目标 协调设计验证活动 协调系统验证活动 工作要求： 至少2-3年Systemverilog或Verilog isa经验 精通System Verilog、Verilog、C、C++和脚本语言；有Perl和TCL经验者优先 熟悉相关EDA工具，如VCS/IUS等 熟悉UVM方法 有外设接口（PCIE/USB/SATA/MIPI等）经验者优先；有AMBA总线（AXI/AHB/APB/ACE/CHI等）经验者优先 有UPF验证流程经验者优先 较强的分析/解决问题的能力，对细节的关注 必须能自我启动，能够独立完成任务 良好的人际关系和沟通能力 教育： 电气或计算机工程学士、硕士或博士学位s a plus 5.数字验证工程师：50-150万，上海上班，ynxw 1. 微电子、电子工程、通信、计算机、自动化等相关专业，硕士学历及以上。 2. 具有数字IC设计或验证基础，熟悉数字IC设计验证的环境和流程，熟悉NC-Sim/VCS等相关验证工具，掌握一种或多种验证语言。 3. 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识。 4. 具备以下经验者优先考虑： (a) 熟悉UVM； (b) 有数模混合仿真经验； MCU,或IP验证 6.SOC Verification Engineer SOC 验证工程师 30-100万 ysxl 职责: •根据 SOC 架构定义，制定集成模块/子系统/系统级的验证计划，分解测试点。 • 搭建集成模块/子系统/系统级的验证平台和测试环境。 • 根据业务特点产生子系统/系统级的测试用例，包括定向用例和基于约束的随 机测试用例。 • 与设计和底软团队紧密合作，高效提升验证覆盖率，保证按时高质量完成验证 收敛。 •结合 SOC 架构和设计特点，紧跟业界趋势，探索适合的高效验证方法学。 职位要求: • 熟练使用 C/C++, Verilog/System Verilog 进行验证平台搭建，熟悉 UVM/OVM 方法学。 •熟练使用 perl/shell/makefile/python 等脚本语言进行测试环境和工具开发。 • 对制定验证计划，分解测试点和验证覆盖率收敛有丰富的实际经验优先。 • 对测试用例产生，以及基于约束的随机测试方法学有丰富的实际经验优先。 • 熟悉 SOC 架构特点，了解 CHI, AXI4/5, AHB, APB, ACE 等总线协议。 •有 NOC 总线/各类处理器/security/function safety/memory controller/各类外 设与接口 IP 的验证经验更佳。 • 良好的沟通能力，善于团队合作。 • 计算机，微电子，电子，通信或其他专业本科以上学历，有硕士以上学位更佳。 •工作经验不限，根据工作能力与经验决定工程师级别(Senior Engineer/Staff Engineer/Senior Staff Engineer/Principal Engineer) 7.芯片数字设计工程师-上海 20-200万14薪 sjhsx 职责描述： • 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计 • 负责数字电路架构设计，设计文档的撰写，代码设计 • 协助进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作 • 完成代码覆盖率的分析，以及模块在芯片内的集成 • 完成设计代码综合以及静态时序分析 任职要求： • 微电子、自控、通信、电子等相关专业本科及以上学历 • 具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程 • 掌握Verilog语言，熟悉EDA工具（仿真验证/逻辑综合/静态时序分析/形式验证等） • 能独立完成模块的功能描述，文档书写，以及RTL实现 • 具有基本的芯片后端设计知识 • 有MCU芯片数字电路设计和FPGA设计经验者优先 • 工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神 8.芯片设计工程师，20-200万，15薪,sjzx 1.负责高性能网络芯片的模块设计、集成设计等 2.负责模块功能定义，模块架构定义，模块接口定义，撰写设计文档等 3.RTL编写，Design Rule检查，完成模块综合、形式验证以及分析时序报告等 4.与芯片验证团队和软件开发团队协作 5.参与芯片的实验室调试、验证等 岗位要求： 1.具有2-3年以上芯片设计经验，扎实的数字电路基础，精通Verilog 2.熟练使用芯片前端开发的各类工具 3.熟悉芯片开发流程 4.具有脚本开发经验 5.熟悉以太网 6.具有网络芯片开发经验者优先 7.具有SerDes，PCIE，DMA工作经验者优先 8.具有较强的学习能力，积极主动，注重细节，责任心强，善于自我激励，具有团队合作精神和沟通能力 工作地点：上海/南京 9.网络芯片设计主任工程师：20-200万，15薪上海上班,sjwzx 1.负责设计高性能、高规格网络芯片模块，从Spec到RTL实现等 2.带领团队并负责模块规格定义、RTL编码、Lint&CDC检查、综合、形式验证以及时序收敛等 3.与建模团队合作交付架构规范等 4.与验证团队和软件团队合作完成芯片功能验证等 5.参与芯片的实验室调试、验证等 岗位要求： 1.具有10年以上网络芯片数字设计或架构经验 2.具有Verilog HDL编码的实践经验，能够从头开始实现IP/模块 3.具有团队管理或领导经验 4.