近日华为公开了一项重要的芯片封装专利，这是华为公司的胡骁和赵南共同申请的名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，并于2020年12月16日提交，并在2023年8月4日公布，公开号为CN116547791A。
　　根据公开的信息显示，该技术提供了一种改进芯片性能的封装方法。而芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构。
　　裸芯片、第一保护结构和阻隔结构均位于基板的第一表面上。裸芯片的第一表面指向远离基板的方向，wmgbrbs第一保护结构包裹着裸芯片的侧面，而阻隔结构则包裹着第一保护结构的一侧，背离裸芯片的表面。
　　而这种设计使得裸芯片的第一表面、第一保护结构的第一表面和阻隔结构的第一表面齐平，从而优化了芯片封装的结构，提高了芯片的性能。
　　有关统计数据显示，华为拥有超过12万项有效授权专利，这些专利主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲等地区。