标签: 华为

近年来，随着智能手机技术的不断革新和消费者需求的日益多样化，折叠手机作为一种全新的智能手机形态，在中国市场迅速崛起，展现出蓬勃的市场活力与巨大潜力。根据CINNO Research数据显示，2024年第三季度中国市场折叠屏手机销量达354万部，同比增长79%，环比增长35%，同比、环比双增长；而整个前三季度（Q1-Q3'24）的累计销量达852万部，同比增长101%，实现翻番，市场渗透率攀升至4.1%，较去年同期的2.2%提升1.9个百分点，渗透率接近倍增，彰显了市场渗透率的稳健上扬态势。 万元以上的折叠手机市场华为份额高达85% 尤为值得一提的是，在万元以上的高端折叠屏手机市场中，华为Q3'24的市场份额高达85%。这一数据不仅反映了华为在折叠屏手机领域的深厚积累，更显示出其产品在高端用户群体中的极高认可度和市场影响力。 华为已连续五年蝉联中国横屏折叠手机市场份额冠军 各大主流手机品牌都在积极布局折叠屏手机市场。从市场份额来看，2024年第三季度，华为折叠手机销量约112万部，同比增长97%，在中国折叠屏手机市场份额同比上升2.9个百分点，卫冕国内折叠机市场销量No.1。这一佳绩主要得益于其去年9月推出的Mate X5新机，该机自上市以来连续四个季度蝉联国内折叠屏手机单季销量冠军，成为了市场的明星产品，华为已连续五年蝉联中国横屏折叠手机市场份额冠军。 中国折叠手机市场AI技术渗透率快速上升 Q3'24中国折叠手机市场AI技术渗透率达57%，同比大幅上升52个百分点，环比上升15个百分点，今年上市的多款折叠新机都搭载了AI技术，AI技术的应用让折叠屏手机变得更加智能、高效和个性化，极大地丰富了用户体验，有望成为折叠手机的标配功能。 2024年中国折叠手机市场正呈现出蓬勃发展的态势，市场的创新步伐从未停歇，持续向前迈进，其中更是诞生了全球首款商用三折叠屏手机华为Mate XT非凡大师产品，极大地拓宽了人们对折叠屏产品的认知边界。以华为为代表的中国手机厂商们将折叠屏手机的设计、性能和用户体验推向了新的高度，为消费者带来了前所未有的视觉体验。

在探讨智能芯片的发展趋势时，我们不得不关注苹果和华为这两大科技巨头的最新动态。 苹果在 9月10日 秋季新品发布会 上 发布了 iPhone16 系列手机 和 AirPods4 等新品，而华为则在 当天 下午发布了首款三折叠手机华为 XT 非凡大师。 苹果 iPhone 16系列手机搭载了 全新的 A18和A18 Pro芯片，基于第二代3nm工艺技术。 而华为则以其创新的三折屏手机和麒麟 9000处理器引起了市场的关注。万年芯认为，这两款芯片不仅在性能上有所提升，更在能效比和集成度上展现了行业领先的水平。 iPhone 16 系列手机搭载的 A18芯片，采用了3nm工艺技术，其CPU性能比上一代A16芯片提升了30%，同时能耗降低了30%。GPU性能提升了40%，能耗降低了35%。A18芯片还搭载了16核神经网络引擎，针对大型生成模型进行了优化，机器学习速度可提高2倍。此外，系统内存带宽增加了17%，可以更高效地访问和处理数据。值得一提的是，A18 Pro芯片在硬件加速光线追踪性能上提升了1倍，为玩家带来更加流畅和真实的视觉体验。 而 华为麒麟 9000处理器，作为华为的旗舰芯片，采用5nm工艺制程，集成了153亿个晶体管。CPU部分采用8核心设计，包括一个3.13GHz Cortex-A77超大核、三个2.54GHz Cortex-A77大核、四个2.05GHz Cortex-A55能效核心。GPU方面，麒麟9000升级为24核Mali-G78，图形处理能力大幅提升。麒麟9000在处理速度、图像处理、AI能力等方面 的 出色表现，为华为三折 叠 屏手机提供了强有力的核心支持。 智能芯片的发展正朝着更高的集成度、更强的性能以及更优的能效比方向发展。随着技术的进步，特别是先进封装技术的应用，芯片的性能和功能得到了显著提升。先进封装技术如倒装芯片（ FC）、圆片级封装（WLP）、2.5D封装和3D封装等，已经成为推动行业发展的关键因素。这些技术不仅能够提高芯片的集成密度和互联速度，还能降低设计门槛，优化功能搭配的灵活性，从而满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求。 封装测试作为半导体产业链的重要环节，其市场规模持续扩张，技术也在不断进步。这得益于国家政策的支持和市场需求的推动。在封装测试领域，国内企业如长电科技、通富微电、万年芯微电子、华天科技等已经形成了较强的竞争力，并且在技术创新和市场拓展方面取得了显著成果。 江西万年芯微电子有限公司成立于 2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。 随着技术的不断发展，预计未来几年，本土企业将继续加大技术研发和市场拓展力度，提升整体竞争力。在封装测试行业，高端封装技术的应用将更加广泛，市场对于高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，为行业带来广阔的成长空间。因此，国内封装测试企业如江西万年芯微电子有限公司，值得半导体业内人士的持续关注。

