标签: capture
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在刚接触PCB原理图设计的时候，很多人是不会关注图纸Tile Block的。原因是觉得用不上。然而工作的时候这个反而很重要。原因呢，一是形成一个统一标准，便于归档，整洁清楚，二是其中包含重要信息，比如你的大名（O(∩_∩)O）。 然而很多人接触一款软件的时候，往往不知道这玩意在哪设置的，本来就觉得没用，又不好找，干脆就不弄了，反正又不影响最终制板。还有些人觉得这属于形式主义。我则不然，往往一个整齐的版式，才能让人有赏心悦目的感觉。就像西餐，没有好看的点缀和外形，也不会卖的那么贵，嘿嘿。。。 借此，我用Cadence中设计原理图组件OrCAD Capture，演示一个Tile Block的诞生。我使用的软件是Cadence17.4，如需获取点击 这里 一、创建Tile Block 1. 在安装包下找到 Library 2. 在创建的Library下如图方式，创建一个New Symbol 3. 弹出如下窗口，按照顺序填写Title Block名字和Symbol类型 4. 得到如下窗口 5. 构建Title Block首先创建好图框，可以参照软件默认的样式，如下图 6. 在图框里添加logo，如下步骤进行，然后选择你想加入的图片，放到你想放的位置。反正是自己的，想咋样就咋样 7. 给之前分割好的每个图框添加必须的文字标题 键盘按下“T”快捷键，输入文字，将会弹出输入框 效果如下，点击文字可编辑属性，可更改颜色，字体等 8. 最后也是最重要的一步，给每个图框项添加相关属性，不然软件也不知道填啥。属性就是与软件沟通的接口 一般在当前窗口下的右侧会有如下栏目 以上操作后会得到如下图，然后按照我的注释结合图框项目标题添加对应属性并命名（命名可以随意，只要自己看得懂） 添加完属性后等到如下效果，可以作为参考。然后保存等待使用 二、添加路径并设置一些默认值 方法一： 安装路径下找到Capture.ini文件并打开， 我的路径是这样的D:\cadence174\Cadence\SPB_Data\cdssetup\OrCAD_Capture/17.4.0/Capture.ini 方法二： 原文链接
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Cadence OrCAD Capture 创建自定义 Title Block，只要是逼格高一点的公司或设计团队都会这么做的。添加公司的Logo，公司名称，规范一点的还要放置图纸设计人员，评审人员的签名框等等。 这显然是Cadence OrCAD Capture自带的Title Block满足不了的，Cadence OrCAD Capture自带的Title Block保存在Cadence安装路径下，如： C:\Cadence\SPB_17.0\tools\capture\library\capsym.olb 这里 capsym.olb 就是包含Title Block的库文件，里边除了Title Block，还有电源、地符号，off page符号等。 创建自定义的Title Block与创建原理图符号类似，其也是保存在olb文件中。通过在olb文件上鼠标右键弹出菜单中选择“New Symbol”，然后在“New Symbol Properties”对话框中选择“Title Block”项来新建一个Title Block。 其实系统自带的Title Block已经满足了我们大部分的功能，我们只需要增加Logo及公司标题名称等部分，大可不必重新开始，直接在系统自带的Title Block上进行修改添加即可。 在原理图项目文件夹的“Design Cache”文件夹下保存有当前的Title Block文件，我们将其拷贝到我们的Library文件中，直接在上面进行修改。 在Library里双击Title Block，运用 Place line 来画线框，Place text 来放置文字信息，通过菜单栏 Place-Pictrue…来放置我们的LOGO。 我们还可以通过菜单 Options-Part Properties，来放置对应的Title Block 变量信息，例如：Page Name，Schematic Create Date等信息。 操作视频百度云分享猛击这里： http://pan.baidu.com/s/1kT3Xu9D 原创文章，转载请注明： 转载自 吴川斌的博客 http://www.mr-wu.cn/ 本文链接地址: Cadence OrCAD Capture 创建自定义 Title Block http://www.mr-wu.cn/how-to-create-title-block-in-orcad-cature/
