标签: fpga

基于 Xines 广州星嵌 OMAPL138DSP+ARM+FPAGA硬件平台、毫米波雷达平台以及大疆的无人机平台,开发了一套将毫米波雷达与单目视觉相融合的无人机自主避障演示系统;并利用该无人机自主避障演示系统做了避障飞行实验,初步验证了融合方案在无人机自主避障飞行中的可行性。 框架解析： 前端由 Xilinx Spartan-6 XC6SLX16/45 FPGA采集AD数据，AD数据通过uPP或者EMIF总线传输至OMAP-L138的DSP。 数据被 DSP处理之后，通过DSPLINK或者SYSLINK双核通信组件被送往ARM，用于应用界面开发、网络转发、SATA硬盘存储等应用。 OMAP-L138的DSP或者ARM根据处理结果，将得到的逻辑控制命令送往FPGA，由FPGA控制板载DA实现逻辑输出。 （ 1） 高速数据采集前端部分由Xilinx Spartan-6 XC6SLX16/45 FPGA同步采集AD模拟输入信号，可实现对AD数据进行预滤波处理，另外一路DAC可输出任意幅值和任意波形的并行DA数据。 （ 2） 高速数据传输部分由uPP、EMIF、SPI和I2C通信总线构成。大规模吞吐量的AD和DA数据，可通过uPP总线在DSP和FPGA之间进行高速稳定传输；DSP可通过EMIF总线对FPGA进行并行逻辑控制和进行中等规模吞吐量的数据交换；ARM可通过SPI和I2C对FPGA端进行初始化设置和参数配置。 （ 3） 高速数据处理部分由DSP核和算法库构成。可实现对AD和DA数据进行时域、频域、幅值等信号参数进行实时变换处理（如FFT变换、FIR滤波等）。 （ 4） DSP+ARM双核通信部分由DSP核、ARM核和DSPLINK/SYSLINK双核通信组件构成。通过内存共享方式，实现DSP和ARM双核之间的数据交换和通信。 （ 5） 数据显示存储拓展部分由ARM核、图形显示、网络和SATA硬盘等部分构成。通过ARM的应用界面可实时显示AD和DA的时域和频域波形；并可实现大数据存储和远程网络通信。 1.1.1 OMAP-L138+FPGA 评估 板资源图 图 4 OMAP-L138+FPGA三核高速数据采集处理资源图 1.1.2 评估板简介 基于 TI OMAP-L138（定点/浮点 DSP C674x+ARM9）+ Xilinx Spartan-6 FPGA处理器； OMAP-L138 FPGA 通过uPP、EMIFA、I2C总线连接，通信速度可高达 228MByte/s； OMAP-L138主频456MHz，高达3648MIPS和2746MFLOPS的运算能力； FPGA标配为Spartan-6系列芯片XC6SL16，可升级至XC6SL45； 开发板引出丰富的外设，包含 SATA、SD、USB OTG、USB HOST、UART、双网络（1个千兆 FPGA端 、 1个百兆 DSP端 ）、 ADC、DAC、DSP RS485/422、FPGA RS485、FPGA CAN、DSP RS232、FPGA RS232、RTC、 LCD ， 引出了 MCASP、MCBSP、uPP、 SPI、 EMIFA、 I2C等接口，方便用户扩展。 DSP+ARM+FPGA三核核心板，尺寸为 72 mm* 44 mm，采用工业级B2B连接器，保证信号完整性； 支持裸机、 SYS/BIOS 操作系统、Linux 操作系统。 图 1 开发板 正面 图 图 2 开发板侧视图 XQ138F-EVM 是一款基于 广州星嵌 SOM-XQ138F 核心板设计的开发板，采用沉金无铅工艺的 4层板设计，它为用户提供了 SOM-XQ138F 核心板的测试平台，用于快速评估 SOM-XQ138F 核心板的整体性能。 SOM-XQ138F 核心板 采用沉金无铅工艺的 8 层板设计 ， 引出 CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的 Demo 程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。 