熟悉以太网组网协议，如IPv4/IPv6,VXLAN Tunnel等 5.熟悉网络转发业务模块概念及实践 6.具有Verilog和UVM验证知识者优先 7.精通Unix/Perl/Python脚本者优先 8.具有较强的学习能力，积极主动，注重细节，责任心强，善于自我激励，具有团队合作精神和沟通能力 工作地点：上海南京 10.高级ASIC设计工程师 30-120W上海上班,sjaglf 职位描述： 负责缓存或ALU管道架构和微架构定义 数字设计与RTL编码 协调设计验证活动 协调前端和实际实施活动 协调系统验证活动 工作要求： 至少2-3年Verilog或systemverilogisa工作经验 精通Verilog、C、C++和脚本语言；有Perl和TCL经验者优先 熟悉相关EDA工具，如VCS/incisive、DC、spyglass等 有时钟和复位设计经验者优先 有低功耗设计（DVFS和功率门控）经验者优先 较强的分析/解决问题的能力，对细节的关注 必须能自我启动，能够独立完成任务 良好的人际关系和沟通能力 教育： 电气或计算机工程学士、硕士或博士学位 11.SOC Verification Engineer SOC 验证工程师 30-100万 ，sjsglf 职责: •根据 SOC 架构定义，制定集成模块/子系统/系统级的验证计划，分解测试点。 • 搭建集成模块/子系统/系统级的验证平台和测试环境。 • 根据业务特点产生子系统/系统级的测试用例，包括定向用例和基于约束的随 机测试用例。 • 与设计和底软团队紧密合作，高效提升验证覆盖率，保证按时高质量完成验证 收敛。 •结合 SOC 架构和设计特点，紧跟业界趋势，探索适合的高效验证方法学。 职位要求: • 熟练使用 C/C++, Verilog/System Verilog 进行验证平台搭建，熟悉 UVM/OVM 方法学。 •熟练使用 perl/shell/makefile/python 等脚本语言进行测试环境和工具开发。 • 对制定验证计划，分解测试点和验证覆盖率收敛有丰富的实际经验优先。 • 对测试用例产生，以及基于约束的随机测试方法学有丰富的实际经验优先。 • 熟悉 SOC 架构特点，了解 CHI, AXI4/5, AHB, APB, ACE 等总线协议。 •有 NOC 总线/各类处理器/security/function safety/memory controller/各类外 设与接口 IP 的验证经验更佳。 • 良好的沟通能力，善于团队合作。 • 计算机，微电子，电子，通信或其他专业本科以上学历，有硕士以上学位更佳。 •工作经验不限，根据工作能力与经验决定工程师级别(Senior Engineer/Staff Engineer/Senior Staff Engineer/Principal Engineer) 12.ASIC前端-DDR工程师30-200k•15薪 上海武汉上班，sjddrglf 职位信息 工作职责: 1.参与SOC系统架构定义； 2.LPDDR4/5 CTRL/PHY的设计与维护，参与SOC带宽性能评估； 3.参与芯片Bring Up测试调试。 任职资格: 1.微电子计算机通信工程等专业本科及以上学历； 2.3年以上工作经验； 3.熟悉DDR4/LPDDR4的相关设计和调试； 4.熟悉JEDEC DDR3/4 LPDDR3/4标准； 5.熟悉 DDR控制器，DRAM初始化 training原理，有主流DDR结构silicon调试经验。 13.可测性设计工程师ASIC DFT，60-150w,上海武汉上班 ，sjdftglf 职位描述： IP和SoC级DFT实现（MBIST、扫描、JTAG、模拟/IP测试等）和RTL编码集成； -参与测试规范/计划定义，完成DFT设计文件并签署DFT审查清单； -测试模式/向量生成和验证； -与后端团队就物理设计和DFT计时结束进行沟通； -在ATE模式的提出、调试和故障分析方面与测试工程师合作； -SoC DFT质量签核、DFT约束生成、STA、ECO和正式检查 资格： -具有DFT设计和集成经验（MBIST、DC和AC扫描、模拟IP测试电路设计、JTAG和BScan、ATPG和测试模式验证）； -精通各种DFT工具，包括Mentor、Synopsy、Cadence、Syntest等。 -较强的数字RTL设计和验证能力；具有布局前后门级模拟的经验； -有综合、STA和礼仪经验者优先； -精通Perl、tcl和shell编程； -本科及以上学历； -良好的团队合作精神。 14.ASIC后端工程师，上海上班，50-100万，15薪，sjhazx 工作职责 ASIC物理设计工程师/后端，将参与高速复杂集成电路设计的物理实现。将负责理解数字和模拟设计元素，并作为一个团队解决棘手的物理集成挑战。将有机会对物理设计的各个方面做出贡献，从合成到物理验证。将直接与模拟和数字设计工程师合作，定义系统级宏块布局、时钟体系结构和电源结构。 任职资格 1、相关的4年技术学位； 2、3年以上集成电路设计经验； 3、具有使用自动合成、布局、布线和验证工具进行ASIC物理设计的经验； 4、能够理解高级数字设计架构和时钟结构，以帮助管理时序和物理设计约束； 5、能够与数字和模拟电路设计师合作，分析和探索将标准单元逻辑与高速定制接口电路相结合的复杂设计的物理实现选项； 6、具有使用标准电池设计流程的静态计时、信号完整性和功率分析工具的经验； 7、具有DFT（测试设计）工具和技术的经验； 8、具有使用物理验证工具进行全芯片布局的DRC/LVS验证经验； 9、熟悉物理设计布局工具是一项优势； 10、需要具备物理设计方法和脚本编写经验； 11、能够与ASIC设计团队合作，以物理设计友好的方式实现全芯片网表交付的自动过程； 12、在高级流程节点具有低功耗设计流程的经验是一项优势； 13、有数字设计和RTL编码经验者优先； 14、较强的沟通能力，能够以口头和书面形式向其他设计同行传达复杂的技术概念； 15、高度的自我激励和自我启动能力。 