原创 日本地震导致未来全球半导体业两大趋势

元器件紧缺，除了大家都知道的Flash外，其实，由于全日本限电措施，未来两个月东京、京都、大阪、等中南部地区的产能也会非常紧张，所以，晶振，高端容阻件，功率器件、射频器件、光器件也会出现紧张；并且大家还忽略掉了日本的封装厂，不少美系IC厂商的封装厂也在日本，比如据闻安森美有三个封装厂在日本呢。唉，又是代理商赚钱的大好时机了！

在半导体产能方面，受到东北地区大停电和关东以东地区的交通影响，全球高端半导体制程首要硅晶圆供货商信越半导体停工，也将导致硅晶圆出现供货吃紧现象，预料将造成全球半导体业出现抢料效应，台湾晶圆代工业也将受影响。。。至少今年上半年产能再次预紧！

此次日本地震将带来电子业上游一次重要的重构。未来在限电及地震不可预期因素下，会出现两种趋势：一是日系上游厂商本身会向外转移产能；二是全球品牌（包括中国品牌厂商）在供应链上会来一次大调整，着重考虑日系IC/器件/源材料的替代成为重要任务。