原创 台售iPhone 6s用三星A9芯，台湾同胞怒的有道理吗？

据台湾媒体报道,根据 CPU Identifier 芯片检测应用所统计的最新数据显示,在台湾地区卖出的 iPhone 6s 系列中，有 79.76% 的手机采用三星代工的 A9 芯片，仅 20.24% 出自台湾之光台积电。

第一念头想着台湾同胞还真是支持本土产业啊，但后来关于三星和台积电代工制造苹果A9处理器的性能、续航对比评测越来越多，忍不住来细究下其代工工艺，查查根源。

三星与台积电的工艺PK赛

三星在半导体工艺技术，过去曾被台积电张忠谋称为“雷达上一个小点”，但三星却已在2014年12月初，开始量产14nm FinFET技术的芯片，——领先台积电至少半年！

三星在半导体工艺技术大跃进的关键与台积电研发部战将梁孟松离职转战三星有密切关系。

梁孟松是加州大学柏克莱分校电机博士，在台积电的十七年间，战功彪炳，是台积电近五百个专利的发明人，负责或参与台积电每一世代工艺最先进技术。

梁孟松的强项之一正是台积电与三星激烈竞争的FinFET技术，再往前八卦一下，梁孟松的恩师是FinFET发明人胡正明。

结果，原本三星产品技术源自IBM，在粱孟松指导协助下，三星的45nm、32nm、 28nm世代，与台积电差异快速减少。

根据台积电委托外部专家制作的一份“台积电／三 星／IBM产品关键工艺结构分析比对报告”，三星几个关键工艺特征与台积电极为类似，双方量产的FinFET产品单纯从结构分析可能分不出系来自三星公司或来自台积电公司。

好了，八卦就到此结束。接下来的问题是：台湾同胞怒的续航时间是怎么回事？

三星FinFET的功耗为何输给台积电？  

三星A9处理器不但在效能与电池续航力输给台积电，媒体报导三星与格罗方德合作A9芯片良率仅有30%，远落后于台积电。三星电子在网罗台积电前研发大将及其部属下，关键工艺技术源自于台积电并领先使用更先进的工艺，但为何却在实际使用的效能与良率输给台积电?

相较于台积电的芯片工艺是按部就班由28nm > 20nm Planner > 16nm FinFET演进而来，三星则是由32nm/28nm Planner技术直接跳阶到14nm FinFET技术。

由于半导体FinFET技术与过去2D平面技术的经验不同，FinFET无论在工艺、设计、IP与电子设计自动化(EDA)工具各方面都必须经过克服众多挑战才能成熟，就结果论来看，三星似乎尚未能成熟驾驭 FinFET这项新技术，尤其是良率与漏电控制上。

不过，话虽如此，三星A9的效能仍是通过Apple的认可，不是三星A9的效能不好，而是对手台积电太强大。

最新消息是，苹果已经发布声明进行澄清，表示iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的两款A9芯片实际续航只有2%-3%的差别，在行业里是能够允许的范围，即使这些芯片由同一家厂家生产。

按照苹果所说的，3%的误差的话，6小时的续航，也只有11分钟差别，这并不是太明显。——当然，个人还是蛮理解台湾同胞的委屈心情。