最常用的分类是按光耦的输出类型分:1. 三极管输出类型的光耦;2.高速输出类型的光耦;3.逻辑IC输出类型的光耦;4.可控硅输出类型的光耦;5.继电器输出类型的光耦
刚开始接触的时候,觉得怎么这么多分类,一团乱麻。后来接触的时间长了,才慢慢明白,所以我也特别认可“光耦是由三部分组成”这种说法,就是“光的发射、光的接收及信号放大。”所有的光耦,不管是光继电器还是光可控硅,第一和第二部分都是一样的,就是“光的发射、光的接收”,区别在哪里?区别在第三部分“信号放大”,第三部分做成类似可控硅特性的半导体,那这个光耦就是光可控硅,做个简单的晶体管,那就是常用的普通光耦,做个耐高压的类似MOS管特性的半导体,这就是光继电器。所以后面不断有新的光耦类型的产生,全是在这里做文章。
下面再具体描述:
1. 三极管输出的光耦;
〔1〕按输出结构分有三种:无基极引线光耦,有基极引线光耦,双三极管的达林顿光耦。
其中无基极引线光耦是最基础的光耦,是最常用的光耦,也是用量最大的光耦,后面所有的光耦都是直接或者间接在它的基础上发展的。
〔2〕按输入结构分有两种:直流输入型,交流输入型。直流输入型就是上面介绍的三种光耦,输入是一个二极管,所以只有一个方向导通。交流输入型就是在原有一个输入二极管上再反向并联一个二极管。变成两个二极管。也就能双向导通。所谓交流即是如此。输出不变。
〔3〕按封装形式来分:DIP,SMD,HDIP,SOP,SSOP。此处SMD就是在DIP的基础上把引脚弯曲90度,原来是直插的要通过PCB板焊接,SMD类型的就可以在PCB表面焊接了.HDIP是在DIP的基础上把引脚弯曲45度,再弯曲135度,就形成了HDIP.下面图一是SMD,图二是HDIP.
图一:
前面列举的光耦都包含在DIP,SMD,HDIP三种封装里,下面介绍SOP和SSOP
○.SOP-4封装
无基极引线光耦,常用型号有PC357,TLP181,PS2701-1,LTV-357,KPC357.
双三极管的达林顿光耦,常用型号有PC355,TLP127,PS2702-1,LTV-355,KPC355
交流输入,无基极引线光耦,常用型号有PC354,TLP180,PS2705-1,LTV-354,KPC354
◎ .SSOP-4封装
以上介绍的是三极管输出类型的常用光耦。还有一些低电流输入,引脚极宽等一些不常用的就不在此介绍了
用户1678053 2015-10-29 09:09
用户1454308 2015-10-29 08:37
用户1724555 2014-9-26 11:34
dwwzl 2014-9-19 09:54
用户1069018 2014-9-15 16:56
谢谢分享.
用户1373965 2012-10-1 18:34
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