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近年来，随着国家对于半导体产业的重视程度的提高，国产集成电路产业得到蓬勃发展。相应的，对于半导体自动化测试设备的需求也越来越大，越来越高。 本次研讨会，我们将讨论如下内容： 1.东芝光继产品封装小型化 2.东芝光继的性能提升：更小的漏电流，更高的工作温度，大电流产品，更小的CxR产品 3.光继产品的发展方向 (多通道器件，高频应用，集成度更高，低压驱动） 下载产品资料： https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/semiconductor/product/optoelectronics/photorelay-mosfet-output/detail.TLP3450.html 点击这里，一键报名 12/10日， 参与研讨会并完整填写调查问卷就有机会获得由东芝提供的 精美限量福袋

近些年，随着智能手机的快速普及，中国品牌迅速崛起。在华为、OPPO、VIVO以及小米等逆袭之后，曾经看似不可战胜的苹果和三星都黯然失色，而曾经盛极一时的日本消费电子巨头们则集体“失声”。 现在提起日本电子产业，总离不开“衰落”、“大败退”等关键词。而之所以出现这样的评价，或许与其曾经的辉煌密切相关。对于80后而言，索尼、松下、东芝等这些经典品牌，代表着日本消费电子产业的辉煌时刻，“日本制造”也成为一代人的永久记忆。 然而，即便是盛极一时的日本消费电子产业也逃不了产业的周期变化，但以此就认定日本制造已经一蹶不振或许也太过片面。实际上，“衰落”只是表象，在其背后则是日本电子产业的转型升级。而在这其中，东芝就是一个很好的例子。 百年历史铸就成长基因 日本电子产业的兴起，并不是一个偶然现象。 如果回看东芝的发展历程，你会发现日本第一个电灯泡、第一台洗衣机、第一款冰箱、第一台微波炉、第一款吸尘器等都诞生在东芝的车间。“Toshiba，Toshiba，新时代的东芝！”这句经典的广告，相信很多人都记忆犹新，这也代表了东芝在家电领域的辉煌。 除此之外，东芝在半导体领域也是享誉世界。早在80年代，东芝就已经成为日本最大的半导体制造商之一。甚至在2008年，成为仅次于英特尔和三星的全球第三大半导体制造商，其电子内存、芯片业务也是出类拔萃，堪属经典之作。 正如东芝的公司信条，创新成为“日本制造”快速兴起的制胜法宝。加之对品质和质量的严苛要求，使得“日本制造”一跃成为全球的佼佼者，特别是在重工、汽车、家用电器、消费电子产品、半导体等高科技领域。 另一方面，对于东芝而言，如果我们只看其市场上的变迁，往往会忽略很多背后本真。我们都知道，经营一家百年企业非常难，会面临各种各样的挑战。东芝之所以依旧世界知名，其根本原因在于对技术的不断探索和突破，积累了大量的技术和人才，才能在不断变化的产业中持续领先。 也正是为了顺应产业发展，东芝在过去的一段时间进行了密集的调整及转型。随着转型的进一步深化，东芝也将社内公司独立为东芝基础设施系统株式会社、东芝电子元件与储存装置株式会社、东芝数字解决方案株式会社、东芝能源系统株式会社等分公司。 至此，东芝已经逐渐从一家消费电子巨头，彻底转型成为一家“TO B”的公司。在经过十多年的转型调整之后，现在的东芝目标更加明确，凭借百年的历史和沉淀，这家巨头正焕发出新的活力，重新开始新的征程！ 告别昨天，再次出发 时至今日，虽然说智能手机、VR、智能音箱等消费电子产品仍然大行其道，但其背后产业重心已经由制造向服务转移。特别是信息化技术的发展，移动互联网已经非常便捷，数字化将成为未来生活和产业的重要趋势。 正如东芝数字化转型战略统括部的丸山龙司先生所言，当今世界正围绕着“数字化转型（DX）”这个关键词发生巨大变化，例如共享经济、SNS、网购等。虽然这些变化都发生在我们的周围，但乍一听到 “DX”这个词，我们还是会有一种远在天边的感觉。