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2023年，全球服务器市场开始走低，出货数据双位数的下滑，给整个产业链带来巨大冲击（具体数据如表格）。 中国区服务器市场的IDC数据暂时没有获取，但是可以提供两个新闻供大家参考： 1.新浪财经11/08新闻 浪潮信息前三季业绩双降股价跌52% 应收账款149亿占营收28%存货增四成|浪潮信息_新浪财经_新浪网 (sina.com.cn) （作者：长江商报） 日前，浪潮信息披露三季报，2023年前三季度公司实现营业收入480.96亿元，同比下滑8.85%；归母净利润7.87亿元， 同比下滑49.12%，盈利能力接近腰斩。 长江商报记者注意到，浪潮信息业绩双降的同时应收账款增幅明显。 截至9月末， 公司应收账款金额为148.97亿元，较2023年初的110.41亿元增加了34.92%，占营业收入的比重为28.23%。 另一方面，由于外围环境影响，供应链结构性紧张，浪潮信息加大了经营性备货，导致存货大幅增加，9个月时间增加了40.44%。 2.新浪财经11/29新闻（作者：时代财经） 新华三裁员，收紧裤腰带过冬：中高层最高降薪20%，报销、加班费审查都变严了|紫光股份|净利润_新浪科技_新浪网 (sina.com.cn) 在某职场社交平台，有认证为“新华三集团员工”的网友爆料接到了裁员通知，已经准备提前回家过年了， 此话题引发热议，其他网络平台也有网友自爆被裁员。 浪潮信息和新华三是2022年X86中国服务器的冠亚军：根据IDC2022中国X86服务器市场跟踪报告，浪潮市场份额为28.1%，新华三市场份额17.2%。 浪潮和新华三目前遇到的困难虽然无法证明服务器市场的低迷，但肯定是有一定的关联性。 综合市场信息，个人中国服务器市场开始展现新的走势： 1.信创和国产服务器的份额会加快增长，替代X86服务器的存量。 首先，X86服务器的主要客户群-互联网客户逐步降低服务器采购数量。 依据IDC的中国服务器2021/2022H1/2022的统计数据： 通信、政府和金融行业服务器需求增速加快，互联网行业占比在下降。 除去IDC展示的X86份额增加，三大行业是信创的主要行业，信创服务器的比例增加很快。 通信产业报10/30新闻： 中国电信服务器招标为例 ，G系列（国产鲲鹏或Hygon服务器芯片）为代表的国产化 服务器规模占比从2022—2023年服务器集采的26.7%上升至2023—2024年AI算力服务器集采 的47%， 国产CPU采购总量较大幅提升，这是中国电信第一次将AI算力服务器作为一个独立 的品类进行集采，也是中国电信对国产AI算力产业的支撑。 据了解，中国电信大规模采购 国产芯片服务器并非是一个企业的独立现象，2022年中国联通 人工智能服务器集中采购 项目、中国移动2021—2022年PC服务器集采都大量采购国产芯片 的服务器。同时，采用国产 芯片的服务器厂商也在增加，包括中兴通讯、紫光华山、 中科可控等企业。 在2022年中国联通人工智能服务器集中采购项目中，标包二全部采用华为昇腾系列， 台数占比为33.3%，预算占比为30.7%。 在中国移动2021—2022年第一批PC服务器集采项目中， 基于华为鲲鹏和海光 处理器的国产芯片服务器累计达4.9万台，占整体招标量的比例为27.03%。 2.云计算和互联网产业的服务器基础设施采购量会逐步降低 首先，互联网的红利虽然依旧，但是比较过去十年，已经非常明显不足。 阿里，腾讯，字节，京东无法按照历史的增速发展，进入平稳甚至停滞期， 互联网厂商也需要控制基础设施投入的资本输出。 其次，2013年以来，阿里，腾讯，字节，百度，京东等巨头已经采购了大量的 服务器，其中ATB已经100W台以上，百度京东都是50-60W以上。互联网厂商 也不太可能继续延续前期的采购方案和策略，会把方向注重到提升运营效率， 通过软件、方案优化提升算力效率，而非单纯买买买。 