任职加分项 1、熟悉物理设计布局工具； 2、在高级流程节点具有低功耗设计流程的经验； 3、有数字设计和RTL编码经验； 4、高度的自我激励和自我启动能力。 15.SOC 架构Architecture Principal Engineer 30-200万，jgsxl 工作职责: 1. 招聘，培训和管理 SOC 架构团队，负责 SOC 架构相关的项目管理和执行。 2. 负责 SOC 典型应用场景分解，关键数据流分析和梳理。 3. 负责 SOC 的软硬件划分，算力分配评估，总线带宽和延时分析等架构工作。 4. 与设计团队一起完成 IP 选型和评估，完成 SOC 系统架构定义。 5. 建立 SOC 虚拟平台模型，针对系统总线冲突和 memory 竞争做定性分析。 6. 与设计团队一起完成 SOC 关键性能指标的 profiling 和 tuning。 7. 负责 SOC 架构研究和性能分析的各类工具开发与迭代。 职位要求： 1. 优秀的研发团队管理经验和技术/项目管理经验。 2. 熟练利用 C/C++进行硬件建模，具有 NOC/IP 事务级建模经验优先。 3. 熟练使用 Python 等脚本语言进行工具开发。 4. 熟悉计算机体系结构，有过大规模逻辑设计相关背景更佳。 5. 有完整的 SOC 设计开发流程以及成功流片经验，尤其是有先进工艺下大算力芯片成功 量产经验优先。 6. 熟悉 CHI, AXI4/5, AHB, APB, ACE 等总线协议。 7. 有 CPU/GPU/Video codec/ISP/NPU/DSP 等 IP 集成或设计经验更佳。 8. 有 function safety 和 security 相关 IP 集成或设计经验更佳。 9. 有 NOC 总线设计和 memory controller 相关 IP 集成或设计经验更佳。 10. 有 MIPI/Ethernet/CAN/PCIE/UFS/SDIO/USB/SPI/UART/I2C 相关集成或设计经验更佳。 11. 计算机，微电子，电子，通信或其他专业本科以上学历，有硕士以上学位者优先。 12. 优秀的沟通协调能力，独立工作能力和团队驱动能力。 13. 十年以上架构或设计工作经验，五年以上研发团队管理经验。 16.IC版图工程师，20k13薪+3个月奖金，30-200万，上海上班，bnxw 1、协助设计工程师完成芯片版图布局； 2、根据芯片的布局，设计模块的内部布局并完成模块的版图设计； 3、能读懂Command file文件 4、按照设计工程师的要求设计IC版图，包括信号走线，电阻及晶体管的匹配，大电流走线，ESD器件，Latch up rule等方面的考虑； 任职要求： 1、电子类专业本科以上学历，有一年及以上版图设计工作经验； 2、掌握专业版图工具的使用； 3、了解高压、功率器件及高精度电路Layout者优先 4、能独立完成芯片模块设计，Top Layout连线优先； 5、了解CMOS工艺中ESD/Latch-up原理者优先； 6、具有团队精神，责任感，积极主动，沟通能力强。 17.模拟芯片设计工程师，20-40K,浦东上班，mhsx 模拟芯片设计工程师，负责完成模拟IP的规格制定，设计验证，仿真，测试，并指导版图工程师的版图设计 1.配合系统工程师参与产品规格制定，完成模拟IP规格制定 2.设计模拟IP，包括但不限于BandGap，LDO，OSC，晶振，PLL，ADC，OPA、Accountabilities/IO、LED/LCD驱动、触摸按键电路等 3.独立或在指导下保质保量完成模拟IP设计，根据规格完成电路仿真验证，指导版图工程师完成版图设计，完成后仿真，并根据后仿结果进行电路和版图优化。 4.与数字电路工程师合作，完成数模混合仿真 5.独立完成芯片测试、debug及改版优化 6.参与制定产品测试方案，制定模拟IP的量产测试方案 7.完成相关设计文档，主持并参与模拟IP设计review 任职要求： 1，本科以上学历，硕士以上优先。微电子相关专业毕业优先 2，具备3年以上模拟芯片设计经验者优先 3，熟练掌握模拟集成电路相关理论知识，对模拟电路有较深刻理解，对半导体工艺有一定了解 4，英文读写流畅，可以完成英文文献查阅和文档撰写 5，熟练使用EDA工具：CadenceSpectre、Spice，掌握Matlab、ADS者优先 6，有过运算放大器、ADC、DAC、PLL模块设计经验者优先；具有LED/LCD驱 动、触摸按键电路设计经验者优先 7，能够熟练使用各种测试仪器，包括但不限于，稳压电源，信号发生器，万 表，示波器等 8，具有MCU产品经验者优先；具备量产产品经验者优先 9，有良好的团队合作精神和沟通能力，愿意与他人进行技术交流和分享。有责任心与自我驱动力，保持学习热情 18.电源驱动IC模拟电路设计工程师,50-200万，上海上班，mdnxw 1. 完成高压驱动电路，各类隔离DC-DC电源芯片的研发； 2. 配合市场人员进行产品规格定义,配合产品工程师进行芯片测试和量产支持，并参与早期客户的技术支持工作； 3. 配合版图工程师完成版图设计工作； 4. 参与芯片的测试，调试和评估； 5. 