原创
从砂子到芯片——目录
2009-2-24 23:55
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分类:
消费电子
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芯片设计的基础
半导体
电路与系统
数学
设计软件硬件
工艺加工与工艺文件
测试原理
封装
失效分析
应用
设计项目流程
立项
应用方案
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工艺选择、封装形式选择
TOP-DOWN与DOWN-TOP方法
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模块仿真
版图实现与验证
后仿真
TAPEOUT
TOOLING与制版
测试准备
软封装与硬封装
应用方案
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