近日随着问界M7的爆火，华为在新能源汽车领域又迈出了坚实的一步。不仅如此，华为某个在途研发项目也取得了重大突破，该项目主要是针对新能源汽车车门玻璃的升降系统。在该项目中，谷景电子与相关技术团队紧密合作，历经两年时间攻克了一系列电感技术难题，为汽车车门玻璃升降系统的高精度性能提供了有力保障。 谷景技术团队全程参与了该项目电感应用方案的设计与制造。此次项目匹配的电感产品是棒形电感。该项目对棒形电感的要求非常严格，比如对电感磁芯的要求：包括UI值、初透导磁率和和纯误差精度等方面都有非常严格的标准。除此之前，对于棒形电感的漆包线、耐温耐压等级、成型弧度以及性能精度也有非常严格的要求。 在成品测试方面，除了对电感的常规性能、电流耐压等进行测试，还需要进行史密斯图、S11的阻抗、实部虚部、相位等测试。 谷景电子技术团队前后历时2年多的时间，从初期的棒形电感设计到出样。在整个生产过程中，为了解决工艺问题，谷景前后更换了10余件工装治具，调整了7次电感磁芯粉末配方。针对成品测试中遇到问题，谷景更换了不同的阻抗分析仪，找到了之间的误差，以满足客户对应频率下对阻抗值的要求，并且实现了可量产化。 这一重要的创新成果，是华为技术团队埋头默默付出的结果，是谷景技术团队不懈努力的结果。与此同时，也不开坚定支持和信任这些企业的广大用户。华为与谷景在该项目上的成功合作，为汽车车门玻璃升降系统的高精度性能提供了可行的解决方案，同时也为新能源汽车行业的技术创鑫和发展注入了新的活力。我们相信，在未来华为将会继续携手谷景等优秀国内企业，为全球客户提供更加优质、可靠的产品和服务。