再次，通信三巨头响应2020国家东数西算政策，内部规划算力网络等基础设施的 建设规划，大量的进行计算基础设施投资和采购，中小企业，政府，包括互联网 企业都是可以向其租用算力，个人认为运营商作为算力管道也是一些不错的选择。 3.进口服务器X86芯片的需求会加速下降，国产ARM,X86 CPU比例会加速提升。 首先，国产鲲鹏，飞腾和海光在通用计算场景基本上可以替代Intel和AMD的性能， 不看具体的参数，在使用和应用上，是可以满足大部分行业基础使用要求。 其次，信创的推进速度和深度已经在加快。中美竞争对抗的格局下，中国国内 需要一套合格的安全的通信计算基础设施来应对可能到来的冲突，中国政府 没有时间继续犹豫不决，关键行业需要加快相应的建设步伐。Intel和AMD 尽管目前在中国国内有着不错的政商和产业关系，现时还占有着主要的市场 份额，但是在地缘政治利益冲突格局下，比例萎缩是无法逆转的。看看爱立信， Nokia的通信市场占比，Dell服务器的市场占比趋势，中国没有办法选择。 最后，中国大陆的半导体制造产业链，基本上可以半自给自足的满足现有的 信创的关键器件设计、制造和材料需求，从某种程度上支撑中国的大部分主要的 服务器设备需求的关键器件，不可能存在一禁就垮的昙花一现的局面。 中国国内目前的技术水平，国际上欧美国家对中国的技术管制，会导致目前中国 的CPU呈现多样性：ARM,X86,risc-v,MIPS,alpha甚至power,但是主流上看会是 ARM和X86为主，不排除ARM限制后其他架构增长。 4.AI服务器的份额和比例会大幅度增长，也促使液冷服务器的份额大幅度增长。 ChatGpt之后给服务器市场带来了一个深刻的影响，会促使AI服务器整体比例的提升。 AI在大模型之后，会加速应用到更多的垂直行业，比如教育，医疗，交通，汽车，能源等等。 而更多底层的行业的需求增加也会促使边缘端的AI需求产生，更多的边缘AI需求。 AI PC的诞生不会影响AI服务器的市场，只会加速AI服务器和PC的连接和促进。 本人在X86服务器行业从业多年，后转信创行业，客观的说，信创行业虽然面临 着很多种不确定性，但是比较倪院士时代的芯片梦想，现在的环境已经再好不过了， 中国政府的决心，财务能力，企业的技术和人才储备能力，市场的培育能力都已经 远非1990年代中国可以想象，无论是干X86还是干信创的，都可以静下心来思考一 下未来的从业方向。

2020年初，作为ICT的老兵，无可意外的遇到了“安可”和“信创”，而在琶洲听了倪光南院士的网信安全讲座，更是燃起了中国人的民族自尊心，我想既然工作可以为国家的战略贡献一点点力量，就扎根信创，做出点样子。 随后的事情，华为一次制裁，曙光制裁，华为二次加严制裁，飞腾被制裁，长存被制裁，更多更长的实体清单，给信创的发展带来了巨大的障碍，也严重的冲击了从业者的信心。 外部的制裁和外部的压力往往不是最重要的，而最强固的堡垒总是从内部攻破。 信创内部存在的问题，期望管理部门和行业可以很好的找到解决方案。 1.XC目录向商业化和公开化的转变 目录和指导就非常像计划经济和垄断经济模式，在技术和高度竞争的市场是非常低效的，也不会引起技术和管理进步。 ICT市场是高度竞争的市场，信创虽然是保护羸弱的底层技术厂商，但是从长远来看，是存在非常多问题的。 其一，很多厂商为了进目录，不择手段，而审核目录的是权力小组成员，很多的厂商则利用背景关系去挤破脑袋进场，给市场的反应并不是信创多需要类似厂商，如果信创需要，下游和客户自然就可以选择，政府不需要深度参与类似监管，可以在抽查和审核最终产品就可以了。 其二，某些厂商利用身份和关系优势进入特定名单，包括保密资质或者JG，利用独家身份垄断市场，谋取高额利润。从市场准入公平角度，是非常的不公平的，民营企业等如果没有背景，无法进入国家信创需要的市场，而部分人依赖背景身份长期高价垄断市场，一来不利于该领域的技术进步；二来不利于信创长远发展。 