中关村在线消息:联发科在去年就已经发布了高端芯片MT6797(Helio X20),该芯片是全球首款十核心处理器,此前联发科高管放言Helio X20完爆高通骁龙820。现在,最新消息称,Helio X20似乎存在发热量过大的问题,导致部分厂家不得不放弃这款处理器芯片。
业内人士@手机晶片达人称,日前Helio X20凭借着十核处理器的名声获得不错的声势,不过今年市场传出Helio X20也发生过热的问题,导致搭载Helio X20处理器的手机迟迟无法上市。据悉,HTC、小米、联想等手机厂商都取消了Helio X20处理器的项目。
Helio X20采用三丛集(Tri-Cluster)架构设计,使用20nm工艺制造,由四个高频A53+四个低频A53+两个高性能A72架构组成。在发布时联发科曾表示,这款芯片性能强悍,比Helio X10处理器的功耗更低。
值得一提的是,Helio X20采用了台积电20nm HPM工艺制造,去年“发烧”的高通骁龙810用的就是这个工艺!
此前,联发科刚刚才经历了Wi-Fi断流问题,问题的解决方法目前仍然未得到推送解决。现在新一款旗舰处理器Helio X20又出现了处理器最严重的问题——过热。不知道接下来联发科会如何应对?感兴趣的朋友,不妨关注一下我们后续的报道。
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