但在这场被称为“第四次工业革命”的不亚于地壳运动的社会变革中，企业为了生存，必须实现DX。 事实上，东芝很早就已经捕捉到这一趋势，前期的业务调整也是为了减轻负担，向下一个目标更加快速前进。 过去的2018年，对于东芝而言是非常重要的一年。为了实现向下一步转型，东芝进行了密集的调整和革新。4月，东芝前副总裁车谷畅昭出任CEO兼董事长。为了在缺少半导体、核能两大关键业务的前提下谋求企业利润增长，东芝在7月发布了全新的集团理念体系，并在11月推出了“东芝Next Plan”的未来五年发展规划，其内容涵盖基本盈利能力强化措施、各业务的中期战略以及具体量化目标等各个方面，为东芝的下一步指明了方向。 从具体细节来看，全新启航的东芝将继续以科技创新为基础，在社会基础设施、电力能源、人工智能、物联网、云计算、无人驾驶等多项领域为世界科技技术的革新提供强大的支持与动力。为了应对全球市场趋势和需求的变动，东芝也将集中更多资源重点发展社会基础设施、能源、电子元器件、ICT数字解决方案四大重点事业领域。 在明确未来方向之后，东芝在全球范围内推出了全新的全球广告宣传片“点亮未来篇”，用以彰显其以科技创新推动人类社会发展的决心和布局。 2018年对于东芝而言至关重要，“点亮未来篇”的发布，代表着曾经的消费电子巨头东芝，在“告别”昨天之后，像新生的太阳一样正在冉冉升起，并将通过科技的创新，从根本上改变我们未来的生活！ 科技点亮未来无限可能 随着科技的发展，智能化的风潮已经席卷各行各业，甚至是我们生活的方方面面。其本质上是对效率的进一步提升，对数据的重新审视，从而带来全新的商业及生活模式。 现如今，电动汽车已经成功走入我们的日常生活。根据相关数据显示，到2050年，每年售出的汽车中约有一半是电动汽车。然而，电池行驶距离的问题一直是困扰着产业发展的难题。为此，东芝特别推出了快速充放电的SCiB电池，其最大特征是能够在6分钟内快速充电至80%，大大缩减了电动车充电时间。随着共享汽车及自动驾驶的兴起，作为基础的储能单元，东芝SCiB电池将得到大规模应用，为绿色出行提供助力。 另外，在享受科技生活便捷性的同时，人们对于健康的关注度越来越高，精准医疗将成为新的蓝海市场。为此，东芝将全球领先的超导技术进行重新定义，使其不仅仅应用在物理探索，还能够应用于癌症治疗。通过从用户的实际需求出发，东芝利用超导技术开发了重离子束癌症治疗法，是目前世界上最先进的癌症治疗方法。 除了对于人们生活的关照之外，东芝在引领未来产业发展方面也在不断思考。通过网络技术与物理技术相融合，利用在人工智能及物联网等领域的技术积累，东芝正在为解决社会问题贡献更多力量。 作为一家百年企业，东芝的基础元器件和核心部件，已经应用于各行各业。通过数字化升级，东芝将为产业带来新的商业结构变革，而不仅仅是生产效率的提升。而在人工智能方面，东芝早在1960年便研发出了可自动读取邮政编码的分拣机，在充分发挥过往累积的有关现场的智慧的同时，也在积极地与研究伙伴们亲密合作，全力推动AI技术的研发工作。目前主要以“耗费人工的AI”（对于已知的正确研发方向，以更高效率达成目标）与“自我学习的AI”（无需事先教导）为主要方向。 从本质上来看，新的一轮产业变革主要基于各种各样的数据，而这也是东芝的一大优势。在能源、电气、电子、工业、医疗、零售、交通等领域的多年深耕，东芝已经积累了丰富的高价值数据。随着人工智能时代的兴起，东芝也将继续赋能产业，带来无限可能！ 新的时代正在到来，而一个全新的科技巨头——东芝，也在“冉冉升起”！​​​​