所有的领域都需要引入竞争，没有竞争，暴力的驱使会让最自律和最爱国的人都会失去自觉性。 美国军工都是有波音、洛克希德等等竞争； 包括云计算都是AWS和微软参与竞争； 无论什么深的市场需求，都需要在竞争的环境下，加强监管，才是最有效的方法。 2.引入竞争而非过度竞争，避免信创成为低端同质化的市场，不利于突破卡脖子。 信创的CPU厂商有6家，其中5家都被美国政府制裁，当下就是兆芯可以独善其身。 CPU 具备国产身份的还有澜起、暴芯，合芯，虽然没有在信创身份，但依然在市场上可以有其应用和推广的地方。 可以跟Intel 和AMD 正面PK吗？技术、规模和生态都完全达不到。 如果可以集中小企业的力量办大事，也是可以考虑集中力量出击。 GPU厂商就更多了，已经呈现多点开花，了解其构造和原理的都清楚N家里面90%采用的IP是同质化的，最终只是性能和应用层面的优化了，跟NV去PK和单打的几乎没有。 国内的网卡厂商，包括DPU也是如雨春笋，但是都是低端低速网卡； 需要突破卡脖子则是没有，都在低端领域卷，给原本就不丰富的技术资源、资金带来了巨大的障碍。 需要加速突破的Raid卡，BMC芯片，高速的桥接芯片，高性能的数模转换芯片基本上都无法取得深度的进化。 3.龙头厂商不能利用政府给与的主导地位吃独食，导致下游厂商和伙伴经营困难，生态无法持续。 信创市场虽然国家没有给出分门别类，但是研究机构给出是四大门派之说，中国电子系、中国电科系、华为系和浪潮系。 牵头的央企和巨头们，有获得政府良好的支持和资源，包括资金，市场和技术话语权等等。 而这个是政府赋予巨头们给国家技术进步让与的红利，而拿到红利的付出是需要培育出良好的技术环境和产业生态，义务和责任。 而在现实的市场环境里面，大量的民营企业和下游参与者接受的却是另外一番场景。 如果信创产业的利益分配无法合理化持续，无法最终按照市场规则完成。 依赖政府的持续输入很难最终保障战略的持续和完整，也很难取得政府想要的技术进步、国产替代和供应链安全、信息安全。 信创进入深水区了，蛋糕是被各种背景的机构在描绘的巨大无比，让参与者感受良多，市场进入者原以为是蓝海市场，而真实的市场竞争比X86的红海却更为红海，导致类似局面的深层次原因值得去好好反思。 我们中国人，大部分人从内心是支持国产化的，支持信创，去打破美国的无理打压。包括最早很多企业都是有一份中国心，当然也有扩展业务的需求。如果企业在市场里面发现都是靠关系背景去干活，说心里话，爱国情怀都会荡然无存。

纷纷绕绕四十载，浑浑噩噩已半生。 2022年，对于半导体行业而言，虽然半导体周期性很强，但2022确实是历史周期的重大反转之年，不亚于斯大林格勒的转折意义； 2022年，对于个人而言，也是意义重大一年，真正意义上的深刻参与信创产业的关键一年。 2021年，无论是原厂，代理还是现货商，都是处于从业以来最激动人心的时刻。 我们看到了香港的劫匪竟然打劫芯片，而不是黄金； 我们看到硬件厂商把整机拆下来直接卖芯片，甚至直接卖库存芯片，整机业务靠边； 我们看到了英飞凌、ST的车规芯片竟然影响到了全球汽车的交付产能，让工信部和地方官员前所未有的重视； 我们看到了各种原厂的财报和盈利数据一飞冲天，台积电的尾巴已经翘上了太空和宇宙； 各级半导体销售都在告诉我们“赶紧下单，明天可能翻倍了”，“一夜暴富”和换车换房都似乎是无限可能。 大部分媒体还对市场前景谨慎乐观之时，现货商其实库存已经到达了前所未有的高位。 2022年，我们看到市场的另外一张面孔。 2022年 从过去两年 半导体 供应短缺急转至需求下降和 库存 过剩， 半导体 行业突然面临低迷发展态势。 从手机消费电子到ICT 都出现了大面积的市场疲软，绝大部分类芯片出现了库存严重过剩； 大部分 半导体设计公司的营收和利润出现了下滑，裁员和削减开支成了救命稻草，那些期待在半导体周期中梭哈的初创公司纷纷倒下； 美日欧韩，还有中国台湾加剧了对中国半导体产业的封锁和限制，引发了产业上下游的严重担忧。 