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11月6日下午，2024年美国大选结果出炉，特朗普获得270张选举人票，率先出线成为新一任美国总统。上着班呢，懂王就这么水灵灵地“二进宫”，所以说还是要活得久，什么都能见到。 只要活得久，你还能见到特朗普说 “芯片法案”是一项糟糕的计划。 特朗普近期在公开讲话中对芯片法案评论道， “这项法案很糟糕！要靠关税，不花一分钱迫使海外企业在美国设厂。”他解释道，《芯片法案》实际上是把钱交给富有的外国企业，不如设好关税门槛，那么企业便会自己基于利益考量在美国设厂，而不必花费一分钱。 同时，特朗普还在此前接受采访时称，如果他当选，将对中国台湾芯片进口美国增加关税。 尽管特朗普的政策会对这个高度分工化的半导体产业链产生冲击，进而再次改变整个产业链的格局和利润分配，但是他近期并未对中国半导体产业发表太多观点。 特朗普上台后，还会借鉴上一任政府对于中国半导体产业的举措，继续限制美国及美国贸易伙伴，包括英伟达、 ASML 、三星电子、 SK海力士等对中国进行技术出口。另外，特朗普还有可 能对中国关键科技企业采取强硬态度。 政策影响 特朗普的再次当选可能会继续执行对华科技封锁政策。在其上一次任期内，特朗普政府对中国半导体行业实施了严控投资、升级出口管制和多边制裁等措施。这些政策导致中国半导体产业逐步分化，从芯片设计到 AI芯片，国产化进程加速。特朗普胜选或将进一步加大对华的科技封锁，从而刺激中国半导体自主可控的发展。 供应链变化 在全球半导体供应链重构的背景下，美国对中国的全球半导体供应链进行全面打压，一方面在高端芯片及其制造工艺、技术、材料与装备等方面对中国 “卡脖子”；另一方面，推动高端芯片制造从中国回流，并试图与中国“脱钩”。这将迫使中国半导体企业在全球供应链中寻找新的定位和合作伙伴，同时加速国内供应链的构建和完善。 市场规模与增长 由于国外制裁，给国产芯片厂释放了巨大的市场，尤其华为的供应链，塞进去了一堆国产企业，这是国产芯片崛起最大的助力。制裁以后国内几乎全面转向国产芯片，虽然价格更高，技术还差一些，但是能用就行，防止制裁。 国产替代趋势 特朗普政府的科技封锁政策可能会对中国半导体行业的技术发展和国际合作造成一定影响。然而，中国半导体行业在全球范围内的合作并未完全停滞。尽管面临挑战，中国半导体行业仍在寻求国际合作的新途径和新模式。国产芯片厂获得巨大市场，推动半导体自主创新崛起。 压制中国半导体企业，反而可能会加速中国半导体国产化的进程，一旦完成国产替代，美国在这方面的制裁就没有意义了。

低温 烧结银的三个误区 随着新能源车和配套产业的大力发展，大功率器件封装得到了快速的发展，而大功率器件的散热问题被提升到了日程上来。 大功率散热包括芯片封装和基座的散热两部分，原来的锡膏焊接工艺由于导热系数低，不能满足大功率器件的散需求；焊膏和金锡焊片价格太昂贵得不到大面积得推广和使用，并且导热系数也不高；铟片的导热系数也不是太高。寻找高可靠高导热的材料就成为当务之急。 低温烧结银由于具备低温烧结，高导热，高可靠性，高温服役等特点被推到了台前。 但是中国市面上的低温烧结银产品鱼龙混杂，希望选择低温烧结银的朋友和客户能睁大您的火眼金睛，区别真伪，辨别真假。 AS9385烧结银 现在笔者去伪存真，提供一些参考供各位参详； 一 网页上宣传电阻到达1.6uΩ.cm的一定是不懂银的特性的企业。因为纯银的电阻是1.65uΩ.cm。更不要提他们能开发出烧结银产品了。 现在把某企业的宣传资料截图如下 电阻率μΩ·cm 2 5 1.6 二 号称可以提供烧结银全面解决方案的企业大家也要注意： 一个企业号称既能把烧结银做好又能把烧结银设备做好的企业我在全球范围内都看不到，更不要说中国的企业能把两者做好。即便是SHAREX成立6年，也是只专注低温烧结银材料，因为我们遵循：专注--专业--专家的企业理念。 当然，我们也只是善意的提醒，不信者可以自行尝试。记得今年中秋节前接到一个**单位的客户王总的电话，说在网上看到深圳某公司很厉害，既能做烧结银又能做烧结银设备，结果快递到深州某公司的样品，表面镀银的产品用了那家公司的烧结银，竟然粘结力很低， 用手稍微一碰就能脱落。后来通过朋友介绍找到我们公司，快递给我们他们公司的样品，我们做了样品给客户，测试下来符合客户的需求。 AS9120纳米银浆 三 在网上号称服务中国大部分央企的企业更是瞎扯。 因为我们服务过一家央企，把服务经验分享给大家：在2020年9月开始接触这家单位，中间沟通客户的各种具体需求和测试标准大概花了三个月的时间。根据客户的需求我们定向给客户开发了AS9330低温烧结银。 于2021年3月拿出产品让客户测试，由于AS9330低温烧结银是专门给客户订制的产品，中间客户又提出了170度以内烧结银的苛刻要求，这是全球烧结银没有做到过的烧结银温度，我们不得不又重新设计配方和二次开发，在2021年7月开发出新的配方让客户测试。开发期间客户又提出要160度以内烧结温度，我们不得不又重新设计配方，中间又赶上上海疫情严重，项目一直拖到2022年的6月份重新给客户送样测试。 网上看到一个搞笑的企业，成立于2021年，已经服务各大企业了，我们只能说这家企业厉害的不要不要的，我们自叹弗如。 AS9330烧结银