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通常情况下，OrCAD Capture 里的 TclTk 命令采用的字符串形式是“CString”类型，我们在调用API时，在传递字符串参数时，需要将 “TCL string”类型转成成”CString“类型，同理，我们需要将 OrCAD Capture 里的字符串参数打印或输出保存，也需要将 “CString“类型转换成 “TCL string”。 OrCAD Capture 提供了两个 TclTk 命令方便我们进行转换工作， DboTclHelper_sMakeCString 及 DboTclHelper_sGetConstCharPtr 举个栗子： 将 ”TCL string“ 转换成 “CString” set lName 将”CString”转换成”TCL string“并打印输出 puts 注意区分大小写 原创文章，转载请注明： 转载自 吴川斌的博客 http://www.mr-wu.cn/ 本文链接地址: 字符转换 CString 与 TCL string — OrCAD Capture TclTk Extensions 每天进步一点点http://www.mr-wu.cn/string-type-conversion-orcad-capture-tcltk-extensions/
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首先，一定要确认不同页的相同NET用的是分页符，否则是这两个NET是没有电气连接的。 现在说方法： 首先，鼠标右键点Selection Filter,只选择net项 第二，鼠标左键点中你要查看的net 最后，鼠标右键点最下面的signals 这时候就弹出了一个框，里面列出了多有页上的这个net，你自己点着看就行了
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硬件设计离不开 EDA 设计工具，在大学本科时代，当年教学中用得最多的工具是 Protel 99SE 和 Protel DXP 。当时老师布置的作业，或者参加电子设计大赛的作品，基本上都用这两个版本的 EDA 工具来完成。由于时间久远，印象已经不是很深了，仅有的一点印象是 Protel 提供的常用器件库还是比较丰富的，在懒于设计封装库的时候，最高兴的事情，莫过于在 Protel 的 lib 中找到一个自己想要使用的器件。 这里不得不提一个小插曲，刚开始设计单层 PCB 板时， PCB layout 竟然依赖于 Protel 的自动布线工具，由于是单层板，布线工具都无法完成设计，所以还得手动飞 10 几根线，而每通过努力减少一根飞线，就会激动不已。刚学 PCB layout 时，作业完成时，大家讨论最多的不是电路正确与否，而是飞线的数量。为了完成作业，当时大家都甘于用单层 PCB 板加飞线的模式来实现，有时候还会用“面包板”来辅助完成，而不考虑多层板的设计。这主要是环境问题，学校的电子工艺实习基地只免费提供设计单面板，要设计多层板，就得自己掏钱到外面去做，故大家只能作罢，在单面板的飞线训练中满足自己初萌的电子情感。 虽然在后来的毕业设计和研究生项目设计，以及后来的工作中都没有再用过 Protel ，但是现在如果跟以前的同学聊起来，估计最亲切的 EDA 工具还是 Protel ，不得不承认 Altium 的 Protel 大学计划开展的多么成功。 步入本科毕业设计阶段，要完成一个视频采集压缩系统。当时实验室的所有师兄师姐都没有人用 Protel 了，为了继承他们已有的封装库资源，为了在半年内能够完成这个项目，只好选择他们最熟悉的 Mentor Graphic WG2004 。当时最痛苦的莫过于制作 FPGA 的 symbol 库了， 1000 多条腿，印象比较深的就是经常做 symbol 库做一半时，死机又忘保存了。 WG2004 的原理图设计工具已经留不下什么印象了，配套使用的 Expedition PCB 的“推挤”功能还算比较强大， PCB layout 时比用 Protel 时舒服多了。 再后来就是到某公司实习阶段，他们原理图工具用的是 Cadence 的 Concept HDL ， Concept HDL 画原理图时，比较耗 CPU 资源，有时也会把机子搞死。