2022年，注定了是不平凡的一年。 中国的半导体业界更加深刻的认识到在关键领域的供应链安全缺乏持续的保障，无论是半导体材料，半导体设备，半导体先进工艺， 还是半导体设计软件EDA，都面临着发达国家的严防死守。 而被拉入美国贸易“黑名单”的企业和机构已经更加全面和广泛，美国政府对中国科技企业的重点式防守式制裁已经变成了成片的 全面进攻性的制裁。 高性能计算，云计算，高端的半导体设计软件和芯片架构，先进的半导体工艺，都是美国针对中国企业制裁的重灾区： 从前美国政府是对重点企业和机构比如华为海思，海光，飞腾，国防科技大学，哈尔滨工业大学，西北工业大学，景嘉微等等展开制裁； 而今年，美国政府直接限定了上游技术的包括7NM以上的EDA设计软件，14NM的制程半导体设备和材料；NV和AMD的先进制程的GPU产品； 重点的制裁和点对点的防范已经无法阻止中国企业找到发展的方法和方案，只能从技术的源头和上游进行成片的封堵和管制，更大程度打击 中国半导体企业和相关下游行业的发展。 如果说2020年，我只是对信创的认知只是皮毛和走过场，2022年在工作和社会交往中，更多更深刻的观点和认知逐渐深入。 2020年，大部分半导体的销售和从业人员是不知道信创的任何信息；2022年，无论是原厂，代理还是分销商都或多或少都知道信创市场和需求， 包括欧美系原厂，甚至不少中国台湾厂商都研究信创市场并划入细分； 2020年，大部分系统厂商对信创几乎不做任何投入，也不做任何国产替代尝试，包括行业很多知名龙头企业；2022年，很多国内系统厂商，都开始 居安思危，参与到信创产业中，逐步给与更多投入。 2020年，党政信创才刚刚开始，大部分企业搞不清楚玩法；2022年，行业信创已经如火如荼，通信和金融行业成了信创的主力。 更多的细分领域的中国厂商开始进入了信创和国产化替代： CPU-鲲鹏，海光，飞腾，兆芯，龙芯； GPU-景嘉微，摩尔线程，天数智芯，壁仞科技等等； DPU和网卡-中科驭数，星云智联，云豹智能，芯启源，沐川，网讯，光润通等等； 数据库-阿里，腾讯，南大通用，人大金仓等等； 操作系统-麒麟，统信，银河，中标等等； 内存：紫光，兆易创新，合肥长鑫； SSD:长江存储和下游的记忆，大普微，得瑞，国科微，联芸等等； FPGA:紫光国芯，复旦微，高云，安路等等； EDA:华大九天，楷伦电子等等 半导体设备：北方华创，华海清科，中微等等 计算系统：浪潮，华为，联想，新华三，曙光，神州数码等等 从半导体和计算生态，开始形成了区域面的竞争能力。 信创已经从做还是不做，向怎么做才做的更好更强去变化。 我们都是从外部环境信息，工作业务交流，内部学习研讨，个人深度思考来不断完善自己对事情认知。 2022年，也绝对可以称得上“信创普及”的重要和关键一年，而对于个人职业生涯，我也相信无论是传统 商业计算生态还是现在信创计算生态，无论是传统的半导体市场还是现在国产半导体市场，个人都可以找到 一个属于自己发展的领域，深耕经营，成为对行业有用的专家人士，也是未来所愿。

2022年，受疫情严重影响，导致财政支出捉襟见肘，信创的采购发展不如预期，产业链受到了一定的影响。 但是，从长远来看，信创是中国信息技术和通信技术发展的必由之路。 首先，美国政府已经将中国明确为竞争对手，而非合作伙伴。高端的设备，精密的仪器，先进的技术是可以分享给伙伴，但是肯定不会分享给竞争对手。 中国需要在信息技术领域的高精尖，怎么获得呢？ 自主研发为主，当然可以利用欧洲，日本和韩国等技术，美国开放的技术也不排斥，最终要形成以我为主的IT技术的体系才是根本的选择。 其次，从国家安全和外交军事等实践来看，IT技术安全是国家安全的重要边界。棱镜门事件，俄乌冲突都可以凸显IT技术自主化是非常关键的因素。 