根据《界面新闻》消息，近日晶圆代工巨头台积电公布了第三季度业绩，其净营收5467.3亿元新台币，同比下降10.8%；净利润2108亿元新台币，同比下降25.0%。这已经是该公司连续第二个季度利润下滑。这一消息引起了广泛的关注，并引发了许多分析师对台积电未来走势的担忧。 要分析台积电近期利润连续下滑的原因，我们必须回顾一下过去几年的事件：2019年，美国政府对华为实施了一系列制裁措施，禁止美国企业向华为供应关键技术和产品，这其中包括芯片。当时，作为华为的主要芯片供应商之一，台积电面临着重大的决策。面对美国政府的压力，台积电最后决定遵守相关法规，并停止向华为供应芯片。 显然，这一决定对台积电来说是一个巨大的打击。华为作为全球领先的通信设备制造商，一直是台积电的重要客户之一。在过去的几年里，华为对台积电的订单贡献了相当大的一部分收入。然而，由于制裁的实施，台积电不得不放弃华为这一巨大的市场机会。 虽然台积电在制裁实施后努力寻找其他客户，但这并不是一件容易的事情。芯片代工业务的竞争激烈，其他制造商也在竭力争夺市场份额。此外，由于技术限制和供应链关系，台积电无法立即填补华为的空缺，这导致了其订单量和利润的下滑。 对此，有一些分析师认为，台积电的利润下滑是迟早的事情，这或许也是一种报应。他们认为，台积电曾经过度依赖华为这样的大客户，而忽视了寻求多样化的市场机会。此外，台积电加入制裁华为的行列，也被视为对自身业务长远发展的不利影响。本次下滑被看作是市场对台积电曾经决策的一种回应，当然也是对其过度集中风险的警示。 不过，也有人认为，尽管台积电目前面临着不小的挑战，但作为全球领先的芯片代工制造商，它或许仍然拥有强大的技术实力和广阔的市场前景。这些分析师认为，随着技术的不断进步和市场的多样化，台积电有望通过寻找新的客户和业务领域来实现复苏和增长。 不过，在国纳科技酱看来，台积电放弃华为这样的巨头显然是一种错误做法。没有台积电的华为经过短暂的阵痛后，如今已经推出拥有7nm制程的麒麟 9000S 芯片，可以说过得很好；没有华为的台积电呢，大家已经看到了，业绩出现连续下滑。正所谓： 善有善报,恶有恶报； 不是不报，时候未到。

手里有一款华为快充充电宝，10000mAh 22.5W，用着还是非常顺手的，低调奢华的外观也很吸睛，不过最近遇到了烦心事，感觉充电宝中段有点微微的隆起，不会是鼓包了吧。 这款充电宝支持多种充电协议（PD3.0，支持华为SCP、FCP协议，PD协议最大20W，QC协议最大18W），体型轻薄，携带方便，黑色光泽下哑光同体非常的耐看。 如上图，充电板的接口只有一个USB-A用于输出，一个Type-c用于输出输出，一个按键用于唤醒电池电量显示，还是4个LED灯用于电池电量显示：配备主流的USB-C快充接口，并且自带一条USB-A to USB-C充电短线（应该是支持3A的电源线），可用于自身充电，也可给设备快充，很方便；10000mAh的容量。 怀着沉痛的心情打开了，果不其然，一个坏消息和一个好消息。 坏消息是果真漏液了： 看着漏液腐蚀的就和一个江山图一样，不过好消息就是居然还能使用，漏液也都已经凝固了，可是这安全性得大大折扣了。 可以看到上下壳之间是通过密密麻麻的卡扣连接的，特别的稳固，拆着也特别费劲。 接下来我们就看一下电路板： 有一个NTC用于检测电池温度，在 智能保护电路中可以防止由于过大电流引起的温度升高，NTC热敏电阻监控充电宝的上限和下限温度，以实现快速充电，尤其是锂电池移动电源的快速充电。 本充电宝使用SC2003作为主控芯片，SC2003是一颗高度集成的PD控制器，它符合最新的USB Type-C和PD 3.0标准，并支持市面上主流的高压快速充电协议；SC2003集成USB PD_PHY、Type-C检测、电压电流检测、10-bit DAC、10-bit ADC、VBUS放电路径、NMOS门驱动、I2C接口和保护电路；SC2003内部集成嵌入式微控制器和32-KB MTP；SC2003支持过压保护、欠压保护、过载电流保护、短路保护、过温保护、DP/DM引脚过压保护、CC引脚过压保护等多种保护机制。 典型电路如下： 本产品使用的充放电管理IC为南芯的SC8933，SC8933专门用于移动电源的快速充放电管理，，支持高达12V2A的高压充放电，外围元件少，集成3路NMOS隔离管驱动，支持一个Micro-B/USB-A口(可配置)，一个TYPE-C口和一个USB-A口，并可扩展其他充放电口，本方案就是使用的一个TYPE-C口和一个USB-A口的方案，2R2的电感可以使SC8893实现快速充放电。 总结：这款充电宝整体使用的就是南芯的快充充电包解决方案，整体布局紧凑，外壳设计非常严实，简约的风格也很让人喜欢，如果不是有点鼓包，估计这个就是我最常用的充电宝设备了，只是可惜，安全第一。