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安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，将于今年秋季举行的全球Works With开发者大会中极具影响力的主题演讲方向已全部确定，其富有前瞻性和洞察力的演讲将进一步确立该活动在物联网（IoT）无线创新领域的领先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列开发者大会上的主题演讲将专注在人工智能（AI）和物联网的变革性融合，及其对嵌入式系统的深远影响，特别在Works With上海站会将这种变革性融合针对中国市场的重要性进行探讨和分析。 “汇聚我们领域最优秀的人才来塑造物联网和嵌入式创新的未来，这是一个难得、强有力的机会。”芯科科技首席执行官Matt Johnson表示，“我们很高兴能够在由芯科科技发起组织的行业活动中来举办这些重要的对话交流活动，同时扩大Works With大会的影响力。通过在全球多个重点城市举办的实体Works With大会，让我们正在以前所未有的方式与嵌入式社区建立联结。” 参与 2024 年 Works With 大会・上海站 2024年Works With大会特别选中上海来举办实体地区性活动。来自全球各地的设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖将汇聚一堂，分享和探索物联网领域的最新技术趋势和发展应用。芯科科技也将设立圆桌论坛，力邀多家无线技术联盟以及谷歌、三星等生态系统伙伴将参与其中，并带来精彩的对话交流。在这一实体活动中也将设立多个合作伙伴现场演示，届时将有技术专家进行更深入的讲解，参会者能够获得专业工程师的现场支持。 即刻注册，加入对话交流！ 不要错过这些与思想领袖接触并参与塑造物联网和嵌入式系统未来的机会。即刻注册2024年Works With开发者大会，以便为您保留参会名额。 2024 年 Works With 大会：扩大其全球覆盖面和影响力 今年的Works With大会首次举办全新的实体活动，芯科科技将在美国圣何塞、印度海得拉巴和中国上海举办三场地区性面对面的活动。这些活动将为参会者提供能够影响物联网最新趋势的见解，以及可手把手参与其中的实作培训。参会者将了解到极具多样化的网络、强大的边缘人工智能、可靠稳定的安全措施和数据驱动的洞察力，以及它们是如何通过融合来创建更智能、更互联的设备，并推动智能人工智能系统的发展。 这些主题演讲和大会内容都值得期待，芯科科技首席执行官Matt Johnson、首席技术官Daniel Cooley，以及来自芯科科技、英伟达和其他财富500强企业站在物联网变革一线的专家和全球重要物联网生态系统合作伙伴都将发表真知灼见。 主题演讲的亮点包括 : · 洞察物联网： 进一步了解物联网市场的潜力，以及人工智能和物联网技术的互连互融可能带来的全新机会。 · 数据前景： 芯科科技首席技术官Daniel Cooley将分享数据在塑造人工智能和物联网未来方面所发挥的关键作用，并探讨挑战和机遇。 · 利用物联网解决问题： 现场观看芯科科技的技术演示，并重点介绍其实际应用。 · 为现在和未来的物联网提供动力： 通过富有洞察力的应用案例和技术亮点探索芯科科技第二代无线开发平台的功能，包括用于互联健康的BG27、支持Matter且面向未来设计的MG26、以及赋能智能表计去实现公用事业数智化的FG28。还可以提前获取芯科科技第三代无线开发平台的独家预览，它是旨在彻底变革物联网的下一代平台。