最后，中国的信创发展已经取得了一定成就，也证实了自主可控并非遥不可及。 从大芯片-CPU,GPU,FPGA,DSP，到数据库，中间件，BMC，到系统整机，信息系统集成，信创可以从基本上满足了保密部门，关键部门的业务应用，部分模块的技术甚至接近欧美主流的技术水平。通过持续的研发和资金保障，会有更多的技术部分是可以达到欧美的技术水平甚至个别领域是可以形成超越的。 2023年，在2022遭受美国政府变本加利的制裁措施之后，中国的信创肯定会加快推进的节奏和步伐。 个人预测： 党政信创已经取得较大发展的情况下，行业信创会加速推进自主可控。 信创服务器在各大行业的推广会加速。 1. 运营商，金融，教育，能源，交通需要更快的履行政策的需求。 2.数字化的建设也是未来企业和政府发展的重要选择，而中国政府指导下的数字化会多的倾向国产化。 3.经过三年的发展，各种软件硬件的适配，各种不同厂商之间的适配已经更加成熟，也有利于信创硬件的推广。 信创的核心问题点是是否可以同商用和商业化接轨。 在有限的3-5年，政府和各大央企，国企和龙头企业给与时间和金钱扶持国产化，国产的芯片，操作系统，数据库，中间件，系统软件能不能迅速的缩小同主流的wintel的差距，并达到其性能的8-9成功力，从而可以实现在互联网数据中心，金融的核心数据机房等关键场景的替代，真正在市场上同美国科技框架下的厂商竞争。 如果信创长期的依赖政府指导市场的输血，整个市场肯定缺乏可持续发展的能力，而企业本身发展也会受到市场规模和利润的限制，寻找其他发展方向。 信创需要政府和央企集中输出资源后，迅速构建更为紧密和牢固的产业链体系，如果长期停留在短期利益分割上，而忽视了中长期的利益构建，缺乏中小企业和下游用户的培养，道路会越走越艰辛。

2022 年下半年，美国政府对中国半导体行业展开频繁的制裁和限制措施： 8 月 9 日《 2022 年芯片与科学法案》正式生效，也就是人们常说的 “ 芯片法案 ” 。 8 月 13 日，美国商务部周五发布最终规定，对设计 GAAFET 结构集成电路所必须的 EDA 软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料等四项技术实施新的出口管制。 8 月 31 日，据外媒报道，芯片厂商 AMD 和英伟达已经相继收到总部通知，要求对中国区客户断供高端 GPU 芯片。 9 月 1 日晚间，英伟达表示，公司获得了美国的出口新批准：针对 H100 芯片，英伟达获得出口、再出口和国内转让的相关授权，用于保障继续研发 H100 芯片；针对 A100 ，新授权允许英伟达在 2023 年 3 月 1 日之前出口美国用户所需的 A100 芯片。 10 月 7 日，美国商务部工业安全局宣布一系列芯片出口管制措施，未来美国企业除非获得政府许可，否则不得出口先进芯片和相关制造设备至中国大陆；运用美国技术、在他国制造的芯片，也将受此规范。具体包括 1. 将某些先进和高性能计算芯片及含有此类芯片的计算机商品加入《商业管制清单》 ; 2. 对中国超级计算机或半导体开发或生产最终用途的项目增加新的许可证要求 ; 3. 将《出口管理条例》 (EAR) 的适用范围扩大到某些外国生产的先进计算机产品和外国生产的超级计算机终端用途产品 ; 4. 将需要获得许可证的外国生产项目的范围扩大到《实体清单》上位于中国境内的 28 个现有实体 ; 5. 将某些半导体制造设备和相关项目添加到 CCL; 6. 增加新的许可证要求，对是在中国制造符合规定的集成电路的半导体制造 “ 设施 ” 的项目。中国实体拥有的设施将面临 “ 拒绝许可推定 ” ，而跨国公司拥有的设施将依具体情况决定。 美国政府制裁中国半导体科技目的应该有以下几个方面： 1. 通过限制中国高端半导体发展，降低中国半导体全行业的竞争力，以此减少对美国半导体行业的冲击和挑战；尤其是限制 14nm 以下制程的高端芯片发展。