参与数据手册文档更新，编写，维护； 任职要求： 1. 工作年限：3年以上 2. 学历：硕士及以上 3. 了解半导体器件物理与工艺等相关基础知识；有扎实的电磁场理论知识者优先。 4. 2年以上混合信号芯片设计经验，有开关电源、高压驱动电路、ADC、DAC等芯片设计经验者优先； 5. 有创新意识、独立思考能力，热爱模拟电路设计、有钻研精神者优先； 19.模拟IC设计工程师（信号链方向），50-200万，上海上班，mxnxw 1. 负责混合信号芯片模拟电路的规格制定、架构设计和实现； 2. 模拟电路与数字电路的接口设计； 3. 配合版图工程师完成版图设计工作； 4. 参与芯片的测试，调试和评估； 5. 参与数据手册文档更新，编写，维护； 6. 参与产品规格定义,项目开发,芯片测试和量产支持； 任职要求： 1. 工作年限：3年以上 2. 学历：本科及以上 3. 了解半导体器件物理与工艺等相关基础知识； 4. 2年以上混合信号芯片设计经验，有信号链处理芯片、ADC、DAC、传感器模拟前端芯片设计经验者优先； 5. 有混合信号IC开发经验者优先； 6. 有汽车IC设计开发经验者优先； 7. 会使用实验室基本测试设备进行测试，Debug能力； 8. 有如RS232、RS485、CAN等接口类芯片设计经验者优先； 9. 要求具备团队合作精神，自我激励，能够按进度及计划完成任务；3年以上，独立能做项目，不需要带团队的， 20.AI 算法，上海上班，20-150万，aisfxl AI算法，ADAS,3D目标检测，C++,python 21.AI编译器工程师（上海）60-150w 上海 aicxl 工作职责： 1、llvm,graph,glow/mlir/tvm,cpp,sdk,人工智能 机器学习，深度学习，LLVM,TVM前端后端都可以 22.AI 推理 inference，上海上班，20-150万，aitxl AI 推理，边缘AI,图优化，量化模型，图像特征，对象序列 low level AI inference,experience on edge AI, graph optimization for HW,similar to TensorRT,good understanding of model,representation/serializtion format 23.测试软件工程师，50-150万，上海上班csxl 您将与硬件和系统团队合作，制定测试策略，分析测试覆盖率，并开发实现启动、制造和维持测试所需覆盖率级别的代码。您的部分职责包括规划和开发裸机诊断，以及在硅表征中使用的测试，以便尽早发现/修复硬件缺陷。 优先资格 1.在裸机环境下开发/维护诊断软件，以启动/诊断每个硬件模块（IP），包括（但不限于）DDR、SDIO、PCI-e、以太网、USB、HDMI、MIPI、SPI等，。。。。关于SOC 2.有SoC控制器和PHY初始化经验，有PCI Express和DDR内存初始化经验者优先 3.有使用实验室设备（如逻辑分析仪、数字示波器）的经验。4.有阅读和使用设备和电路板原理图的经验。 24.软件工程师-FuSa，50-150万，fusaxl 在功能安全软件开发的敏捷团队中担任软件工程师（高级至负责人），这是IVI/ADAS/AD系统中运行的应用程序的基础。 计算机科学、信息技术、通信技术或相关专业学位 RTOS开发的知识和经验 具备ASPICE/ISO26262或同等质量标准的知识和经验 了解软件架构、设计工具和语言（UML/SysML） 熟悉与安全相关的工具（FMEA、DFA工具） ISO 26262开发过程中的经验 具有虚拟化和基于虚拟机监控程序的RTOS（如QNX）经验 较强的C/C编程和调试能力++ 熟悉Cortex-R52等ARM汽车处理器+ QNX、OpenSynergy和/或Greenhill等体验 网络安全经验 熟练解决问题和解决技术问题，优秀的组织、时间管理、优先顺序和多任务处理能力，能够在快节奏的环境中处理多个相互竞争的优先事项，个人主动性、承诺、毅力和韧性，良好的沟通和团队合作能力，追求卓越工程 25.（高级）产品营销经理-验证工具上海，40-80w， phj 工作职责 •验证工具产品的产品管理。 o围绕产品生命周期管理和维护工程活动。 o所有内部和外部利益相关者的主要产品界面 o根据路线图输入和优先级的应用程序需求和用例，综合和验证客户需求 •在IC客户中拥有自己的营销策略和定位 o收集市场需求。与主要合作伙伴保持一致 o制定商业计划和投资回报。追踪产品的商业成功 o支持销售以推动既定产品的交易——与整个产品组合的战略一致 资格 •必须具有主要EDA验证流程/工具的经验，并深入了解客户难点和生成产品要求 •对验证方法、模拟器、调试器、验证管理等方面的先进技术有深入的技术理解。 •深入的细分市场知识，包括理解 •能够理解复杂的市场需求，并与产品规划和管理团队沟通需求，以便融入当前和未来的产品路线图计划。 •足智多谋、有创造力、勤奋，能够与跨多个学科的同事和同事一起跟进并实现目标。 •必须是问题解决者，并有能力共同设计技术解决方案 •在组织的各个层面建立和管理关系的能力 •英语流利 1.10年以上的半导体领域technical writer工作经验，涵盖IP/芯片/测试等方面。 2.熟悉一流半导体公司文档项目开发流程，历经Arm，Marvell，Verisilicon等。 3.目前担任文档开发团队leader职务，具备良好的内部团队沟通能力。 4.良好的英文基础与海外留学经历。 Work plan 1. 