2024年4月27日星期六 头天手机看新闻，见到所在地有个展览：珠海国际海洋智能科技展览会 自然就想去参观，长知识，看人类在科技领域发展趋势。 早9点启程，1小时多一点抵达，停车区域很大，毕竟这里是为大型航展开发出来的展区。三三两两有车陆续到来，我听好了，步行不小的距离去展览区，阴天，有点闷热，走路就出汗，呵呵 这是转角处，背后走了也是有这么长的棚子 知道走进展览场馆的大门，一下子就凉快啦！空调很给力！当然消耗电力啦！科技在发达，没电不行！ 沿着入场过道前行，向远望…… 边走边参观，好好学习，开开眼界，涨涨知识，聊天有话题有说法。 一路展开处处看。 最后看到一个智慧能源站台，一幅看是能源全景展示，老旧新特奇，全能+智慧。 这是一个“海上综合能源岛”项目未来展示，看介绍，真是全能+智慧。更是好奇的是，也是这些年个人关注的人类在陆地资源越来越是不够用了，向海洋伸手了，典型反应在电力。我看电力就是未来机器人新人类的食物链。 呵呵，有说法，人类最初还就是在海洋生存，或说是先在海洋生存，或来地球时第一到达的就是海洋，后来发现陆地更适宜可持续生存，就上岸了。 智慧海洋 科创未来

近日，一场启迪未来智慧之“光”的深度探访之旅，在德国雷根斯堡开启。来自上海照明电器协会、上海市照明学会照明设计专业委员会，以及江苏省照明电器协会的资深照明专业人士组成的考察团，到访艾迈斯欧司朗德国雷根斯堡工厂。此行将通过参观学习全球照明行业翘楚——艾迈斯欧司朗的前沿技术和国际领先的生产经验，扩宽对照明未来发展趋势的认知疆界，进一步提升中国照明行业的整体技术水平和国际市场竞争力。 图：上海照明电器协会、上海市照明学会照明设计专业委员会、江苏省照明电器协会成员探访艾迈斯欧司朗集团德国雷根斯堡工厂 01全方位见证尖端光学创新 艾迈斯欧司朗集团热情迎接了考察团成员。艾迈斯欧司朗多元化销售总监Jiang Chao与照明产品市场经理Ulrike Niehues，全面介绍了艾迈斯欧司朗的业务布局与未来愿景，指出公司已拥有超过110年的发展历史，是智能传感器和发射器的全球领导者，专注于传感、光源和可视化领域的不断创新，以关键技术推动各重要领域的发展，包括：数字化、汽车出行、工业4.0/5.0、垂直农业、节能提效、元宇宙、先进医学成像、AR/VR、手机和可穿戴设备上先进的生物特征识别技术等。 在照明全球应用高级总监Vincent Chen、照明应用经理Michael Sailer的陪同下，考察团参观了艾迈斯欧司朗全流程现代精密生产线，覆盖外延生长、芯片制造、封装测试再到模组成品等全产业链各环节；直观、生动演示了多款行业领先的DEMO，包括含25,600个独立可控发光芯片的智能多像素LED EVIYOS® 2.0，以及开启汽车内饰动态照明新世代的RGBi等极具颠覆性创新技术产品。 02从照明到光+领航者 此番考察交流活动，使代表团成员亲身体验艾迈斯欧司朗作为国际顶尖光学技术研发企业的深厚积淀与丰富的工程实践成果。也正是得益于这些扎实的基础与实战经验，艾迈斯欧司朗照明产品通常已经根据应用场景进行技术优化，可以有效降低二次光学设计的难度并大幅减轻成本压力——这一显著特点，也通过本次近距离探访，让考察团成员有了更直观的感受。 参访中，考察团的反馈表明，各成员对于艾迈斯欧司朗的品牌认知已不再局限于传统照明领域的领导者角色，进而认同其结合传感领域优势、在智能化“光+”技术创新领域的前沿引领作用。 03携手共绘未来新篇 考察团成员也一致认同，在项目的启动之初积极主动引入艾迈斯欧司朗、深度融合其创新设计理念，将有助于预见性地解决设计挑战和降低项目实施风险。在一贯优先采用艾迈斯欧司朗的高品质照明芯片之余，他们纷纷表示未来有意拓展至整体照明模组解决方案，以求获得更高的系统稳定性和卓越的系统性能表现。 艾迈斯欧司朗与考察团还就汽车、工业、医疗、道路/景观照明和植物照明等行业发展趋势、创新技术，以及艾迈斯欧司朗技术路线图等进行深入交流，探讨未来如何充分应用艾迈斯欧司朗国际领先的技术创新实力和深厚的工程经验，支持、推动协会成员乃至中国照明产业链企业在技术和模式上的双重创新，共同擘画照明行业健康、繁荣的长远蓝图。