如果制裁延续 5 年的时间，中国的半导体制造如果一直停留子 14nm,5 年后，中国的半导体制造将 完全远离世界的半导体行业。而由此关联的半导体设计，半导体材料和半导体设备都会全面落后于世界，而美国主导的半导体产业链将完全可以忽视中国的半导体竞争存在。 2. 通过限制计算芯片的发展，比如高端 GPU ，以此限制中国在 AI, 云计算，大数据，自动驾驶相关的下游科技行业发展，以打击中国在整体 TMT 行业的竞争能力。如果制裁延续 5 年左右的时间，中国的阿里，腾讯，华为，天翼，百度云全面落后 AWS,GCP ，微软和 IBM ； AI 领域的商汤，旷视，云从，依图基本上对美国的 AI 毫无威胁；自动驾驶领域的地平线，整车的蔚来，比亚迪，百度 apollo, 小鹏等等完全失去了跟 Tesla 竞争的关键窗口期。几乎 TMT 领域的绝大部分朝阳产业，完全失去发展的自主权。 3. 通过限制半导体发展，以延缓中国军事现代化的进程，降低中国军力崛起对美国全球利益挑战的压力。虽然军工领域的芯片是跟先进制程关联不大，但是应用于军工通信，军工网络的高端芯片，比如 FPGA ， DSP ， CPU 和网络芯片其实对于制造工艺还是有一定依赖的。 28nm 和 14nm 确实可以满足绝大部分的军工装备芯片，但是在顶级的产品 领域依旧有一定的依赖，比如在航天领域使用到的大容量的宇航级 FPGA ，目前国内无法替代，至少是性能上差别很大。美国通过时间差可以拉开同中国军方的装备领先优势。 4. 美国政府希望通过在半导体制裁，在更多的中美国家利益谈判中获得更多的谈判筹码，以换取更多的利益。美国寄望美国在金融，能源和外交领域可以交换更多的利益和代价。比如在乌克兰问题，中东问题，非洲问题，南海问题甚至台湾问题。 综上所述，从整体的中美国家竞争关系来思考，美国政府可打出的牌已经不多，而半导体科技制裁是美国政府手里为数不多的好牌之一。而其他牌面比如金融牌，能源牌，大宗商品，贸易关税牌等，中国政府可以在全球各个区域找到合适的合作伙伴、采用不同政策手段化解美国政府各种招数。前不久美国还废除了特朗普时期的关税禁令，以降低中国商品的缺失而导致通货膨胀压力，可见中国政府应对美国关税制裁对策是行之有效的。 既然美国政府的制裁是有所诉求，我们可以采取相应的措施去应对美国的制裁霸道行为。 一、 在国家利益层面上，比如采取有效应对措施，比如外交斡旋，反向经济制裁，反向断供。在世界区域的地缘政治上，比如在中东能源问题，比如在乌克兰问题，比如在朝鲜半岛问题上，在美国国内经济的通胀问题 ，经济衰退问题等。美国虽然是超级大国，但是美国完全达不到“万事不求人”的地步。美国政府在全球很多关键的事务上，依赖 G7 和欧日是无法解决的，美国人依然有概率向中国求助，而我国可以依据国家利益诉求来获取的有利的要求，达到获取先进技术的目的。 同时，在半导体的制裁问题上，美国需要依靠荷兰、日本、韩国，欧洲和中国台湾来完成对中国半导体产业的“合围”，中国同样可以采取外交和贸易上的“合纵连横”，因地制宜，分化瓦解其利益同盟，为中国的半导体发展谋取一席有利之地。韩国、荷兰和日本、欧洲有大量的既得利益在中国市场，得与失肯定是他们需要去权衡的，而美国利益无法绝对意义上的替代其盟友和协从国的利益。未来就需要看外交专家、贸易专家们可以如何去找到突破口，达成国家利益诉求。 国家层面博弈的过程肯定是十分激烈的，政府可以从何种程度上为整个科技产业谋求 到多大的福利，很难一概而论，美国半导体和美国企业内部如果率先扛不住，就会 可能内部瓦解了。美国两党政治和换届其实也是利益博弈的良好时机，美国的对外 政策的变化和调整，都是可以重新参考审视，藉以获取我国的国家利益。 二、在国内区域、部门的政府协作机制上，需要更紧密，更有效的长效机制。在中央层面， 科技部，中科院，工信部，商务部，教育部，海关总署，国税总局，财政部，大基金，各省区都可能需要一个跨部门的工作委员会来统一协调资源：包括资金，理论，技术，人才等，确保政府的资源可以有效的统筹分配到最需要的地方。 