1.1.3 典型运用领域 数据采集处理显示系统 智能电力系统 图像处理设备 高精度仪器仪表 中高端数控系统 通信设备 音视频数据处理 图 3 典型应用领域 1.1.4 OMAP-L138+FPGA 评估 板简介 广州星嵌 设计的 XQ138F-EVM 是一款 DSP+ARM+FPGA三核高速数据采集处理开发板，适用于电力、通信、工控、医疗和音视频等数据采集处理领域。 此设计采用 OMAP-L138+Spartan-6平台，其中OMAP-L138是德州仪器（TI）低功耗高性能浮点DSP C6748+ARM9双核处理器，而Spartan-6是赛灵思（Xilinx）平台升级灵活、性价比极高的FPGA处理器。此设计通过OMAP-L138的uPP、EMIF等通信接口将两个芯片结合在一起，而OMAP-L138内部的DSP和ARM通过DSPLINK/SYSLINK进行双核通信，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+ARM+FPGA三核高速数据采集处理系统。 1.1.5 Xilinx Spartan-6 FPGA和TI OMAP-L138通信实现 图 5 FPGA与OMAP-L138通信 框图 图 6 OMAP-L138 +FPGA核心板 高速通信总线 ——uPP uPP（Universal Parallel Port）是OMAP-L138 CPU颇具特色的高速并行数据传输总线，可以单独发送和接受数据，也可以同时接收和发送数据，常用于和FPGA以及其他并口设备数据传输。 OMAP-L138的uPP 共有2个通道（通道A和通道B），共有32位数据线，控制简单，配置灵活，数据吞吐量大。uPP时钟速率可高达处理器时钟速率的一半，对于在456MHz下运行的OMAP-L138处理器，uPP单通道吞吐量理论值可高达228MB/s。 1.1.6 TI OMAP-L138的DSP和ARM双核通信实现 图 6 OMAP-L138 DSP+ARM双核通信原理 基本原理 TI官方的DSPLINK/SYSLINK双核通信组件提供了一套通用的API，从应用层抽象出ARM与DSP的物理连接特性，从而降低用户开发程序的复杂度。其中DSPLINK使用DSP/BIOS操作系统，SYSLINK使用SYS/BIOS操作系统，SYSLINK属于DSPLINK的新版本双核通信组件。 在 ARM和DSP的双核通信开发中，ARM端运行HLOS操作系统（一般是Linux），DSP端运行RTOS实时操作系统（一般是DSP/BIOS或者SYS/BIOS），双核主频456MHz。 优势 （ 1） SOC片上DSP+ARM架构可实现稳定的双核通信，缩短了双核通信开发时间。 （ 2） DSPLINK/SYSLINK双核通信组件突破了双核开发瓶颈，节约了研发成本。 （ 3） SOC上的DSP和ARM架构简化了硬件设计，降低了产品功耗和硬件成本。

1开发板简介 XQ 138F-EVM是一款基于广州 星嵌 TI OMAP-L138（浮点DSP C6748+ARM9） +Xilinx Spartan-6 FPGA核心板SOM- XQ 138F设计的开发板，它为用户提供了SOM- XQ 138F核心板的测试平台，用于快速评估SOM- XQ 138F核心板的整体性能。 XQ 138F-EVM底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，不仅为客户提供参考底板原理图、系统驱动源码、OMAP-L138和Xilinx Spartan-6 FPGA入门教程、丰富的Demo程序、完整的软件开发包，以及详细的DSP+ARM+FPGA系统开发文档，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 XQ 138F-EV M评估板 正面图 广州 星嵌 自主研发的 SOM- XQ 138F是 由 TI 浮点 DSP C6000+ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级核心板， 72 mm* 44 mm，功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，标配工业级，满足工业环境应用。 SOM- XQ 138F引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的 Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。 SOM-XQ138F核心板 正面图

