原创 国产半导体封装专用设备：整体规模偏小 竞争趋于激烈

2007年7月27日 10:09      中国电子报

中电科技集团第四十五研究所 葛劢冲

2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101.3%，达到189.6亿元，其中封装测试设备市场为89.7亿元，增长117.20%，占国内半导体专用设备市场的47.3%。保守预计，2009年我国半导体专用设备市场将达到34亿美元，占全球的市场份额将从目前的6%增长到7%，封装测试设备占国内半导体专用设备市场仍将在40%以上，将会超过15亿美元。

国内企业发展有四个特点

经过近几年的发展，我国集成电路封装测试设备生产企业实力得到增强，销售规模不断扩大，产品种类全面发展，新型封装测试设备开发取得了丰硕成果，自主创新产品在生产线上应用，市场需求量大、技术水平较高的设备也开始小批量生产，销售快速增长。

目前国内从事封装测试设备生产的企业有60多家，具有代表性的大中型企业有20多家，年生产能力在100台以上的企业居多，一些大型封装设备生产企业年生产能力已超过200台，销售额超过3000万元，许多企业销售额500万元以上，成为专业封装测试设备研发生产企业。封装设备从业人员基本都在100人左右，少数企业在200人以上。目前国内封装测试设备企业以国有、合资、独资企业为主，民营企业积极涉入，发展势头良好。国有企业的设备种类相对较全，涉及技术开发面宽，从业人员相对较多，产品市场发展较快，但出口规模相对较小。合资企业和独资企业的封装设备从业人员相对较少，销售额都相对较高。

国内封装测试设备企业的发展主要表现出以下四大特点：

首先，专业设备生产企业加强封装测试设备开发、生产、销售、技术创新的力度，不断提高技术竞争力，形成了多品种、系列化、规模化设备生产和销售。

其次，一些企业通过合资提升封装测试设备生产能力，选择市场需求量大、发展前景好的产品引进技术或合作开发，进行批量生产，拓展销售规模，满足国内需求，并且大量出口。

第三，国内封装测试设备市场需求强劲，独资公司在国内设厂进行封装测试设备生产和销售，如山田尖端科技(上海)有限公司、K&S上海有限公司。或者在国内设立办事处或代理销售机构，拓展其设备在国内的市场，如：东京精密(上海)有限公司、迪思科科技(上海)有限公司、爱德万测试(上海)有限公司、北京泰思特测控技术有限公司等国际知名封装测试设备公司。

第四，民营企业涉足封装设备领域，以生产和销售为主，强化批量生产和规模销售能力，利用地域优势，注重市场推广，产品开始由单一系列向多系列过渡，已培育了年销售收入突破1亿元的大企业。

2006年销售收入超过7亿元

目前国内从事封装设备生产的国有企业有中国电子科技集团公司第二研究所(CETC 2所)、中国电子科技集团公司第四十三研究所恒力电子技术开发公司(CETC 43所)、中国电子科技集团公司第四十五研究所(CETC 45所)等科研院所，合资企业有苏州均华精密机械有限公司、铜陵三佳山田科技有限公司、铜陵富仕三佳机械有限公司、格兰达深圳有限公司、南通金泰科技有限公司和江阴新基电子设备有限公司等，独资企业有山田尖端科技(上海)有限公司等。

2006年全行业封装测试设备与模具产量达1979台(套)，实现销售收入7.047亿元，其中10家主要封装测试设备生产企业的封装测试设备与模具销售额实现3.847亿元，占行业的54.59%。

国产设备市场占有率有限

目前，国内中、低端封装测试设备制造已达到国外同类产品技术水平，许多企业的产品已形成系列，并取得了许多关键技术专利，国产设备销量不断增大，满足封装测试企业的需求，降低了企业的投资成本，而且服务便利。但在高端设备领域，整体水平相对较弱，市场占有率更小，不利于技术推广和新技术开发。

经过近几年发展，苏州均华精密机械有限公司、铜陵富仕三佳机械有限公司、铜陵三佳山田科技有限公司、中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所恒力电子技术开发公司、中国电子科技集团公司第四十五研究所、格兰达深圳有限公司、南通金泰科技有限公司、江阴新基电子设备有限公司、上海柏斯高等封装设备与模具生产企业有了长足发展，开发了自动冲切成型系统、自动封装系统、自动划片机、引线键合机、粘片机、晶片减薄机、切筋成型机、打印机、编带机、探针测试台、激光打标机、电镀线、干燥炉、固化炉、烧结炉、丝网印刷机、自动分选机、自动上料机、自动排片机、冲流道机、塑封压机、环氧封灌机、平行封焊机、波峰焊机、回流焊机、点胶机、涂装设备、清洗设备、测试仪器、返修工作站及各种精密模具等各种封装测试设备，部分设备已能够批量生产。

总体上讲，目前国产封装测试设备国内市场占有率相当有限，在高端设备领域市场占有率极小。国产封装测试设备的销售规模整体偏小，用户零散，订货量小，企业成本高，获得大型封装测试生产线的绝对设备投资订货难度大，特别是国产设备很难进入外商投资企业和部分合资企业，企业资本积累和利润增长慢，不利于企业技术创新和市场竞争。

机遇与挑战并存

封装测试与设备相互依存，设备是封装的基础和保证，一代设备，一代电路，一代封装，一代器件。封装是设备、工艺、材料和环境的统一体，设备是第一要素，是决定性要素。国内市场对设备的需求量大，大量进口无疑增加了企业投资的负担，而且一旦设备出现故障，维修成本也相当高。封装测试企业强烈要求设备本地化，成本最低化，服务便捷。

目前，国内封装测试产业已在上海形成一个封装产业带，在西部成都形成第二个封装产业带，西安也在建集成电路制造封装生产基地，许多封装测试企业也在进行二期建设投资，设备市场需求量大，国产封装测试设备的发展机遇良好。国外知名封装测试设备制造公司在国内建厂或设立办事处，封装测试设备国内竞争将更加激烈，国内企业需要迎接技术和市场的双重挑战，只有加快技术创新，争取进入大线，销售上规模，才能实现技术的提升和市场绝对优势。相信，在市场巨大需求的牵引和业界的共同努力下，今后几年国内封装测试设备业还会迎来更好的发展机遇。

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封测设备市场2006年恢复增长

全球封装测试设备市场2003年增长26.5%，实现29.65亿美元，2004年猛增122.7%，达到66.03亿美元。连续高速增长之后2005年回落13.93%，减少到56.63亿美元，2006恢复增长，增长48.69%，达到84.5亿美元。预计，2007年将继续增长10%，达到92.95亿美元，2008年还将增长12.00%，突破100亿美元，达到104.1亿美元。

亚洲市场增速高于其他地区

亚洲地区封装测试设备市场增长最快。2005年增长30.4%，达到32.6亿美元，占全球市场的57.36%。2006年继续增长53.2%，达到49.93亿美元，占到全球市场的59.1%。全球封装测试设备年均增长最快的是倒装焊设备，其次为视觉检测系统、引线键合机和芯片键合机。几种关键封装测试设备2005年增长达到新的巅峰，2006年开始波动，都有所回落。2002年～2008年倒装焊设备年均增长率为14.7%；视觉检测系统为10.9%；引线键合机为5.8%；芯片键合机为3.8%。预计2007年仍然继续滑落，2008年有望恢复增长。