三、在产学研的合作机制上，需要理论、技术在科研机构到企业可以更加有效和紧密，下游应用企业可以协同上游的供应企业，包括上游的理论技术提供机构联动。比如华为海思可以牵头，联动中芯国际、沪硅产业、华大九天、中微半导体等 EDA 、设备、材料等强关联企业，包括中科院材料研究所、清华大学等等。当然，需要动员如此多跨部门的资源，肯定需要更高层面的政策和文件。单独靠企业，单独靠政府都是无法完成的。 四、同时，半导体产业链突破可以参考“两弹一星”的方式，“核高基专项”分配到具体的科研院所、央企研究院、民营企业研究院甚至外企研究机构，但是半导体的专项技术需要同企业技术专家形成联合研究机制，考虑到商业化的可行性、大规模生产的可行性等因素，避免各自闭门造车，导致链条无法打通。比如，中央科研机构可以研发出一种新的封装材料，可以有效的提升 chiplet 的可靠性和精度，但是如何批量的应用在晶圆后端封测，需要华天科技，通富微电等去做长效的验证测试，而芯片成品需要大量的应用到浪潮，联想和华为的系统设备，都是需要上下游链条做出统一一致行动。而非各自为政，论文发表了就没下文，这不符合当下的国家利益需要。 五、中国的教育机构需要有意识的培养国产替代的 工程师队伍，也要向所有的高等教育入学人员培养国产化意识，大学可以双线教学，既培养学习欧美的技术，比如 intel,nv ， Ansys 等巨头在中国的实验室和优惠，大学也培育中国国内产品的实验室的人才，比如龙芯，飞腾，鲲鹏，麒麟，华大等等。 中国国内企业需要开始有意识的培养国产替代意识和国产替代机制，逐步的降低产品对美国半导体供应链的依赖。在结合现有的信创政策下，中国企业可以在传统的欧美产品里面大量的实践国产半导体器件，逐步的形成更广范围的可靠供应链。 六、在非半导体领域等高精尖科学领域，积极培育高精尖的技术，比如高压电网远距离传输、新能源、高铁、农业、造船、钢铁、航天等等，在更广阔的领域形成对美科技的局部优 势，通过领先交换领先，达到技破除制裁的目的。 七、针对中国半导体企业规模偏小，研发和竞争能力偏弱的局面，必要的时候，由政府依据产业链的特点，打造 3-5 家巨型的半导体集团企业，尤其是美国已经重拳出击的领域， 比如高性能计算、半导体设备和半导体材料，重组不重组都被制裁，抱团取暖，团结出击并进行有效的技术攻坚和突破。在高端芯片 CPU/GPU/FPGA/SOC 形成跨国的巨型企业， 在半导体设备领域和材料领域也培育巨型的集团型企业。 当然，半导体的问题肯定等不到中国在物理、化学、数学培育出 N 个诺贝尔奖，我国肯定需要在有效的时间窗口期，形成自己特定半导体产业能力，满足我国经济社会快速发展的要求，而这个过程将是较为漫长而艰辛的，不是某些人大口号呼喊脱钩，全面拒绝美国技术和去美化就可以解决的，而这种武断一刀切的山炮肯定会断送中国发展的大好机会。中国的高科技发展从来不是闭门造车和固步自封，而是海纳百川，稳步前行。美国的技术在有限的时间，有限的范围补充到中国的高科技是短期会存在的，中长期来看，如果确保整体自主可控的情况下，安全前提下使用国外技术肯定是存在的，不建议搞一刀切和积进的非此即彼的判断。 以上只是个人粗浅判断，个别读者认为我等对美国技术抱有幻想，主张全面的去美化，不遗余力的拒绝美国科学和技术，我持保留意见，最后借用任总在华为心声社区的 2020 的发言来引导大家思考： 《星光不问赶路人》 - 任总在电邮中表示：我们的能力很不符合现实生存与发展的需求。但是，我们有信心、有决心活下来。另外，任正非强调：我不赞成片面地提自主创新 .... 在前沿领域的引领性尖端技术上，是没有被人验证的领域，根本不知道努力的方向，没有全球共同的努力是不行的 .... 我们并不以此灰心，我们也不会怨恨，美国仍然是世界的科技灯塔，我们仍然要一切向先进的人学习。