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这款车充配备两个充电口， 一个USB-A口，支持10W输出， 另一个USB-C口，支持华为最新66W超级快充，同时也向下兼容华为22.5W和40W快充，兼容家族各种型号手机快充这一核心理念一直没变。 下面就来看看其内部用料如何。 腰身上标注有车充规格参数信息 型号：P0006 输入：12-24V~7A 输出： USB-A（黑）：5V2A USB-C（紫）：5V3A、10V4A、11V6A 产品已经通过了CE认证。 PCB板正面一览，电感电容等器件打胶填充加固，输出端设有一块小板。 从侧面看去小板下有白色塑料进行支撑。 两个USB母座分别设在两块板子上。 PCB板背面一览。 将两块板子拆分开，方便对电路元器件进行观察分析。 经过对电路观察分析发现，华为66W超级快充车充采用了两路独立的DC-DC降压输出，快充口由协议芯片控制，标充口固定5V输出的架构。 下面就从输入端开始一一了解各元器件。 正极导电铜柱特写，采用镀金材质。 10A输入保险丝特写。 输入滤波电感特写，输入电容和电感之间涂胶固定。 输入滤波电容来自绿宝石，规格为35V 120μF。 同步整流降压控制器采用南芯SC8002，外挂开关管进行输入降压操作，用于快充口输出。 这款芯片支持宽输入电压，可配置单或双输出，支持直通模式，具有可编程的峰值电流限制和输出功率限制，并且支持完整的保护功能。 LN7508 60V N-Channel MOSFET，两颗组成同步整流降压。 主板正面设有两个金属块用于帮助两颗MOS管散热。 磁环降压电感底部有绝缘板，并涂胶加固。 降压输出滤波固态电容同样来自绿宝石，规格为16V 270μF。 滤波电感特写。 USB-C口协议芯片来自易冲半导体，丝印CPS8841。 CPS8841，是一款高度集成的USB PD3.0协议芯片，集成PPS快充，并支持UFCS融合快充和华为SCP快充等充电协议。 CPS8841芯片内部集成恒压恒流控制，支持I2C通信，3个GPIO引脚的加入，使用更加灵活。 输出VBUS开关管特写，30V41A N通道 低压MOSFET,丝印S418N。 输出VBUS开关管S418N和USB-C母座之间排布有多颗LED指示灯。 一颗丝印GS2KM的六脚芯片。 USB-C母座特写。 另一块小板背面有一颗芯朋微AP2965高性能同步降压稳压芯片，用于USB-A口降压5V输出。 AP2965内置开关管，最大输出电流4.2A，输出限流可由外部电阻控制，在输出电压低于3V之前可以保持恒流输出；适用于QC2.0、QC3.0、USB PD（5V/3A）以及苹果5V/2.4A等充电设备，ESOP8封装增强散热。 AP2965上面有加屏蔽罩，附近有打了白胶，同时固定并支撑屏蔽罩，背面PCB有大块的铜块加强散热。 小板背面还有三颗LED指示灯。 正面有降压电感和输出滤波固态电容。 降压电感特写，白胶固定在绝缘小板上。 降压输出滤波固态电容，规格为10V 100μF。 USB-A母座特写。 小板和大板之间用4根锡包钢线连接，硬度挺硬的。 两块板子之间有塑料壳进行支撑固定，同时又用来隔离两个USB母座并进行防尘。 华为66W超级快充车充流线型设计，保龄球造型，加之外壳采用铝合金材质打造，金属质感十足，同时又经久耐用。 车充配备双USB接口，其中一个USB-A口5V2A输出，可为车载导航设备、行车记录仪等等使用； 另外一个USB-C口支持SCP、FCP，以及QC2.0快充。 双口独立，在给车载设备供电时，也不会影响手机的快充速度。

后盖总成，正面如下图。 后盖总成，背面如下图。 背面的玻璃盖板，如下图。 用楔子撬开玻璃盖板，如下图。 可以看到，中间两颗LED，其周围有8颗心率传感器，如下图。 取下心率传感器的PCB板，左侧的电路板贴了一圈阻磁膜但是没有线圈，右侧的PCB板是心率传感器，如下图。 用楔子小心撬开电池包，如下图。 锂离子聚合物电池，额定电压3.82V，充电限制电压4.4V，具体参数如下图。 用楔子撬开塑料挡板，如下图。 中间是一块永磁铁，用来吸附无线充电座子的，如下图。 GH3020是汇顶超高精度心率传感器IC芯片，如下图。 麦克风咪头，如下图。 G504 2B50是声音传感器，如下图。 气压传感器，如下图。 用楔子取下扬声器的金属固定板，如下图。 扬声器的固定支架有防水胶圈，如下图。 震动传感器，如下图。 无线充电线圈埋在了壳子里，两个焊点，如下图。 维修记录：主机不开机，充电无反应，如下图。 华为的电子产品可以说是工业上的艺术品，每次新品的发布，都是工业领域上的奇迹，但是现如今新品真的卖得太贵了，新品真的值这个价格么！？还有过保的维修费用挺贵的，不需要考虑情感上的束缚，直接换个新品的，这个维修费完全可以拿下其他牌子的产品，用来替代。 WATCH GT 3支持血氧饱和，体温测量，心脏健康，心率监测，睡眠检测，蓝牙通话，还防水呢，可以游泳跑步戴着。 具体应用参数，如下图。