为公司即将发布产品，市场推广及客户交付等任务提供文档工作支持。 2. 建立公司技术文档开发流程与拟定各类技术文档框架。 3. 依据公司产品规划筹备文档团队建立工作。 Qualification: • 熟悉IC设计ESL流程与Synopsys相关工具经验，在虚拟原型用于架构仿真分析和软件提前开发测试领域8年工作经验。 • 参与IC公司（展讯）实际项目设计经验。 • 大型EDA公司技术支持经验，支持客户覆盖国内多家头部IC企业。 Plan: • 验证Solution team 产品概念原型预研与开发测试，为正式产品研发提供技术支撑。 • 虚拟原型及相关应用技术市场调研分析。 • 虚拟原型及相关验证方案的demo用例开发与交付，产品早期的客户技术沟通与应用。 Qualification: • 20+年IC与FPGA开发与技术应用工作经验，FPGA原型验证技术丰富的实际项目经验与技术深刻理解。 • 10+年FPGA原型技术支持工作，对本地客户的痛点、需求有切身体会，并参与多个大型客户项目的原型技术落地。 • 对Synopsys HAPS产品历史、现状及发展方向完整熟悉，对芯片设计流程及EDA产品市场逻辑思路明确。 Plan: • Prototype产品HW与SW feature定义，Roadmap，与研发协调产品实现进度，资源安排等。 • Prototype产品marketing推广，产品介绍与宣传资料等准备。 • Prototype产品重点客户技术与需求沟通，与研发团队形成良性反馈。 • 原型验证技术跟踪与竞争对手分析，策略应对等。 Qualification: • 10+年系统设计、芯片底层软件开发及EDA工具应用经验。 • 丰富的虚拟原型技术应用经验，Synopsys混合仿真验证方案（Hybrid emulation 与Hybrid prototype）实际项目经验。 • 对芯片系统级验证方案的需求把握、技术构架、价值定位、客户沟通等方面满足产品市场的要求。 Plan: • 验证Solution产品的技术特点、功能定义与规划；协调资源及辅助研发团队按时保质保量交付。 • 验证Solution产品在不同芯片应用领域的深度定制方案规划以及推进技术团队实现交付，如5G、AI、网络、存储、多媒体、物联网等。 • 验证Solution产品市场推广、资料准备及重点客户技术需求沟通等。 • 潜在合作伙伴与市场竞争分析、应对。 Qualification: • 大型Fabless芯片验证实际项目经验，对典型验证流程、方法学、工具熟练掌握。 • 验证团队辅助管理、项目进度跟踪等经验。 • 学习能力、沟通交流能力符合技术市场的要求。 Plan: • 验证仿真产品（仿真器、调试器、验证管理工具等）的相关技术概念原型预研与开发测试，为正式产品研发提供早期技术积累。 • 相关验证技术的市场调研分析 • 验证仿真产品相关的demo用例开发与交付，为技术应用团队提供技术市场资料，助力产品在不同行业领域客户顺利落地。 • 辅助协调验证仿真产品的研发规划、产品开发进度、测试交付等。 （高级）产品营销经理-原型产品，40-80w，上海上班,pmhj 工作职责 •验证原型产品的产品管理。 o围绕产品生命周期管理和维护工程活动。 o所有内部和外部利益相关者的主要产品界面 o根据路线图输入和优先级的应用程序需求和用例，综合和验证客户需求 •在IC客户中拥有自己的营销策略和定位 o收集市场需求。与主要合作伙伴保持一致 o制定商业计划和投资回报。追踪产品的商业成功 o支持销售以推动既定产品的交易——与整个产品组合的战略一致 资格 •必须具有主要EDA原型流程/工具方面的经验，并深入了解客户难点和生成产品需求 •对FPGA原型制作方法和技术有深入的技术理解。 •深入的细分市场知识，包括理解 •能够理解当前的市场需求，并与未来的产品管理团队进行沟通。 •足智多谋、有创造力、勤奋，能够与跨多个学科的同事和同事一起跟进并实现目标。 •必须是问题解决者，并有能力共同设计技术解决方案 •在组织的各个层面建立和管理关系的能力 •英语流利 1.10年以上的半导体领域technical writer工作经验，涵盖IP/芯片/测试等方面。 2.熟悉一流半导体公司文档项目开发流程，历经Arm，Marvell，Verisilicon等。 3.目前担任文档开发团队leader职务，具备良好的内部团队沟通能力。 4.良好的英文基础与海外留学经历。 Work plan 1. 为公司即将发布产品，市场推广及客户交付等任务提供文档工作支持。 2. 建立公司技术文档开发流程与拟定各类技术文档框架。 3. 依据公司产品规划筹备文档团队建立工作。 Qualification: • 熟悉IC设计ESL流程与Synopsys相关工具经验，在虚拟原型用于架构仿真分析和软件提前开发测试领域8年工作经验。 • 参与IC公司（展讯）实际项目设计经验。 • 大型EDA公司技术支持经验，支持客户覆盖国内多家头部IC企业。 Plan: • 验证Solution team 产品概念原型预研与开发测试，为正式产品研发提供技术支撑。 • 虚拟原型及相关应用技术市场调研分析。 • 虚拟原型及相关验证方案的demo用例开发与交付，产品早期的客户技术沟通与应用。 Qualification: • 20+年IC与FPGA开发与技术应用工作经验，FPGA原型验证技术丰富的实际项目经验与技术深刻理解。 • 10+年FPGA原型技术支持工作，对本地客户的痛点、需求有切身体会，并参与多个大型客户项目的原型技术落地。 • 对Synopsys HAPS产品历史、现状及发展方向完整熟悉，对芯片设计流程及EDA产品市场逻辑思路明确。 