虽然后来工作工程中也没有再用 Concept HDL 画过原理图，但是，期间学会了用 Allegro PCB Librarian part developer 结合 Excel 的方法来设计 symbol 库，到目前为止，我一直认为这是做 symbol 的一个非常好的工具。 工作阶段，在面对着 Capture CIS 简洁的设计风格， CPU 资源消耗极低，工业界又有这么多 Capture CIS 参考设计解决方案的诱惑下，再次更换原理图设计工具。 Allegro PCB 比较吸引我的一个地方，就是其 sub-drawing 功能，这个功能使得电路模块化，模块重用成为了可能，同时此功能还使多人协作设计 PCB 成为了可能。研究生阶段，有个 PCB layout 项目比较庞大，有 2 万多腿，但是功能模块化比较明显，主体系统可以分为一个 FPGA 模块，一个 ARM 子系统模块，于是我们将 PCB layout 任务分由两个人来完成，这样就把设计时间缩短了近一半。协作完成 PCB Layout 工作，这必然也是日后电路系统必然要面对的一个问题。 现在终于形成了比较稳定的 EDA 工具组合： Allegro PCB Librarian part developer 设计 symbol ， Capture CIS 设计原理图， Allegro PCB 设计 Footprint 和 PCB 。 EDA 工具选择的时候，其实往往都摆脱不了 资源的限制问题和环境的限制问题 。而对于 EDA 工具的选择，最好的工具就是你最熟练的工具， EDA 只是用来实现你想法的一个工具，所以并不用太在意，每个 EDA 工具都会有他一些独特的优点。
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基于OrCADCapture和PSpice的模拟电路设计与仿真
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PCB设计大全：使用OrCADCapture与PCBEditor[英文版]本书介绍了如何应用OrCAD软件包来设计和生产印制电路板。书中大量的示例展示了如何用Capture绘制电路的原理图,如何用PCBEditor设计可投产的电路板。
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PCB设计大全：使用OrCADCapture与PCBEditor[英文版]PCB设计大全:使用OrCADCapture与PCBEditor,人民邮电出版社出版,英文原版书名:CompletePCBDesignUsingOrCADCaptureandPCBEditor,作者:[美]
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本书介绍了如何应用OrCAD软件包来设计和生产印制电路板。书中大量的示例展示了如何用Capture绘制电路的原理图，如何用PCBEditor设计可投产的电路板。同时，还讲述了印制电路板设计的相关知识，包括印制电路板的生产流程、参考标准、可生产性设计、信号完整性设计等。本书既可以作为大专院校学生和工程师深入学习该软件的参考书，也可以作为了解印制电路板设计过程的参考用书。第1章印制电路板设计和CAD简介 11.1CAD和OrCAD设计套件 11.2印制电路板的生产 21.2.1PCB芯层和叠层 21.2.2PCB的生产流程 41.2.3显像和化学蚀刻 41.2.4机械碾磨 61.2.5叠层对准 61.3OrCADPCBEditor在PCB设计过程中的功能 71.4PCBEditor输出的设计文件 91.4.1PCBEditor的格式文件 91.4.2Gerber文件 91.4.3PCB装配层和文件 10第2章举例介绍PCB的设计流程 112.1设计流程概述 112.2使用PCBEditor设计印制电路板 172.2.1PCBEditor窗口 172.2.2绘制印制板外框 182.2.3放置元件 182.2.4移动和旋转元件 192.2.5印制电路板布线 212.2.6生成制造用底片 23第3章工程结构和PCBEditor工具集 243.1工程建立和原理图输入详解 243.1.1Capture工程介绍 243.1.2Capture元件库介绍 263.2PCBEditor环境和工具集介绍 273.2.1术语 273.2.2PCBEditor窗口和工具 283.2.3设计窗口 