体积大小：14*11*2.6CM，电气参数：输入100V-240V/10A，输出16V24A。 PCB 正面如下图。 PCB 背面如下图。 根据实际功能可以将PCB分成几部分：EMI滤波，PFC电路，LLC电路。 EMI滤波区域，两级共模电感，LN各用了保险丝加压敏电阻，继电器（HF32FV-G）用来切除NTC的，为了提高效率点，如下图。 PFC电路区域，如下图。 LLC电路区域，如下图。 详细分析一下该电源用的主要IC还有功率器件。 AC侧采用了两颗整流桥进行并联，器件增加电流应力，如下图。 共模电感都有放电针，倒三角的裸露PCB部分，ESD时给其放电的，如下图。 PN8201， X电容放电专用芯片，如下图。 NCP1618A，PFC（功率因数校正），用于调整交流电路中的电压和电流之间的相位角，使之趋近于零的半导体器件，如下图。 NCP1618A的 Internal Circuit Architecture，如下图。 NCP1618A的 PIN FUNCTION DESCRIPTION，如下图。 WNSC 10650T（Silicon Carbide Schottky diode），两颗并联，如下图。 WNSC 10650T的规格书，如下图。 NCP13992AX，是一款高性能电流模式控制器，用于半桥谐振变换器。 这款控制器实现了 600 V 栅极驱动器，简化了布局并降低了外部元件数量。 内置掉电输入功能简化了控制器在所有应用中的实现，如下图。 NCP13992AX的 Internal Circuit Architecture，如下图。 NCP13992AX的 PIN FUNCTION DESCRIPTION，如下图。 LLC的原边主功率管，半桥拓扑，如下图。 LLC的副边整流管，两路输出的全波整流，一路用两颗并联，如下图。 SFS06R03G，Rectifier Diode, 1 Element, 3A, 800V V(RRM),如下图。 SFS06R03G数据手册，如下图。 LLC的输出环路反馈板，输出的各种保护通过该板反馈给原边IC，如下图。 4颗光耦芯片，内侧两颗和外侧两颗，用于采集二次侧的信号并反馈给原边的控制IC，光耦隔离有利于电气安全，如下图。 这款开关电源的电路原理图，如下图。 电源的外壳并不是完全封闭的，输出端采用的镂空设计，风扇不转的时候保证了轻负载时的自然散热，如下图。 43080A PFLG稳压器， C58NQ未知，可能是驱动风扇用的，如下图。 DC12V0.3A风扇，如下图。 AC输入L和N的对地Y电容，共地接在了外壳上，如下图。 AC输入L和N的对地Y电容，共地接在了DC输出电容的负极上，如下图。 一次侧接在母线电容的负极，二次侧接在DC输出电容的负极，跨接在热地和冷地之间，有利于电气安全的，如下图。 这款开关电源散热如何处理的，如下图。 风扇是用来抽电源壳里气流的，位于PFC电路的原边功率管和PFC变压器的上方，起到风冷降温的效果，如下图。 风扇的扇叶做的很特别，抽风的频率是很快的，如上图。 整流桥散热器，PFC原边功率管（两颗MOS并联）散热器，LLC谐振电感变压器，LLC主变压器，LLC副边功率管都有贴硅胶垫，增强散热并把热量通过外壳导热到壳外，起到更好的散热效果，如下图。 这款开关电源整体做工还是相当不错的，用料充足，电气安全放在了首位，而且认证了6家的安规认证的，如下图。

近年来，随着智能手机技术的不断革新和消费者需求的日益多样化，折叠手机作为一种全新的智能手机形态，在中国市场迅速崛起，展现出蓬勃的市场活力与巨大潜力。根据CINNO Research数据显示，2024年第三季度中国市场折叠屏手机销量达354万部，同比增长79%，环比增长35%，同比、环比双增长；而整个前三季度（Q1-Q3'24）的累计销量达852万部，同比增长101%，实现翻番，市场渗透率攀升至4.1%，较去年同期的2.2%提升1.9个百分点，渗透率接近倍增，彰显了市场渗透率的稳健上扬态势。 万元以上的折叠手机市场华为份额高达85% 尤为值得一提的是，在万元以上的高端折叠屏手机市场中，华为Q3'24的市场份额高达85%。