找国产替代芯片，上道合顺大数据

  CECC 教你认识封装 （如图片看不到，请查附件） 1样芯片 2种贴装   （插件、贴片） 3种脚型   （引线型、球形、平面触点型） 4种脚位   （单边、双边、四边、全边）   1. 一样的都是IC ，却分很多种封装，来适应科技的发展，制造工艺的要求。 2 种贴装形式： “插件”“贴片”这是市场常用叫法，    “插件”的典型特征就是有竖直的引脚可以插入底座或者PCB板上的，现在使用的越来越少了。 “贴片”的典型特征是其引脚或触点处于同一个水平面上，可以利用SMT技术将其焊接在平整的PCB上。如今绝大部分的芯片都是表面贴装了。   3 种脚型 引线型  无论是直插还是贴片，均有金属引线从封装体侧面或底面伸出，如DIP,SOP,PGA          球形    贴片型IC，在底面有球形的引脚，如BGA         平面触点型  贴片型IC，在侧边或底面有平面的接触点，如QFN,LGA        4 种脚位 单边脚 双边脚 四周脚 全是脚   单边脚 特征：只有封装体的一边有脚。常用在功率器件，电源管理器件，三极管，MOSFET等领域 形式：SIP – Single Inline Package (单列直插)       ZIP – Zig-Zag Inline Package             TO                 双边脚 特征：封装体两侧都有脚，低端器件的主流封装形式。 形式： DIP – Dual Inline package(双列直插)  提示：两侧有脚，方向垂直，可直接插入底座 SOP (SOT)  提示：区别在于SOP两边脚数对称，SOT两边脚数目不对称     四边脚 QFP – Quad Flat Package  提示：相当于将SOP的双边脚升级到四边脚 LCC – Leaded Chip Carrier   提示：讲QFP向外伸的脚改为向里面伸（侧面C形）   QFN – Quad Flat Non-leaded Package   提示：脚在底面的四周并没有伸出来   全是脚 BGA – Ball Grid Array   提示：球形的引脚布满封装体的底面     PGA –Pin-Grid Array  提示：与BGA类似，引脚有锡球变成插针 LGA - land grid array  提示：BGA与QFN的结合体，底面为平面的触点型引脚   CECC Gytha Tel：0755-86169156 86169158   Url:www.cecclab.com MSN:info@cecclab.com  

　　和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。日前，国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示，有了国家队资金的护航，集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。 　　 公司化运作 　　目前我国每年进口集成电路芯片的金额超过1900亿美元，堪比原油进口。如何摆脱外部依赖，逐步实现国产替代，是我国信息技术国产化的重中之重。而据了解，国家目前已经编制完成《促进集成电路产业发展纲要》，明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。 　　一位业内人士坦言，资金成为目前制约集成电路行业发展的主要瓶颈。“我国集成电路产业十年以来科技投入1000多亿元，但相比国际大企业，国内全行业投入只是英特尔(26.84, -0.11, -0.41%)的1/6。”他表示，资本在促进集成电路产业发展的重要性和必要性已经获得认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。 　　上述人士透露，正是在这一思路的指引下，国家芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立，规模将达到1200亿元。国家财政拨款400亿元，其余资金依靠社会募资。 　　“目前多家央企有望成为该基金的发起人，中国烟草、移动运营商以及芯片封装等实力派企业均位列其中。基金将采取公司化运作，专业化运营，重点支持集成电路芯片的设备、设计、制造、封装等细分领域。 　　“1200亿元的产业扶持基金的成立，将超过十年的研发投入。这将大大缩小和发达国家在芯片产业资金投入的差距。”上述人士称。 　　分析人士认为，芯片国产化的大趋势已经不可逆转，相关方面的资金投入将有望实现几何级增长。在此背景下，核心技术的突破和国产化将进入高峰期。包括云计算、物联网、大数据、数字电视等重要领域的芯片，均将有望实现进口替代。产业链条上，集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业，均有望迎来高速发展。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载 　　 多地打造地方版基金 　　芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP贡献，这对解决当地就业和实现地方经济转型有着积极影响。 　　事实上，早于国家队，各地已经开始着手打造地方版的芯片产业股权投资基金，以培育集成电路产业的发展壮大。继去年底北京宣布成立规模300亿元股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳、合肥、安徽、沈阳等多地也加速推进。 　　一位行业资深人士称，地方版基金同样会发挥着政府资金引导作用，拓展创业投资基金等资金渠道，鼓励和吸引机构投资者、产业资本和海外资本参与组建集成电路产业发展基金。一方面，基金将以股权投资等方式支持集成电路产业链各环节协同发展，另一方面，将会推动重点企业兼并重组和产业园区建设，这无疑将利好像海思、展讯、中芯国际(3.92, -0.05, -1.26%)、长电科技等国际知名的龙头企业。 　　业内人士称，“国家版”扶持政策的提出，无疑将对地方的扶持政策具有重要的示范和推动效应。2014年，多个地方将出台半导体 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载