周一早上，照例坐公交车上班。不得不说，坐公交车虽然挤了点，但这个时段拿来看看微博、刷刷微信挺好的。实际上，公交上，地铁里，大多数人都是这么做的。 刷微信的时候，照例要到加入的几个跟LED照明有关的微信群中，看看大家分享的业界最新资讯。这也是学习的好机会嘛。LED照明市场兴旺，大家参与微信群讨论的热情很高，时不时就会有新的成员被邀请加入。按照群里的规矩(也不知道是什么时候起的规矩)，凡是新人报到，都要发个红包。参与抢红包的，不乏诸多公司的老总或经理，红包不在大小，但是个大家普遍接受的形式，图个乐子而已。 说到微信红包，大家都不陌生，想必大多数人在春节晚会期间，及至节后的上班那几天，都用微信乐此不疲地抢红包，抢到手软。转眼间，节后上班已有一月，按说这股风潮应该也淡了下来。但为什么在微信群中，这股风潮还在继续呢？ 想来想去，我的答案是：微信红包，顺应了中国人的习俗乃至是人性。微信无疑已经成为每个中国智能手机用户不可或缺的app，微信红包更是这款成功app中的好产品。中国人习惯发红包或接红包，讨个好彩头。从人性角度来说，在微信群中发个问候语，当然也不错，但是免费的，没能显示出“诚意”。发个或大或小、随心所欲的红包，让大家在群里抢一抢，乐一乐，让大家见识到新加入者的“诚意”，并把微信群的惯例维系下去，各方都皆大欢喜。不知不觉中，顺应了人性。 微信红包如此，我们的电子产品或配件也当如此。恰好昨天在微博上看到某报料号发了张据说是某即将发布的新品牌手机的推广广告图片。此手机的一大卖点据信就是首次在手机中使用USB Type C端口，相应的C You Soon就是作了这样的暗示。本人很喜欢这个广告，更喜欢的，还是USB Type C端口本身。毕竟，这个新型端口小巧，支持正反随便插，让用户省心省力，不用再仔细分辨该用哪个方向来插入充电接头。 当然，在这方面，引领风潮的还是苹果。苹果最早在iPhone 5时代就引入了Lightning接口，采用动态分配工作的方式，支持正反插，非常方便。 以我自己为例，家中的iPad Air和iPhone 6充电方面，比起我的安卓手机充电，就方便省心不少，也顺应了人性的本征需求。 那到底什么是人性的本征需求呢？ 作为普通人，我的理解就是：更美，更简单，更直观，更易用，更可靠，更省心……当然，人也是复杂的动物，人的本性需求远不止如此，更多的比如新、奇、特，有时候可能喜欢标新立异，与众不同，但有时候可能又不喜欢改变，遵循传统。 这是消费者层面的人性需求。从电子设计工程师角度而言，为了配合消费者对最新纤薄时尚造型的需求，也往往倾向于选择更小巧、纤薄、占位面积更小的元器件。以照明系统为例，设计师为了追求更高的设计灵活性，往往倾向使用占位面积更小的组件，如白光LED。 下图源自笔者所在公司代理的日本东芝介绍其CSP-LED产品的PPT资料。图中比较了3014封装(3.0x.14mm)的传统LED与东芝最新的CSP-LED(0.65x0.65mm)。这CSP-LED采用晶圆级芯片尺寸封装(Chip Scale Package, CSP)技术实现，是封装面积业界最小的0.25W至0.5W级的白光LED，相比传统3014 LED封装尺寸减小了多达90%， 比竞争对手的产品也削减了50％以上。此产品 由于可以让光源变得非常小，因此大幅增强照明设计的灵活性。 我在平时与客户的接触过程，就发现不少客户对新兴的芯片级封装(CSP) LED很感兴趣，希望用于设计造型更别致的灯具。我想，这就是因为CSP LED顺应了照明设计人员的本征需求。 以上就是我这个科海小兵就产品设计一点不太成熟的思考。不敢等到自己认为理解完全正确、无懈可击的时候再发文，想到了哪里，就写到了哪里。错漏谬误之处，还望海涵及不吝赐教！(本人邮箱：13922816858@qq.com) 参考资料：东芝用于照明应用的CSP-LED

东芝公司今天宣布，该公司已经为智能手机、平板电脑和移动设备推出了业界首款 双摄像头模块。“TCM9518MD”融合了两个1/4英寸光学格式500万像素CMOS摄像头模组（500万像素 x 2个阵列），并可以同步输出记录的图像和景深数据。拍照后可以对该模块捕获的图像进行操作，以更改景深和焦点。样品将于2014年1月推出，批量生产定于2014年4月。 东芝推出业界首款双摄像头模块 “TCM9518MD”的专用配套LSI可为图像中的物体测量和附加深度数据。这些数据可以用于广泛的应用，包括聚焦和散焦，甚至从图像中提取和去除物体。