Plan: • Prototype产品HW与SW feature定义，Roadmap，与研发协调产品实现进度，资源安排等。 • Prototype产品marketing推广，产品介绍与宣传资料等准备。 • Prototype产品重点客户技术与需求沟通，与研发团队形成良性反馈。 • 原型验证技术跟踪与竞争对手分析，策略应对等。 Qualification: • 10+年系统设计、芯片底层软件开发及EDA工具应用经验。 • 丰富的虚拟原型技术应用经验，Synopsys混合仿真验证方案（Hybrid emulation 与Hybrid prototype）实际项目经验。 • 对芯片系统级验证方案的需求把握、技术构架、价值定位、客户沟通等方面满足产品市场的要求。 模拟仿真Simulator product marketing40-80w上海浦东 phhj 工作职责： 1、验证仿真产品（仿真器、调试器、验证管理工具等）的相关技术概念原型预研与开发测试，为正式产品研发提供早期技术积累。 2、 相关验证技术的市场调研分析 3、 验证仿真产品相关的demo用例开发与交付，为技术应用团队提供技术市场资料，助力产品在不同行业领域客户顺利落地。 4、 辅助协调验证仿真产品的研发规划、产品开发进度、测试交付等。 任职要求： 1、40岁内，IC与FPGA开发与技术应用工作经验，FPGA原型验证技术丰富的实际项目经验与技术深刻理解。 2、10+年FPGA原型技术支持工作，对本地客户的痛点、需求有切身体会，并参与多个大型客户项目的原型技术落地。 3、对Synopsys HAPS产品历史、现状及发展方向完整熟悉，对芯片设计流程及EDA产品市场逻辑思路明确。 26.电源IC设计工程师-杭州上班，15-50k·14薪,sjdhsx 熟练掌握模拟及电源管理IC的设计概念和流程，独立或合作完成线路设计； 熟悉Cadence、Spectre、Hspice等EDA工具，对线路做仿真验证； 对半导体工艺有一定了解，完成工艺选择和线路优化； 负责电源产品硬件设计研发，功率回路的设计与布局实现，磁性元器件的设计验证； 协助完成测试验证转产，保证生产顺利进行。 岗位要求： 本科及以上学历，微电子、电子信息工程相关专业，有电源相关成功经验者优先考虑； 集成电路理论基础扎实，能够独立完成设计理论推算； 能独立设计电源类IC，熟悉AC-DC，DC-DC设计者优先考虑； 熟悉常用的Buck、Boost等开关电源拓扑，了解电源安规、EMC等设计者优先考虑； 较强的学习能力，良好的沟通能力和团队合作能力。 联系人林海容18221901904微信ic86021

在中国历史上，老百姓把对国家和社会做出贡献的优秀人士称之为“人才”，把喜欢阿谀奉承，趋炎附势和巴结权贵为生存之道的人称呼为“奴才”，而管理学上也并未对“奴才”和“人才”有严格的定义，因为管理学是西方舶来品，并没有对于两者有详细的分析，倒是在中国历史上，有不少关于“奴才”“人才”的研究，远一点有《曾国藩传记》《厚黑学》《潜规则》，近一点有《方与圆》等书籍。 当然，在柳传志，张瑞敏，任正非的日常言语中，都会有关于用人的部分观点，大佬们会各抒己见： 柳传志：搭班子 定战略 带队伍等等； 张瑞敏：用人不疑，疑人不用，充分授权； 任正非：用狼性之人；警惕一生顺利的人等等 媒体里面传言马云，李嘉诚看人都有火眼金睛，八九不离十，不知道是因为有钱以后就从来没有看走眼，还是真的从来不会看错人。 在VC和PE里面更是传言，投资重点是投人的论调，投资人看人就是各种火眼金睛，自媒体里面充斥着第一眼就看中这个人，所以投了这个项目云云。 在管理实践中，人性是管理对象中最为复杂的的要素，人是感情的动物，表里不一而且变化无常，所以用人被中国的培训机构和所谓的管理大师神化，又有所谓人才是第一竞争力之类的论调。 但是现代人很少谈及奴才和人才，倒是对于国民党蒋介石先生用人，媒体上充满了贬斥的用语，比如陈诚，刘峙，胡宗南，贺衷寒，汤恩伯之类的庸才和奴才，而白崇禧， 卫立煌等经常遭打压云云。 管理学里面如何定义奴才和人才呢？ 个人姑且认为如下（不太肯定）： 所谓奴才，是在职场中，以通过以巴结上级领导，揣摩领导心理作为主要工作方法的人，在类似的人眼里，没有是非对错观念，只有上级指示和个人利益，个人行为则是唯利是图，趋炎附势，见风使舵，缺乏人应该具备的价值观和是非观念。 所谓人才，是在职场中，以个人职业技能和职业精神作为主要解决问题的人，在类似的人心里，是有较为清晰的是非和对错观念，可以较好的结合公司利益，个人利益和团体利益的人，具备优良的道德品质和价值观。 当然，对于“奴才”“人才”的定义，一千个人有一千种定义，也有一千种结论。 在管理实践中，如何管理好两类人是高层领导非常重要的技能。 只用“奴才”，公司内部将天下大乱，组织中充斥着唯利是图的小人，整个组织能力极为低下，内耗将会及其严重； 只用“人才”，公司内部也可能会面临谣言四起，矛盾重重的情况。 当然，组织中两类特点鲜明的人很少，很多情况都是像“奴才”多一点，但是又有“人才”的特点。 管理实践对领导的考验会更加多，下属有时候很讲原则，很有能力，但是他不听领导的指挥； 下属能力不行，但是他很听话，态度很好，所有事情鞍前马后的跑； 各种各样的下属，比普通的黑白分明要复杂得多，而且下属会在不同得时间段，对于上司给与不同的态度和反馈，这才是管理的常态。 掌控好下属的倾诉远近，有效的用好不同员工的态度，技能和秉性是管理者最为多变的的部分。 所谓天圆地方，圆滑并不会一味的解决好所有员工的态度和积极性，而刚正耿直更是容易打击下属的积极性和能动性。 有效的将不同的人组合，可以有效的将人和事结合，解决管理和经营的问题，是管理者最为重要的能力之一，至于领导喜欢用“奴才”的言论，估计从古至今都会有，领导是真的用了“奴才”，还只是有人站在个人利益和角度来炮制“领导喜欢奴才”，都是存在的。有效的组织管理，就是可以既用好奴才，又可以管好人才，让人才和奴才可以融合在组织和流程里，达成管理和运营的目标。