2011年，第一次踏入ICT门槛，一晃已经10年有余，从最开始接触企业网络设备无线产品，到交换机，最后到服务器。 尽管新华三也有安全，存储产品线，但是没有从业务上接触到产品，所有的行业都是只见树木，不见森林。 而且互联网上，华为，新华三，锐捷都会引用IDC的数据，各种排名看得你眼花缭乱，完全有点不知所踪。 经过近十年的行业沉淀，综合公开的IDC/Gartner数据，简单的分析全球和中国四大ICT行业的市场状况，路由器暂时未分析。 一.服务器 1.全球服务器市场（以X86为主） 2019/2020年收入在800亿和820亿美元之间，2021 数据未统计完成，预计在900亿美元左右，是四大块业务的龙头业务。 全球的主要玩家是DELL,HPE/H3C,浪潮，联想和IBM，华为由于美国制裁，2021年已经沦为Others。 中国企业有两个半入围全球五强，目前在全球市场还是HPE带着H3C玩排名，未来H3C的出货量和排名会继续上升。 其他玩家主要是Super Micro,思科，富士通，未来中国的市场增速远远大于全球增速，所以中国厂商的排名会继续领先。 ODM直供厂家以台湾英业达，广达，纬创，鸿海（富士康），神达为主，在美国的云厂商占有重要的份额。 2.中国服务器市场（以X86为主） 2019/2020年收入在176亿和216亿美元之间，2021数据未统计完成，预计230亿美元左右。 中国市场主要玩家是浪潮，新华三，华为，联想，DELL，华为因为美国制裁，被H3C杀下马。 整个市场国产占比80%以上，目前只剩下DELL凭借优势产品和良好的政府关系保留着市场。 华为的X86在Q3调整给超聚变承接，短期内无法改变市场格局，华为擅长的政府和运营商市场低价抢单，互联网和行业市场未来持续会面临浪潮和新华三的市场压力。 细分市场上，超融合和AI服务器会有新的厂家加入，源于曙光的宁畅信息，深信服占有一席之地。 整体市场格局暂时无法发生大的变化。 未来几年金融行业的服务器增长会领跑中国市场，云计算，运营商，政府也会继续增长。 ODM直供台湾厂家，英业达，广达，纬创，鸿海（富士康）在中国互联网厂家占有的份额并不高。 主要缘由是浪潮，新华三等供货的成本其实同台湾白牌的成本差距不大，而且在售后支持和网络，存储的协同上更加有优势，华三和浪潮的网络/存储都有一定的技术优势。 二.交换机（以太网交换机） 交换机有很多种类，包括程控交换机，语音交换机等，数据中心常用的以太网交换机。 网络设备还包括路由器，无线产品，这里不做介绍。 1.全球以太网交换机市场 2019/2020市场规模在288和278亿美元，今年数据未统计，暂无预测，跟OEM外部存储市场规模接近。 全球的主要系统级玩家是思科一家独大，份额在45-50%以上，其余华为，Arista,HPE和H3C。 Arista开辟的类白牌模式在市场上获得不少云厂商和互联网厂商青睐，但是考虑行业和政企市场， 品牌交换机还是有不少空间，纯白盒交换机的优势除去成本，其实技术层面还是有不少缺陷。 值得庆幸的是，H3C已经在2021Q3将东家HPE杀下马，排名全球第四。 传统巨头瞻博网络和Extreme在技术层面还是具有一定优势。 交换机产品在SDN,白盒，高速性能上还会持续演绎，100G，400G和800G出货数量， 未来会持续提升，未来给光模块，连接器和产品单价带来提升。 2.中国以太网交换机 2019/2020年规模在41亿美元左右，2021年会增长，具体数据不详，同外部存储市场接近。 中国以太网交换机主要玩家是华为，新华三，锐捷网络，思科和ZTE，思科作为全球的龙头 还在中国市场，确实有其存在的理由。锐捷网络学习Arista采用类白盒模式运营，近几年在 互联网客户取得较大进步，但是考虑到技术能力和华三和华为的差距，行业市场的能力不足， 产品线的不足，很难超越前两者。 华为受到美国的制裁，在今年也出现了一定的供货问题，目前市场上出现了华为智选交换机， 从侧面反映了其供应链存在的困难，新华三有机会抢下中国市场的头把交椅。 纯国产的交换机比如盛科网络等，迈普信息等可能在信创有应用，包括国产化趋势， 交换机芯片BCM的发展和应用，本文不做详细的讨论。 三.企业外部存储OEM市场 目前企业存储主要是OEM存储，ODM存储和服务器存储，本文只涉及到OEM外置存储。 1.全球企业OEM存储市场 2019/2020年市场规模在283亿/273亿美元，2021预计增长，数据不详。 ODM直供存储市场也是在260亿美元左右，主要供应商是广达，纬创和Super Micro,主要是美国市场。 目前全球OEM的主要玩家是DELL,HPE/H3C,NETAPP,IBM，华为，日立，Pure Storage。 