这一数据不仅反映了华为在折叠屏手机领域的深厚积累，更显示出其产品在高端用户群体中的极高认可度和市场影响力。 华为已连续五年蝉联中国横屏折叠手机市场份额冠军 各大主流手机品牌都在积极布局折叠屏手机市场。从市场份额来看，2024年第三季度，华为折叠手机销量约112万部，同比增长97%，在中国折叠屏手机市场份额同比上升2.9个百分点，卫冕国内折叠机市场销量No.1。这一佳绩主要得益于其去年9月推出的Mate X5新机，该机自上市以来连续四个季度蝉联国内折叠屏手机单季销量冠军，成为了市场的明星产品，华为已连续五年蝉联中国横屏折叠手机市场份额冠军。 中国折叠手机市场AI技术渗透率快速上升 Q3'24中国折叠手机市场AI技术渗透率达57%，同比大幅上升52个百分点，环比上升15个百分点，今年上市的多款折叠新机都搭载了AI技术，AI技术的应用让折叠屏手机变得更加智能、高效和个性化，极大地丰富了用户体验，有望成为折叠手机的标配功能。 2024年中国折叠手机市场正呈现出蓬勃发展的态势，市场的创新步伐从未停歇，持续向前迈进，其中更是诞生了全球首款商用三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师产品，极大地拓宽了人们对折叠屏产品的认知边界。以华为为代表的中国手机厂商们将折叠屏手机的设计、性能和用户体验推向了新的高度，为消费者带来了前所未有的视觉体验。

在探讨智能芯片的发展趋势时，我们不得不关注苹果和华为这两大科技巨头的最新动态。 苹果在 9月10日 秋季新品发布会 上 发布了 iPhone16 系列手机 和 AirPods4 等新品，而华为则在 当天 下午发布了首款三折叠手机华为 XT 非凡大师。 苹果 iPhone 16系列手机搭载了 全新的 A18和A18 Pro芯片，基于第二代3nm工艺技术。 而华为则以其创新的三折屏手机和麒麟 9000处理器引起了市场的关注。万年芯认为，这两款芯片不仅在性能上有所提升，更在能效比和集成度上展现了行业领先的水平。 iPhone 16 系列手机搭载的 A18芯片，采用了3nm工艺技术，其CPU性能比上一代A16芯片提升了30%，同时能耗降低了30%。GPU性能提升了40%，能耗降低了35%。A18芯片还搭载了16核神经网络引擎，针对大型生成模型进行了优化，机器学习速度可提高2倍。此外，系统内存带宽增加了17%，可以更高效地访问和处理数据。值得一提的是，A18 Pro芯片在硬件加速光线追踪性能上提升了1倍，为玩家带来更加流畅和真实的视觉体验。 而 华为麒麟 9000处理器，作为华为的旗舰芯片，采用5nm工艺制程，集成了153亿个晶体管。CPU部分采用8核心设计，包括一个3.13GHz Cortex-A77超大核、三个2.54GHz Cortex-A77大核、四个2.05GHz Cortex-A55能效核心。GPU方面，麒麟9000升级为24核Mali-G78，图形处理能力大幅提升。麒麟9000在处理速度、图像处理、AI能力等方面 的 出色表现，为华为三折 叠 屏手机提供了强有力的核心支持。 智能芯片的发展正朝着更高的集成度、更强的性能以及更优的能效比方向发展。随着技术的进步，特别是先进封装技术的应用，芯片的性能和功能得到了显著提升。先进封装技术如倒装芯片（ FC）、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等，已经成为推动行业发展的关键因素。这些技术不仅能够提高芯片的集成密度和互联速度，还能降低设计门槛，优化功能搭配的灵活性，从而满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求。 封装测试作为半导体产业链的重要环节，其市场规模持续扩张，技术也在不断进步。这得益于国家政策的支持和市场需求的推动。在封装测试领域，国内企业如长电科技、通富微电、万年芯微电子、华天科技等已经形成了较强的竞争力，并且在技术创新和市场拓展方面取得了显著成果。 江西万年芯微电子有限公司成立于 2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。 随着技术的不断发展，预计未来几年，本土企业将继续加大技术研发和市场拓展力度，提升整体竞争力。在封装测试行业，高端封装技术的应用将更加广泛，市场对于高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，为行业带来广阔的成长空间。因此，国内封装测试企业如江西万年芯微电子有限公司，值得半导体业内人士的持续关注。