2019年，华为被美国商务部列入实体清单，一家最具争议的台湾企业被国人记住，那就是台积电； 2021年，天津飞腾被美国商务部列入实体清单，同样是台积电第一时间响应美国的制裁，停止了对飞腾的供货。 台积电是目前市值最高的半导体企业，达到5892亿美元，力压英特尔，英伟达，高通等传统芯片巨头，而且台积电也是目前净利润最高的半导体企业，在半导体制造基本具备全面的领先地位，不能因为台积电未供货而否认其能力和实力。 目前国内有媒体因为两岸关系的原因，一边倒的唱衰台湾的经济和产业，台湾的GDP目前不到广东的一半，与其初到大陆面临不一样的情况。台湾企业在国内也早就失去了超国民待遇，低端的制鞋制衣电子组装等已经规模化的迁移到东南亚，但在中国大陆，中国台湾还是保留了相当有实力半导体产业和电子产业。 1.IC设计产业 以联发科为代表的芯片设计企业在CPU，模拟IC，电源IC等领域具备较强的实力。 联发科是手机Soc的代表企业，威盛电子是计算机CPU，芯片组的代表企业； 还有服务器BMC芯片代表ASPEED和新唐科技； 计算机接口芯片祥硕科技，创惟科技； 飞腾的设计供应商台湾世芯等等。 面板产业相关 的LCD 驱动IC企业 联咏、敦泰。 声卡芯片小螃蟹瑞昱半导体。 台湾很多外围IC虽然不及欧美掌控的核心IC，但是在电子产品中也具备非常重要的位置。 但是其面临比较大的问题就是中国大陆持续的向这些低端芯片进行P2P，对于其产业具备较大挑战性。 2.IC制造产业和IC封测产业 台积电，联华电子毫无疑问是半导体代工领域非常重要的力量，两家企业在产能，制程上都具备非常大实力。 目前以旺宏，茂德，南亚，力晶等厂家同样具备较强的晶圆代工和存储代工的能力。 日月光， 矽品和力成科技在半导体封测上也是具备一定的领先地位，但是同中国大陆的差距并不是太明显。 3.被动元器件 被动元器件，台湾企业在通用的电阻电容电感，尤其是MLCC产品上具备非常重要地位，以国巨，华新科， 奇力新， 旺诠，禾伸堂，厚生等等器件在国内电子产品加工中都是非常重要的厂家，而国内以风华高科， 潮州三环，顺络，麦捷，宇阳为代表的企业已经大部分进入了消费类替代，工业级也有部分替代，但是 在产能和技术上都距离台湾企业有一定差距。 4.计算机主板，准系统，ODM领域，工业电脑 中国台湾的计算机主板企业，华硕，技嘉，微星，精英，富士康在市场上占据了非常重要的地位，无论 在PC主板，服务器主板，游戏主板，办卡，显卡都是具备非常领先的地位。 在计算机准系统领域，台湾企业也是占据非常明显的优势。 在计算机ODM领域，英业达，纬创，广达，富士康，神达电脑在全球具备领先地位，中国大陆的制造企业 在制造管理距离还是有较大的差距，ODM不仅仅直供互联网客户，而且HP，DELL，联想，浪潮都是其客户。 在工业电脑领域，研华和凌华在技术和工艺水平领先国内企业比较远，国内产品设计差异不大，但是加工工艺和管控 能力较大差距，另外国内地产经济将部分核心企业的研发重点发生转移，也是遗憾， 5.面板产业 以友达光电，富士康奇美群创夏普两大巨头为代表，台湾的面板 产业在国际上还是具备相当的实力，只是 最近十年，中国大陆以京东方和华星光电为代表的两家巨头得到国家的长足支持，开始慢慢赶上了国际 面板的水准，而且依赖下游的强势需求，部分有超越台湾面板产业的趋势。不过台湾在面板上游材料 有一定技术优势和积累，中国大陆可以借鉴利用，整体来说这个产业中国大陆还是未来很容易领先。 6.连接器，精密结构件产业 台湾的连接器以富士康，嘉泽，正葳精美为代表，富士康的领先还是比较明显，其带动了中国大陆 立讯精密，中航光电，德润电子，还有方向，意华电子等中小企业。 台湾在精密结构件上具备较强实力，比如可成， 铠胜，当然富士康在结构件和模具上也是具备较强实力。 类似产业相对门槛不高，需要技术和经验积累，中国大陆企业比较容易取代和并肩作战。 7.半导体设备，电子加工自动化化设备 台湾在半导体周边设备，电子加工贴片等自动化设备有一些企业，但是整体影响力不足。 同时，台湾在民用小吨位机床，加工中心学习了日本的技术，拥有一定的技术积累，尤其是冲床，磨床，在替代日本机械上有一定优势，但是大吨位的不及中国大陆，在重工业上，离开中国大陆水平较大。 台湾在伺服电机，电气设备等领域也向日本学习，也拥有一定的市场地位，鞋机，木工机械等等轻工业加工设备都是拥有一定的能力。 综上所述，可以发现台湾电子产业，半导体产业的轨迹和优劣势，如下： 1.台湾的电子产业都是从下游承接欧美的订单开始，比如飞利浦，惠普，戴尔，IBM,思科，微软，苹果等等； 从OEM，ODM开始，经过一定的下游积累，掌握了必要的配套技术和产品，比如早期的模具，连接器，精密塑胶，精密五金。经过下游的积累以后，开始向上游的一些电子元器件进行渗透，开始通过低价来替代欧美，日本的电子材料，形成了半导体上游的设计和研发。不过台湾的晶圆代工，并无此类分工，而是台湾本身经过积累，找到了半导体产业的细分领域，并进行突击搏杀，获得全球领先的地位。 同样其他领域，比如机械设备，都是轻工业发展需要设备配套，产业内部孵化和升级，形成了机床，鞋机，电子加工设备，伺服设备等等产业。 2.