结合客户的应用程序，该模块可支持开发新的功能。 通过对两个500万像素摄像头拍摄的照片进行像素倍增，配套LSI可以生成1300万像素的图像，并且与传统的1300万像素摄像头模组 相比实现了更低模块高度。 采用数字信号处理技术的计算相机可以创造采用光学硬件技术—镜头和快门的标准相机模块无法实现的图像。TCM9518MD为智能手机、平板电脑和移动设备的CMOS图像传感器市场带来了高分辨率和计算相机功能。 新产品概述 新产品概述 新产品的主要特性 景深数据（景深图）和深焦图像的同步输出 TCM9518MD的两个摄像头和专门的配套LSI可同步提供深焦图像（其中的前景和背景以及中间的所有点都入焦）以及图像中每个物体的景深数据。这可以支持为智能手机、平板电脑和移动设备开发新应用，包括图像中任何物体的重新对焦、散焦和提取以及手势控制。 1300万像素图像的输出 通过对两个500万像素摄像头拍摄的照片进行像素倍增，配套LSI可以生成1300万像素的照片。这将有助于缩小移动设备的尺寸。 数字对焦功能 智能手机的大多数自动对焦相机模块采用机械对焦结构，通过VCM 等电机移动镜头。这使得对焦需要花费较长时间并且会导致快门延迟。TCM9518MD提供了无需机械结构的非机械数字对焦功能，通过计算任何物体的景深可以实现高速对焦 。它还实现了较低的模块高度。 主要规格 主要规格 注： ：是指配有可输出景深数据的配套LSI的双摄像头模块。 ：一般是指单摄像模块，更大的输出图像尺寸需要高度更高的摄像模块。该产品的高度低于商业化的1300万像素摄像模块。 ：音圈电机：通过将电流施加至线圈来移动镜头的一种电机。 ：当使用数字对焦功能时不支持深焦图像输出。 《电子技术设计》网站版权所有，谢绝转载

东芝公司（东京证券交易所：6502）今天宣布，它已经开发出了一种新的紧凑型电路设计模型，这种模型在下一代45纳米CMOS技术中能实现更高的门密度和性价比。 运用这 种技术，45纳米CMOS技术的门密度将提高到65纳米CMOS技术门密度的2.6倍以上，超出了2.0倍的增益值，该值是代际迁移通常期望的技术指标。 　　电路设计布局，尤其是邻近效应，是晶体管性能变异的主导因素，而门密度对于芯片成本也起着重要的作用。通过将这种技术运用到45纳米CMOS技术设计，东芝在系统大规模集成时同时获得了高性能和成本竞争力。 　　新开发的技术于6月18日在美国夏威夷州火奴鲁鲁举行的Symposia on VLSI Technology 2008第9.3议程上进行了报告。 　　东芝公司已经开发出新的技术，该技术通过着重考虑依赖电路布局的因素，能预测每个单独晶体管的性能。在65纳米CMOS技术中，门长度、门宽度和门与间隔区（见图1）的距离被认为是设计中影响因素晶体管性能的主要因素。在先进的45纳米CMOS技术及更高技术中，诸如门间隔、触点位置（见图2）等其他因素都被模拟并考虑到设计之中。东芝的新技术估计每个晶体管的特性，并将它们考虑进电路设计中。因此，东芝公司取得了更高的门密度，而不增加设计变异性的幅度。 　　工艺技术的进步要求CMOS工艺技术具有更短的门长度，而应力增强技术（1）的应用已证明是提高晶体管性能的有效手段。然而，从45纳米CMOS这代起，门长度缩小将获得极大的进展，而且由于依赖于设计布局，应用应力增强技术将产生复杂的变异性。通过设置额外的安全设计余量或限制图案和设计，这个问题在前几代是可以避免的。不过，这种方法牺牲了门密度的提高，不足以用于45纳米CMOS这一代及更高的代。 　　（1）应力增强技术： 　　增加CMOS晶体管中的载流子迁移率是获得更佳晶体管性能的一种有效手段。载流子迁移率可以通过对晶体管应用应变来调节。东芝的新技术利用了这一现象。目前已经提出了多种在晶体管沟道区有效施加应力的方法，例如，在晶体管上形成应力膜，或在晶体管门两侧嵌入应力膜。然而，这些应力增强技术会造成复杂的邻近效应（取决于实际晶体管的布局），并造成晶体管性能的变异性增加。