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PCB 线路板生产流程（单 / 双面板） 一、     单面松香板（不用钻孔，用模具冲孔） 开料 —— 丝印线路（黑油）—— 蚀刻 —— 蚀刻 QC ——手钻管位孔 —— 丝印 UV 绿油 —— 丝印字符 —— 冲板 —— V － CUT （连片）—— 过松香 —— FQC —— FQA —— 真空包装出货 二、     单板松香板（钻孔锣板） 开料 ——钻孔——丝印线路 ( 黑油 ) ——蚀刻——蚀刻 QC ——丝印 UV 绿油——丝印字符—— CNC 锣板—— V － CUT （需连片）——过松香—— FQC —— FQA ——包装出货 三、     单面喷锡板（不用钻孔，用模具冲） 开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻 QC ——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板—— V － CUT ——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货 四、     单面镀金板（不用钻孔，用模具冲孔） 开料——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻     QC ——手钻管位孔——丝印 UV 绿油——丝印字符——锣板—— UV － V-CUT ——（连片）——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货 五、     单面镀金板（钻孔、锣板） 开料——钻孔——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻 QC ——丝印 UV 绿油——丝印字符——锣板—— UV － CUT （连片）——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货 六、     双面镀金板 开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、镍、金——蚀刻——测试——蚀刻 QC ——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板—— V － CUT ——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货 七、     双面喷锡板 开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻 QC ——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板—— V － CUT ——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货 八、     双面喷锡金手指板 开料——焗板——钻孔——沉铜——线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——蚀刻 QC ——感光绿油——丝印字符——电金手指——喷锡——冲板或锣板—— V － CUT ——金手指斜边——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货 九、     双面沉金（化金）板 开料——焗板——钻孔——沉铜——一全板电镀——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻 QC ——感光绿油——丝印字符——沉金（化金）——冲板或锣板—— V － CUT ——成品测试—— FQC —— FQA ——包装出货   十、     双面沉银和沉锡板 开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻 QC ——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板—— V － CUT ——成品测试——沉银（沉锡）—— FQC —— FQA ——包装出货。 十一、 双面抗氧化板（ OSP ）        开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——镀铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻 QC ——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板—— V － CUT ——成品测试——抗氧化（ OSP ）—— FQC —— FQA ——包装出货 十二、 多层板        开料——焗板——内层线路——内层蚀刻——蚀刻 QC ——内层 AOI ——棕化或黑化——压合——钻孔——除胶渣——沉铜（后面工序与双面板一样） 真诚的期待能够与您分享 , 也期望能够与您沟通交流、共同学习成长！ http://www.globalsources.com.cn/fastpcba.co http://fastpcba.cn.china.cn/ http://www.pcb-smt.net

PCB及PCBA缺陷中英文对照表(六) 1 粉红圈 Pink ring 　 2 焊盘崩缺 Broken annular ring 　 3 蚀刻不净 Under etching 　 4 焊盘脱落 Pad peel off 　 5 绿油上焊盘 S/M on pad 　 6 绿油图形移位 Pattern mis-registration 　 7 绿油露线 Expose trace 　 8 油薄 Uneven S/M thickness 　 9 入孔 S/M   in hole 　 10 绿油冲板不良 S/M under develop 　 11 漏塞孔 S/M unplugged 　 12 IC栏不良 Poor IC barrier 　 13 绿油脱落 S/M peel off 　 14 塞孔不满 Incomplete S/M plugging 　 15 多开绿油窗 Extra opening 　 16 溶剂测试失败 Fail in solvent test 　 17 漏印 Skip printing 　 18 水印 Water mark 　 19 断绿油桥 S/M Bridge broken 　 20 绿油下氧化 Oxidation under soldermask 　 21 返工不良 Poor rework 　 22 错油 Wrong Ink 　 23 漏印字符 Missing legend ink 　 24 字符入孔 Legend in Hole 　 25 字符脱落 Legend peel off 　 26 字符上焊盘 Legend on pad 　 27 字符不清 Illegible legend 　 28 日期不清 Illegible date code 　 29 锣坑次品 Milling Defects 　 30 啤板方向错 Wrong punch direction   　 31 漏锣 Missing routing 　 32 漏斜切 Missing chamfering 　 33 斜边过度 Over chamfefing 　 34 错外形尺寸 Wrong outline dimension 　 35 倒边不良 Bevelling defect 　 36 金手指脱落 Gold finger peel off 　 37 露镍、铜 Ni/Cu exposure   　 38 缺口 Nick (G/F) 　 39 涂层不良 Poor ENTEK 　 40 锡上金手指 Solder on G/F 　 41 上锡不良 Dewetting 　 42 不上锡 Non wetting 　 43 锡珠、锡堆 Solder ball/lump 　 44 锡上线 Solder on trace 　 45 针痕 Pin mark 　 46 阻抗超出要求 Impedance out of requirement 　 47 工程试验 Evaluation 　 48 微切片（出货） Microsection (outgoing) 　 49 微切片（工程试验用） Microsection (engineering) 　 真诚的期待能够与您分享 , 也期望能够与您沟通交流、共同学习成长！ http://www.globalsources.com.cn/fastpcba.co http://fastpcba.cn.china.cn/ http://www.pcb-smt.net