台湾本土市场狭小，缺乏市场纵深，所以在下游缺乏全球性的品牌，上游领域也高度依赖海外市场。 华硕，宏基是难得的下游消费品牌，在中国大陆，联想，方正，同方，长城，神舟等等，中国大陆在电信领域有华为，中兴，烽火；中国在手机几乎横扫全球，台湾其实面临和日本韩国一样的境遇，国内市场狭小，但是日韩在财阀经济的驱动下，技术优势和领先比较明显，而台湾很多领域面临和中国大陆竞争狭路相逢，竞争压力还是比较大的。如果从国际分工角度，可以主动参与大陆的产业政策分工，其实台湾的产业还是可以走差异化道路，但是岛内的政治会导致两岸的产业分工会被人为干预，影响到台湾产业的竞争力，未来还是有很多困难的。 3.台湾通过向美国留学积累大量的计算机技术人才；通过向日本留学，积累大量的制造人才，模具人才和电机人才，这些人对于台湾的产业发展起到了至关重要的角色，很多中国台湾华裔在硅谷具有重要地位，英伟达的黄仁勋，AMD的苏姿丰等。中国大陆很多人才在欧美现在遭遇更苛刻的待遇，未来中国大陆需要吸收台湾很多好的科技人才，发展产业。台湾当局也对于人才外流采取了比较严苛的措施，但是整体上还是无法阻扰优秀人才的流动，随着国力增强，台湾会有更多技术人才流向大陆。记得2007年，F公司向台湾申请五轴加工机加工手机零件，还需要台湾某某部的同意，技术引进也是有很多障碍和困难。 4.台湾的企业在大陆还是保留了相当的优质制造基地，这些是东南亚和南亚目前远远不能替代的，台商在上海，苏州，福建和广东，甚至川渝积聚了大量的制造基地，目前保留下来的都是具备较强竞争力的企业，比如被动元器件工厂，面板工厂，电源工厂，PCBA等工厂，当然台湾岛内是积聚了其研发队伍，目前也是防止技术被大陆超越，岛内政治和贸易战也促使部分企业回流了重要业务，从长远来看，台湾的电子业务，半导体业务会在大陆保存较大的实力。 5.中国台湾师从日本的精益生产，精细化管理，工厂管理等都是值得大陆企业去学习和借鉴的，台湾的制造代工产品，零组件，工业产品，在质量和性价比上具有相当的竞争力，未来的中国制造里面需要中国台湾的企业参与并提供必须的服务。 我们不需要被岛内作秀的名嘴的无知论调而激怒了自我的心智，也不需要为自媒体的一些博眼球的写手搞坏了头脑，未来的中国高科技发展需要这个重要力量加入和支持，希望两岸产业互助补，共同辉煌。

关于这个问题，我觉得… 主要是要看每家企业的价值观的，像GE这类跨国企业之所以能在全球跨文化取得成功，势必会有比较开放、推动知识发展、激励人才的价值观和文化。 但对于某些本土企业来说，真的是有一些“任人唯亲”的职场潜规则存在，而且还不在少数。在我亲历过的不同性质和规模的本土企业，就层目睹过一些常手段，例举如下，以供防范： 对招来的高层职业经理人采取有意压制或限制（其原因有敏感性，不便展开），常辅以不懂专业的“亲信”作为传声筒，甚至是直线领导、成果质询者，导致引进人才流失； 在顶层规划中为“亲信”们定位关键岗位，采用未来预留的方式招用外部优秀人才入职，在他们做出业绩和成套成果之后，再用手段迫使人才离职并用“亲信”替换； 一些企业只注重眼前利益，高层目光短浅和缺少自信，不重视人才、知识与文化的进步。 为此，我常提醒朋友里卓有成就的人才们，当看到本土企业画出的精美大饼时，请务必深度思考，特别是那些看似光鲜的，但是需要跨城市文化的机会（如打着“人才引进”、“专家特聘”等旗号的机会）。我就曾经有位前同事听信某本土企业画的大饼，举家搬迁和定居在举目无亲的小城市工作，勤勤恳恳数十年，结果年过40岁就被找理由打压出门了，从此在那个小地方，再无机会翻身。 觉得这个话题说深说多，就会有点儿黑暗，不继续举例了。

中兴禁运事件发酵仅需一日，就站上了全球通讯行业的舆论风口。 人民日报火速发表评论：《发展国产芯片，这事不能再拖了》、《中国将不计成本加大芯片投资》。 然随后芯片工程师“中国的芯片有多烂，工作十年的工程师告诉你，别再认为自己在中国做芯片很牛逼了。”的口水大有一泻千里之势。 “10年来我做工程师赚的钱，只有房产升值的零头，我有10年的技术经验，但中国并不需要什么经验丰富的工程师，中国只有工厂，需要工人，10年前我毕业时如此，现在依然，甚至还倒退了。” 中兴之哀：不仅是央央国企轰然倾倒的乏身无术，更刺痛了国民不能接受而不得不接受的缺“芯”事实。 一夜间，据说“集成电路”企业利润达2000万即可上市，还有快速通道。 只能说......是托了中兴的福。 中美贸易摩擦的大背景下，美国利用中国在基础芯片、软件领域的技术欠缺，希望通过封杀中国企业增强自己在谈判桌上的筹码。 这也让我们看到中国在核心技术、科技创新方面的薄弱，这正是中国产业的“痛点”。 商业模式的热钱，房地产的高涨，是时候为高科技让路了。 在高科技产业基础的芯片半导体领域，人才和技术是集成电路发展的核心。 “人才是第一资源”，中国高等教育电子设计人才培养刻不容缓。 在电子设计人才培养领域，迈威科技一步一脚印，致力于高校公共培训教育平台中心建设与打造，融合了现代信息化教学装备与系统、基于人工智能的考试认证云平台、电子设计教学与就业整体解决方案典型应用。 众所周知，PCB板级设计--数字芯片--模拟芯片，涉及到的技术是逐级上升的。 而第一层次的PCB设计属于电子设计的应用级别，迈威科技便是在高速PCB设计领域不断提速对提升电子设计人才培养质量的创新探索，正为培养高水平应用型的电子设计人才不懈努力。 “核心技术靠化缘是要不来的，只有自力更生。” 这场贸易大战揭露了中国缺“芯”的事实，但我们相信文化自信可以安抚工程师吐槽的愤懑。 不管外界如何纷扰，加大真正的自主研发、自主创新，人才培养投入力度，才是当务之急，一日不可懈怠。