实验目的 本节视频的目的是掌握GPIO模拟输出PWM的方法，学习步进电机的控制原理，并实现步进电机的控制。 实验原理 先来看一下硬件原理图，可看到控制步进电机的管脚分别为：GPIO6 、GPIO6 、GPIO6 和GPIO1 。使用的是一路四相五线步进电机，使用的电机驱动芯片是L9110。 四相五线步进电机的控制方法有两种，四相四拍和四相八拍。本实验中使用的是四相四拍，称为全步控制。 四相：步进电机中有四组线圈。 四拍：步进电机A，B，C，D四组线圈的通电时序，四拍的驱动正转通电顺序为A-B-C-D-A-B-C-D-……循环往复，-A-B-C-D-四拍为一个循环周期。 五线：步进电机引出的接线数量为五根。 步进电机工作原理 步进电机是利用电磁铁原理，将脉冲信号转换成线位移或角位移的电机。在非超载的情况下，电机的转速、停止的位置只取决于脉冲信号的频率和脉冲数，而不受负载信号的影响。每给电机加一个脉冲信号，电机就转过一个步距角，带动机械移动一小段距离。 步进电机的速度控制：通过输入的脉冲频率快慢实现的。当发生脉冲的频率减小时，步进电机的速度就下降；当频率增加时，速度就加快。还可以通过频率的改变而提高步进电机的速度或位置精度。 步进电机的位置控制：靠给定的脉冲数量控制的。给定一个脉冲，转过一个步距角，当停止的位置确定以后，也就决定了步进电机需要给定的脉冲数。 程序流程 程序流程设计中首先要进行UART2初始化和DSP中断初始化，接着进行矩阵键盘初始化和外设使能配置，然后进行管脚复用配置和定时器初始化，接着初始化定时器中断，最后进行矩阵键盘扫描并控制步进电机的转动。 管脚复用源码 管脚复用配置 GPIO复用配置操作直接封装成了函数，使用时，相关函数通过“gpio.h”文件引用。 StarterWare API 接口：GPIOBank0Pin0PinMuxSetup(); 方向配置源码 第一个参数时GPIO的基地址，第二个参数是GPIO的编号，第三个参数设置GPIO的方向 管脚方向配置 使用StarterWare 的库将 GPIO 口配置为输出或输入。使用时，直接包含“gpio.h”文件即可。 StarterWare API 接口：GPIODirModeSet(SOC_GPIO_0_REGS, 141, GPIO_DIR_INPUT); 数据配置源码 第一个参数是GPIO的基地址，第二个参数是GPIO的编号，第三个参数设置GPIO的电平 数据寄存器配置 使用 StarterWare 的库来设置GPIO的值。 使用时，直接包含“gpio.h”文件即可。 StarterWare API 接口：GPIOPinWrite(SOC_GPIO_0_REGS, 105, GPIO_PIN_LOW); 定时器配置源码 第一个参数是定时器模块寄存器的基地址，第二个参数是用于配置定时器模块。 定时器配置 使用 StarterWare 的库来配置定时器。 使用时，相关函数通过“timer.h”文件引用。 StarterWare API 接口：void TimerConfigure(unsigned int baseAddr, unsigned int config) 周期配置源码 第一个参数是定时器模块寄存器的基地址，第二个参数是要设置周期的定时器，第三个参数是设置的周期大小 定时器周期配置 使用 StarterWare 的库来配置定时器周期。 使用时，相关函数通过“gpio.h”文件引用。 StarterWare API 接口：void TimerPeriodSet(unsigned int baseAddr, unsigned int timer, unsigned int period) 定时器使能源码 第一个参数是定时器模块寄存器的基地址，第二个参数是要使能的定时器，第三个参数是配置使能定时器的模式。 定时器使能配置 使用 StarterWare 的库来使能定时器。 使用时，相关函数通过“gpio.h”文件引用。 