存储目前只能是HPE带着H3C玩，全球市场上，华为在5和6徘徊。 欧美市场的闪存，HCI,SDS上具有较大的技术领先地位。 路坦力，Vwmare，IBM在软件上具备较大领先优势。 2.中国企业OEM存储市场 2019/2020中国市场份额在40亿和48亿美元，2021会成长，具体数据不详。 中国市场主要玩家是华为，华三，浪潮，联想，海康和DELL。 考虑到安全性和成本，中国市场将DELL 开始挤出了前五，EMC的高端存储 确实很不错，但是 中国市场估计需要国产替代，需要信创。 在超融合，SDS市场上，深信服和XSKY具有一席之地，其余主存储， 备份一体机市场，还是传 统巨头的地盘。 目前市场考虑云存储，分布式存储，服务器自带存储等，未来市场会对 外置存储有一定影响，实践过程 里面，外置存储厂商也是在结合技术演绎， 开发符合市场和技术潮流的产品。 AFA全闪阵列产品在全球市场比例达到4成，中国市场目前在2成左右，未来有提升空间。 中国客户倾向分布式存储远远高于全球客户，也是值得关注的地方。 希捷和SSD厂家在HDD和SSD的发展趋势上吵得不可开交，未来5-10年是二者交战的关键， 谁可以将谁挑落马下，都存在较大的未知数，个人认为SSD胜算高出一点。 四.IT安全市场 IT安全市场主要数据来源于中国，全球的数据很少，本文重点讨论中国市场。 同样安全市场细分市场非常多，玩家众多，无超级领先玩家，各级玩家都有一席之地。 中国媒体将网络安全市场企业做了排名，网络安全包括更广泛的范围，可以参考了解。 1.IT安全硬件 2020年市场规模在30亿美元左右。 涉及六大块： UTM Firewall（华为，新华三，天融信，迪普，东软）； 统一威胁管理（深信服，奇安信，网御星云，山石网科，Fortinet ）； 安全内容管理（SCM）（ 深信服，新华三，奇安信， 安恒信息，山石网科 ）； 入侵检测与防御（IDP）（启明星辰，绿盟科技，新华三，华为，迪普科技 ）； VPN（ 深信服，天融信， 启明星辰， 迪普，东软 ）； 传统防火漆（思科，瞻博网络，F5） 最后一块市场最大，需要国产厂家发力去抢占，难度应该不大。 在安全领域，由于涉及到通信，计算等技术层面不大，传统巨头优势不明显，各类厂家和创业 企业都占有一席之地，但是整体市场规模不大。华三，华为，思科等都不明显占有全部优势。 2.IT安全软件 2020年市场规模在11亿美元左右，分为5大块业务。 终端安全管理（ 奇安信，亚信安全， Broadcom(赛门铁克)，深信服，Macfaee ）； 数字信任软件（亚信，数字认证，吉大正元，格尔软件，IBM ）; 软件安全网关(阿里，F5,Imperva， 腾讯， Checkpiont )； 响应及编排软件（绿盟科技， 启明星辰，IBM, 盛邦网络,安恒信息 ）； 安全和威胁分析（奇安信， 安恒信息， 启明星辰，深信服，绿盟科技 ）； 整个IT安全市场规模不大，而且极度分散，但是未来安全在网络里面重要性极大，而且 关系到很多敏感议题，在政治博弈考量中，国产化和信创会占据较大位置，未来国产化的趋势 会比较明显，而且在技术上也是存在可行性。 综合了四大板块数据，可以归纳出向好讯息： 1.国产IT硬件系统厂家在过去十年由岌岌无名成为市场中的重要玩家，华为，浪潮，新华三，联想都是具有一定竞争力； 2.中国市场的系统级产品的国产化比例已经接近上限，当然未来五年依旧会继续提升； 3.国产产品的底层技术国产化面临较大的压力，未来10年，将是中美厂家和政府博弈的关键； 4.ICT硬件企业是密集资本，密集技术，大者恒大的趋势明显，大厂无论在技术和人才上都是优势明显；同时硬件技术之间关联度较高，创新产生效应是牵一发而动全身；中小企业创业只能在技术关联不大的细分市场发力，中国市场似乎更加缺乏类似的挑战者，硬件技术欧美市场的开放性会较中国市场更大，创新企业的概率会更高，当然中国资本更喜好互联网和消费技术等领域。 5.由于AI和大数据，云计算的兴起，未来围绕数据中心基础设施创新，也是围绕四大板块硬件和软件开展，比如最热门的算力创新--包括底层的计算芯片，GPU,DPU,也包括架构层面的异构计算；包括存储技术：底层芯片技术-英特尔傲腾，存内计算；存储架构：分布式存储，对象存储；虚拟化，超融合等；相关领域的创新是未来创新最为重要的创新领域，也是企业和国家竞争制高点的战场。 由于缺乏IDC/Gartner的报告权限，NO MONEY.很多数据都是来自互联网和微信，会存在部分误差，但是市场趋势和概况基本是可以参考的。持续追踪，持续学习，持续进步，成为行业分析的专业人士。当然中金，平安，天风等券商，信通院和赛迪的专业分析师会有更好的条件，可以看到更多的数据，也有更专业的分析逻辑和套路，未来是需要专业训练去提升的。

