芯片封装系统 (CPS) 设计的新挑战和新发展极大地影响了设计方法。过去 50 多年来，芯片设计一直受摩尔定律的驱动，而封装和系统 (PCB) 设计长期以来则以更稳健的步伐发展。但是，封装正在成为实现未来设计所需的速度和密度，同时降低功耗和减小外形尺寸的重要途径之一。与摩尔定律不同，这与几何复杂度关系不大，而是与分析有关。计算复杂的电磁场以便能够对其准确建模，这一要求变得越来越紧迫。我们称其为电磁完整性。本文将研究推动电磁完整性需求的技术驱动因素，并解释用于解决电磁场问题的方法和技术，并特别关注如何加速和扩展解决方案以满足日益增长的需求