283.2.4工具栏组 283.2.5可隐藏窗口的控制面板 323.2.6Command窗口 333.2.7WorldView窗口 343.2.8状态栏 343.2.9颜色和可视性对话框 353.2.10LayoutCrossSection对话框 363.2.11ConstraintManager 363.2.12生成底片和钻孔文件 373.2.13文本文件介绍 38第4章工业标准介绍 404.1标准化组织 404.1.1印制电路协会（IPC——印刷电路学协会，InstituteforPrintedCircuits） 414.1.2电子工业协会（EIA，ElectronicIndustriesAlliance） 414.1.3电子工程设计发展联合协会（JEDEC，JointElectronDeviceEngineeringCouncil） 414.1.4国际工程协会（IEC，InternationalEngineeringConsortium） 414.1.5军用标准（MilitaryStandards） 414.1.6美国国家标准协会（ANSI，AmericanNationalStandardsInstitute） 424.1.7电气电子工程协会（IEEE，InstituteofElectricalandElectronicsEngineers） 424.2印制板的类型 424.2.1性能等级 424.2.2制造水平 434.2.3生产类型和装配子类 434.2.4IPC连接盘密度等级 434.3标准生产公差 444.3.1对准公差 444.3.2破孔和孔环控制 444.4PCB的尺寸和公差 444.4.1标准板材尺寸 454.4.2工具区公差及印制板的有效利用 454.4.3标准成品印制板厚度 454.4.4芯层厚度 464.4.5预浸层厚度 464.4.6镀覆孔和通孔的覆铜厚度 474.4.7覆铜厚度 474.5导线和蚀刻公差 484.6标准孔尺寸 484.7阻焊层公差 494.8参考文献 494.9推荐阅读 504.10其他相关资料 50第5章可生产性设计 515.1印制板装配和焊接过程 515.1.1装配过程 515.1.2焊接过程 525.2元件放置和导向 555.2.1插装元件的间距 565.2.2表面贴装元件的间距 585.2.3混合插装与表面贴装的间距要求 605.3适应印制板生产的封装和焊盘设计 605.3.1表面贴装元件的焊盘 605.3.2插装元件的焊盘图形 655.4参考文献 69第6章PCB设计和信号完整性 706.1与PCB布设无关的电路设计问题 706.1.1噪声 706.1.2失真 716.1.3频率响应 716.2与PCB布设有关的问题 716.2.1电磁干扰和串扰 716.2.2电磁场和电感耦合 726.2.3环路电感 746.2.4电场和电容耦合 756.3地平面和地弹 766.3.1地是什么以及不是什么 766.3.2地（返回）平面 786.3.3地弹和轨塌陷 796.3.4隔离电源和地平面 816.4PCB的电气特性 826.4.1特性阻抗 826.4.2反射 866.4.3振铃 896.4.4电长导线 906.4.5临界长度 926.4.6传输线终端 936.5PCB布线问题 946.5.1基于电性能考虑的元件放置 956.5.2PCB叠层 956.5.3旁路电容和扇出 996.5.4导线宽度和载流能力 996.5.5导线宽度和阻抗控制 1006.5.6导线间距和抗电强度 1056.5.7导线间距和降低串扰（3w原则） 1056.5.8锐角和90o角导线 1066.6应用PSpice仿真传输线 1076.6.1仿真数字传输线 1086.6.2仿真模拟信号 1106.7参考文献 1116.8按序号排列的参考文献 111第7章建立和编辑Capture元件 1127.1Capture元件库 1127.2复合元件类型 1137.2.1同构元件 1137.2.2异构元件 1137.2.3引脚 1137.3元件编辑工具 1147.3.1选择工具和设置 1147.3.2引脚工具 1157.3.3图形工具 1157.3.4缩放工具 1157.4创建Capture元件的方法 1167.4.1方法1：应用NewPart选项创建元件 1167.4.2方法2：应用Capture电子表格（Spreadsheet）创建元件 1257.4.3方法3：从工具菜单中选择GeneratePart创建元件 1277.4.4方法4：应用PSpiceModelEditor生成元件 1287.5建立Capture符号 