StarterWare API 接口：void TimerEnable(unsigned int baseAddr, unsigned int timer, unsigned int enaMode) 操作现象硬件连接 本实验使用的硬件接口为步进电机和UART2 RS232接口，所需硬件为实验板、仿真器、RS232 交叉串口母母线、USB转RS232串口线和电源。 （1）使用 RS232 交叉串口母母线和 USB 转 RS232 串口线连接实验板的UART2串口和电脑的 USB口。 （2）连接仿真器和电脑的USB接口， （3）将拨码开关拨到DEBUG模式01111，连接实验箱电源，拨动电源开关上电。 串口调试工具调节 （1）先在设备管理器查看串口的端口号； （2）再设置串口调试工具， 软件操作 设置好串口调试工具后，在CCS里进行相关操作 导入工程，选择Demo文件夹下的对应工程 编译工程 将CCS连接实验箱并加载程序 点击运行程序，实验板上步进电机开始转动，串口调试终端打印步进电机转动的信息。 Direction 表示转动方向，正方向转动为 Forward，反方向转动为 Backward； SpeedLevel表示转速，最慢为 0，最快为 5； 按键 7 控制转方向。 按键 8 控制加速。 按键 9 控制减速。 按下按键 7 调转方向，按下按键 8 加速，实验板上步进电机开始反方向转动

真正的瓶颈 -CoWoS 《下一个风口？》 尽管 Nvidia 试图大幅增加产量，最高端的 Nvidia GPU H100 将一直售罄到明年第一季度。 真正的瓶颈是 CoWoS 容量。 CoWoS 是台积电的一种“ 2.5D ”封装技术，其中多个有源硅芯片 ( 通常的配置是逻辑和 HBM 堆栈）集成在无源硅中介层上。中介层充当顶部有源芯片的通信层。然后将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统 PCB 上的 I/O 的封装基板。 HBM 和 CoWoS 是相辅相成的。 HBM 的高焊盘数和短迹线长度要求需要 2.5D 先进封装技术，如 CoWoS ，以实现这种密集的短连接，这在 PCB 甚至封装基板上是无法实现的。 CoWoS 是主流封装技术，以合理的成本提供最高的互连密度和最大的封装尺寸。由于目前几乎所有的 HBM 系统都封装在 Co Wos 上，所有先进的人工智能加速器都使用 HBM ，因此几乎所有领先的数据中心 GPU 都是台积电封装在 Co Wos 上的。 虽然 3D 封装技术，如台积电的 SoIC 可以直接在逻辑上堆叠芯片，但由于热量和成本，它对 HBM 没有意义。 SoIC 在互连密度方面处于不同的数量级，更适合用芯片堆叠来扩展片内缓存，这一点可以从 AMD 的 3D V-Cache 解决方案中看出。 AMD 的 Xilinx 也是多年前将多个 FPGA 芯片组合在一起的第一批 CoWoS 用户。 虽然还有一些其他应用程序使用 CoWoS ，例如网络 ( 其中一些用于网络 GPU 集群，如 Broadcom 的 Jericho3-AI) 、超级计算和 FPGA ，但绝大多数 CoWoS 需求来自人工智能。与半导体供应链的其他部分不同，其他主要终端市场的疲软意味着有足够的闲置空间来吸收 GPU 需求的巨大增长， CoWoS 和 HBM 已经是大多数面向人工智能的技术，因此所有闲置空间已在第一季度被吸收。随着 GPU 需求的爆炸式增长，供应链中的这些部分无法跟上并成为 GPU 供应的瓶颈。 台积电首席执行官魏哲家表示： “就在最近这两天，我接到一个客户的电话，要求大幅增加后端容量，特别是在 CoWoS 中。我们仍在评估这一点。” 台积电一直在为更多的封装需求做好准备，但可能没想到这一波生成式人工智能需求来得如此之快。 6 月，台积电宣布在竹南开设先进后端晶圆厂 6 。该晶圆厂占地 14.3 公顷足以容纳每年 100 万片晶圆的 3DFabric 产能。这不仅包括 CoWoS ，还包括 SoIC 和 InFO 技术。 有趣的是，该工厂比台积电其他封装工厂的总和还要大。虽然这只是洁净室空间，远未配备齐全的工具来实际提供如此大的容量，但很明显，台积电正在做好准备，预计对其先进封装解决方案的需求会增加。 