在中国的手机市场上，有两个比较另类的存在，就是OPPO和VIVO，长期被描述为厂妹机的两者已经越过了Low的年代，而市场份额走高的同时，遭遇整个手机行业下滑的趋势，感觉增长乏力，早已经失去了当年的风光。 大部分企业在主业增长乏力的时候会开始多元化，在中国有个国情就是圈地搞房地产，OV还好，就是没有去搞这个玩意，但是确实不知道怎么干了。 1.再往上就是苹果，三星和华为，资本和研发实力太强了，无论从哪个角度去进行饱和攻击，都没有胜算； 2.手机主业既然已经没有太多市场增长，存量市场竞争也非常激烈，表面式的创新似乎都无法确保目前的行业地位，Oppo开始宣布开始搞芯片，同样同源的VIVO肯定也不会放弃这个战略，究竟是做soc主芯片，还是什么物联网的芯片，hifi芯片都无法明确，就是对于他的战略留了很多的开口，也就是不一定要挑战高通，MTK的位置，但是也没有确定一定不能不搞，实际上就是战略上有点摇摆不定，毕竟搞芯片投入时间很长，产出和收割要等很久，是个烧钱的事情。百度之前陆奇推行ALL IN AI，结果发现烧钱太厉害，李老板又召集人马回归传统搜索广告赛道。华为的海思芯片到目前已经十年左右了，如此雄厚研发底子和实力，才有今天结果，OV的摇摆肯定是难免的，而且每年都要向高通，MTK买芯片。 3.既然手机已经到顶，那就降成本，另外就是多元化吧，离开消费电子-手机最近的赛道是什么，看看死对头华为，小米和苹果就找到了，电视/笔记本/智能穿戴，那就卯足了力量上吧。确实也没有其他合适的行业，去搞汽车电子，新能源，也没有这个基因，所以就回归到了企业的核心竞争力，你起家的基因是什么，在成长的过程中有没有构筑好自己的核心竞争力和门槛，显然没有搞好，钱是挣了不少，就是没有打造成顶级企业的视野和远景，缺乏顶级操盘手，没有像雷军和任正非这样的领头人。 无奈，也许都是一个非常困难的事情，不是所有企业可以长久的站在行业的领先地位。 很难想象二者可以像当年在线下市场呼风唤雨垄断中端机的时代，容易赚的钱也容易被其他人赚。 或许手机的赛道已经没有太多力量，如何找到新的赛道去成为领头羊才是关键，跟着华为和小米做其他相关，根本是权宜之计，无法成为拯救企业的长久战略。 另外前不久在《今日头条》上看到了一个文章，怎么比较哥尔，蓝思，立讯，信维，硕贝德，领益这几个企业谁厉害。 如果没有深入了解，还是觉得这几个企业各有特长：哥尔擅长声学（当然还有瑞声科技），蓝思擅长玻璃盖板，立讯跟着富士康做连接器起家，信维和硕贝德是手机天线起家，领益是做结构零件。这几家企业现在都是或曾经是苹果供应链的受益者，老板都登上了福布斯的富豪榜，但是仔细从官网去看，大家都围绕了苹果和安卓的手机代工，垂直整合了相关的业务，从结构件，组装，充电，天线，连接器，耳机，充电器，相关业务互相交叉重合。为什么会这样？ 1.大家都想为苹果和华为等多做点零组件，毕竟这个还可以赚不少钱，虽然辛苦； 2.各个擅长的板块门槛太低了，无法阻碍新的进入者来抢食；既然你做我的业务，我就做你的业务； 最终的结果是发现你什么都会做，什么都不精通，富士康的代工思维和垂直整合确实带给时代进步，但是在而今的中国制造，并不是大家都要去学这个思维，那中国就只剩下代工了，还要做什么创新？ 中国制造擅长控制成本，整合产业链，把LED，智能硬件，电子烟，手机做到全球产能领先，的却是了不起的成绩，但是我们一直停留在拼成本，搞代工的低端思维，享受人口红利，未来怎么进行产业的升级换代，大湾区乃至整个沿海地区还就是低端产业同质化竞争太激烈，创新和高端产业发展有限，给未来的中国经济高质量成长留下了巨大的隐患和障碍。 思路决定出路。