PCB及PCBA缺陷中英文对照表(四) 46焊 盘 翘 起   lifted land 47漏 钻 孔   missing hole 48露 布 纹   weave exposure 49钻 偏 孔   hole misregistratiion 50孔 损 害   hole damage 51基 材 分 层   delamination 52蚀 刻 过 度   over etching 53多 孔   hole too much 54残 铜   remain Cu 55孔 内 露 基 材   laminate exposure in hole 56焊 盘 脱 落   pad break off 57焊 盘 凹 痕   pad dent   58焊 盘 凸 起   pad bulge   59焊 盘 损 坏   pad damaged 60焊 盘 缺 口   pad nick 61焊 盘 露 铜   pad expose   Cu 30修理不良 poor repairing 31铜薄 copper too thin 32内层擦花 I/L scratch   33内层偏位 I/L misregistation 34内层杂物 I/L inclusions 35掉膜 film off 36干膜碎 D/F meaking 37退锡不尽 poor Sn stripping 38间隙小 space too marrow 39板薄 board too thin 40板厚 board too thickness 41针孔 pinhole 42崩孔 breakout 43侧蚀 undrcut 44镀层粗糙 plating layer roughness  

PCB及PCBA缺陷中英文对照表(三) 1开路 open circuit   2短路 short circuit 线路狗牙 circuit wist 3线路缺口 circuit nick 4线路凹痕 circuit dent 5渗镀 plating Bloody 6焊盘缺口 pad nick 7内层白斑 I/L white spot 8黑化不良 poor B.O 9爆板 measling 10粉红圈 pinking ring 11层压起泡 press blister 12错位 misregistation 13偏位 shift 14孔内无铜 no Cu on Pth 15孔内毛刺 hole burrs 16NPTH有铜 Cu on NPTH 17铜面露基材 exposed laminate 18铜面凹痕 dent on Cu surface 19胶渍 gum residue 20夹膜 D/F nip 21蚀刻不尽 under etching 22线幼 line too thin 23孔大 hole oversize 24孔小 hole undersize 25偏孔 hole misregistration 26铜面瘤粒 Cu nodule 27显影不尽 under developing 28铜面刮伤 scratch on Cu surface 29塞孔 hole plugged 45亚色 dull colour 真诚的期待能够与您分享 , 也期望能够与您沟通交流、共同学习成长！ http://www.globalsources.com.cn/fastpcba.co http://fastpcba.cn.china.cn/ http://www.pcb-smt.net

PCB及PCBA缺陷中英文对照表(二) 41漏印字符 skip 42金粗 Au too big 43金簿 Au too thin 44金手指缺口 G/F voids/nick on G/F 45金手指发黑 G/F too black 46字符印反 inverse C/M 47金手指针孔 G/F pinholes 48标志不清 symbol unclear 49标志错 symbol wrong 50绿油鬼影 ghost in S/M 51手指印 finger print 52补线不良 poor line repairing 53锡高 exessive solder 54孔小 hole undersize 55字符错 wrong C/M 56字符印偏 C/M misalignment 57字符入孔 C/M in hole   58字符 重影 C/M doubloe image 59漏镀金手指 missing plating G/F 60金手指发白 G/F gray 61焊盘脱落 pad break off/pad peel off 62焊盘露铜 pad expose cu 63断绿油桥 missing S/M bridge 64塞孔 block hole 65水迹 water print 66锡珠 solder ball 67砂孔 pitting 68油薄 　 69聚油 excess solder mask 70锡粗 Sn too thick 71线路上锡 Sn overlap scratch 72绿 油 下 杂 物   contamination under S/M 73焊盘损坏 land damage 74焊盘翘起 lifted land 75偏位 misregistration 76漏钻孔 missing hole 77焊盘缺口 nick on pad 78线路缺口 nick on track