确实有点帮助的是，在 Wafer 级别的扇出封装能力 ( 主要用于智能手机 SoC) 方面存在不足，其中一些可以在 CoWoS 过程中重新使用。特别是有一些重叠的过程，如沉积，电镀，反磨，成型，放置，和 RDL 形成。我们将通过 CoWoS 流程和所有的公司谁看到了积极的需求，因为它在一个后续部分。设备供应链中存在着有意义的转变。 还有来自英特尔、三星和 OSAT 的其他 2.5D 封装技术 ( 如 ASE 的 FOEB) ， CoWoS 是唯一在大容量中使用的技术，因为 TSMC 是人工智能加速器的最主要的晶圆厂。甚至英特尔哈巴纳的加速器都是由台积电制造和封装的。 图片 CoWoS 变体 CoWoS 有几种变体，但原始 CoWoS-S 仍然是大批量生产中的唯一配置。这是如上所述的经典配置 : 逻辑芯片 +HBM 芯片通过带有 TSV 的硅基中介层连接。然后将中介层放置在有机封装基板上。 硅中介层的一项支持技术是一种称为 “掩模版缝合”的技术。由于光刻工具狭缝 / 扫描最大尺寸，芯片的最大尺寸通常为 26mmx33mm 。随着 GPU 芯片本身接近这一极限，并且还需要在其周围安装 HBM ，中介层需要很大，并且将远远超出这一标线极限。台积电解决了这与网线拼接，这使他们的模式插入式多次的刻线限制 ( 目前最高 3.5 倍与 AMD MI 300) 。 CoWOS-R 使用在具有再分布层（ RDL ）的有机衬底上，而不是硅中间层。这是一个成本较低的变体，牺牲的 I/O 密度，由于使用有机 RDL ，而不是基于硅的插入物。正如我们已经详细介绍的， AMD 的 MI300 最初是在 CoWoS-R 上设计的，但我们认为，由于翘曲和热稳定性问题， AMD 不得不使用 CoWoS-S 。 CoWoS-L 预计将在今年晚些时候推出，它采用 RDL 内插器，但包含有源和 / 或无源硅桥，用于嵌入内插器中的管芯到管芯互连。这是台积电的相当于英特尔的 EMIB 封装技术。这将允许更大的封装尺寸，因为硅插入物越来越难以扩展。 MI300 Co WO S-S 可能是一个单一的硅插入器的限制附近。 这将是更经济的更大的设计去与 CoWoS-L 台积电正在研究一个 CoWoS-L 的超级载波内插器在 6 倍分划板的大小。对于 CoWOS-S ，他们没有提到 4x reticle 之外的任何内容。这是因为硅插入物的脆弱性。这种硅中间层只有 100 微米厚，在工艺流程中，随着中间层尺寸的增大，存在分层或开裂的风险。 据 DigiTimes 报道，台积电正在加快与后端设备供应商的合作，因为它开始了晶圆基板上芯片（ CoWoS ）封装产能的扩张计划。英伟达在人工智能和高性能计算领域占据主导地位的计算 GPU 短缺，主要归因于台积电有限的 CoWoS 封装生产能力。 有报道称，台积电计划到 2023 年底将其目前的 CoWoS 产能从每月 8,000 片晶圆增加到每月 11,000 片晶圆，然后到 2024 年底增加到每月 14,500 至 16,600 片晶圆左右。此前有传言称英伟达将提高 CoWoS 产能到 2024 年底，每月生产 20,000 片晶圆。请记住，这些信息来自非官方来源，可能不准确。 Nvidia 、亚马逊、博通、思科和赛灵思等主要科技巨头都增加了对台积电先进 CoWoS 封装的需求，并消耗了他们能获得的每一片晶圆。据 DigiTimes 报道，台积电因此被迫重新订购必要的设备和材料。人工智能服务器的产量显着增加，刺激了对这些先进封装服务本已强烈的需求。 Nvidia 已经预订了台积电明年可用 CoWoS 产能的 40% 。然而，报告称，由于严重短缺， Nvidia 已开始探索与其二级供应商的选择，向 Amkor Technology 和联华电子 (UMC) 下订单，尽管这些订单相对较小。 台积电还开始实施战略变革，例如将其部分 InFO 产能从台湾北部龙潭工厂重新分配到台湾南部科学园区 (STSP) 。它还在快速推进龙潭基地的扩建。此外，台积电正在增加其内部 CoWoS 产量，同时将部分 OS 制造外包给其他封装和测试 (OSAT) 公司。例如， Siliconware Precision Industries (SPIL) 就是这一外包计划的受益者之一。 台积电前段时间开设了先进后端 Fab 6 工厂。