139第8章建立和编辑封装 1408.1PCBEditor的符号库 1408.2封装组成 1418.2.1焊盘 1428.2.2图形对象 1438.2.3文本 1438.2.4最小规定封装 1448.2.5可选封装对象 1448.3PadstackDesigner 1448.3.1焊盘编辑器的Parameters标签页 1468.3.2焊盘编辑器的Layers标签页 1468.4封装设计实例 1478.4.1实例1：从零开始的插装元件设计 1478.4.2实例2：从已有符号开始的表面贴装元件设计 1538.4.3实例3：应用符号向导的PGA设计 1558.5散热焊盘的曝光符号 1598.6机械符号 1628.6.1安装孔 1628.6.2生成机械绘图 1638.6.3在印制板图上放置机械符号 1658.7盲孔、埋孔和微孔 1668.8应用IPC-7351连接盘图形浏览器（LandPatternViewer） 1688.9参考文献 170第9章PCB设计实例 1719.1简介 1719.2设计流程概述 1719.3实例1：双电源供电的模拟电路设计 1739.3.1原始设计思想及准备 1749.3.2建立Capture工程 1759.3.3PCBEditor设计准备 1809.3.4印制板设置 1869.3.5设计规则检测与状态 2039.3.6定义板层 2059.3.7覆铜 2079.3.8检查引脚与平面层的连通性 2109.3.9定义布线宽度与间距规则 2139.3.10印制板预布线 2159.3.11手动布线 2189.3.12结束设计 2209.4实例2：使用分割电源层与接地层的模拟/数字混合设计 2259.4.1Capture中的混合信号电路设计 2259.4.2为分割平面层定义叠层 2299.4.3设置布线约束 2339.4.4添加布线层的地平面 2389.5实例3：多页面、多电源及多参考地的混合A/D印制板设计与PSpice仿真 2419.5.1介绍 2419.5.2多平面层策略 2419.5.3Capture工程的PSpice仿真设置及印制板设计 2449.5.4使用PCBEditor设计印制板 2519.5.5设置网络的过孔 2579.5.6连接不同接地层的其他方法 2629.6例4高速数字电路设计 2659.6.1微带传输线的叠层设置 2679.6.2应用覆铜和过孔建立散热器 2689.6.3确定传输线的临界长度 2739.6.4时钟电路的隔离地平面 2759.6.5门电路和引脚互换 2779.6.6应用互换选项 2799.6.7应用自动互换选项 2819.7正性平面层 2839.7.1正性平面层的底片制作 2869.7.2正性和负性平面文件大小的比较 2879.7.3应用正性和负性平面层的利弊 2889.8设计模板 2889.8.1自定义Capture模板 2889.8.2自定义PCBEditor印制板模板 2889.8.3自定义PCBEditor技术模板 2909.9应用印制板向导（BoardWizard） 2909.10投入生产 2939.11参考文献 293第10章底片制作和印制板生产 29410.1Capture原理图设计 29410.2PCBEditor印制板设计 29510.2.1印制板布线 29510.2.2放置机械符号 29610.2.3生成加工数据 29810.2.4生成底片文件 29910.2.5生成钻孔文件 30610.2.6生成布线路径（RoutePath）文件 30710.2.7生成布线文件 30910.2.8检查底片 31010.3应用CAD工具建立PCB图的三维模型 31110.4生产印制板 31310.5生成拾取与放置文件 31310.6参考文献 316附录A设计标准系列 317附录B封装的部分列表以及OrCADLayout中的部分封装 319附录C各种逻辑元件序列的上升和下降时间 326附录D钻孔与螺纹尺寸 328附录E按主题参考 329
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PCB软件Capture的培训使用手册
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PCB软件Capture的设置使用说明
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OrCADCapture对话框中英对照表
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