它将扩大其前端 3D 堆叠 SoIC （ CoW 、 WoW ）技术和后端 3D 封装方法（ InFO 、 CoWoS ）的先进封装产能。目前，该晶圆厂已为 SoIC 做好准备。先进后端 Fab 6 每年可处理约 100 万片 300 毫米晶圆，每年进行超过 1000 万小时的测试，其洁净室空间大于台积电所有其他先进封装设施的洁净室空间总和。 Advanced Backend Fab 6 最令人印象深刻的功能之一是广泛的五合一智能自动化物料搬运系统。该系统控制生产流程并立即检测缺陷，从而提高良率。这对于 AMD MI300 等复杂的多小芯片组件至关重要，因为封装缺陷会立即导致所有小芯片无法使用，从而导致重大损失。该工厂的数据处理能力比平均速度快 500 倍，可以维护全面的生产记录并跟踪其处理的每个芯片。 Nvidia 将 CoWoS 用于其非常成功的 A100 、 A30 、 A800 、 H100 和 H800 计算 GPU 。 AMD 的 Instinct MI100 、 Instinct MI200/MI200/MI250X 以及即将推出的 Instinct MI300 也使用 CoWoS 。 关注公众号“优特美尔商城”，获取更多电子元器件知识、电路讲解、型号资料、电子资讯，欢迎留言讨论。

万事开头难，我是歪老哥。 在正式开始易灵思国产FPGA的系列开发教程之前，首当其冲的必然是易灵思FPGA开发IDE: Efinity的安装与使用。因此本文主要介绍Efinity软件的 下载、安装，以及下载器驱动的安装，及使用流程等。 Efinity软件下载 如果你有易灵思官网https://www.elitestek.com的VIP账户（认证客户才能申请，散户直接跳过吧），那么可以登录官网下载最新版本软件（当期最新为2023.1），如下图所示： 如果你没有易灵思官网的VIP账户，那么请到我们官网下载最新版本软件，进入如下链接: https://www.szovs.com/ 易灵思，下载最新版本软件。 为了避免重复更新网盘链接，如上Efinity_Software中包含了多个软件版本，请自行获取最新版本软件，谢谢。 Efinify软件安装 如上下载好的Efinity开发工具，如下图所示。 其中包含了0627发布的软件，以及0711发布的补丁（后续如有更新补丁可以再打，如软件更新大版本则需要重新安装）。 整体来说，易灵思的工具链安装非常简单，几乎可以直接Next到最后。主要操作流程如下： 1） 双击*.msi，安装最新软件 2） 默认安装在C盘（空间足够的话） 3） 一路Next等到Finish，完成安装 4） 桌面已经生成了快捷链接，如下安装完成 5） 由于再0711更新了补丁，那么解压*patch，双击run.bat，输入Y即完成了补丁的安装 Efinify下载器驱动安装 下载前面分享的百度网盘中的USB_Blaster驱动软件，如下图所示： 下载后，解压ELITES-232DL，如下所示： 双击InstallDriver.exe一键安装，如下所示： 此时连接易灵思USB下载器，在设备管理器可以看到下载器设备，如下所示： Efinify固件的下载 连接易灵思USB下载器到易灵思FPGA开发板，如下所示： 用刚安装的Efinity 2023.1打开一个工程，再打开Programmer，如下图所示： 其中USB下载正常连接，则会再USB Target显示线缆（1）。 同时如果FPGA板子正常连接，则会显示Device ID（6）。 最后，选择需要下载的bit文件（3），点击下载按钮（7），完成下载后如（8）所示。 由于我下载的是流水灯程序，因此此时8个LED灯开始欢快的跑起来了。 至此，易灵思Efinity软件的下载安装，以及JTAG固件的下载流程，介绍完毕 ======================================================= 我将会在后面的文章中，持续推出易灵思FPGA的开发教程： 基于易灵思T35或Ti60 FPGA开发板，从入门到摄像头采集显示，以及MIPI CSI/DSI的开发教程。 感谢关注歪老哥，学习国产FPGA不迷路。 如果对易灵思国产FPGA感兴趣的朋友，欢迎加入QQ群（851598171）共同深入探讨易灵思FPGA技术！