著名PCB设计专家公开了射频PCB抄板的关键技巧

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    射频PCB抄板的技术问题一直是众多工程师的薄弱环节，在PCB领域涉及这方面的工程师不是很多，但是随着电子产业的不断发展，我们作为一名合格的PCB设计工程师，必须要去熟悉和掌握射频PCB抄板的相关技术问题，下面是中国科学院电子研究所的黄平中专家为大家谈汤射频PCB抄板的关键技巧！

在射频PCB抄板时，应尽可能把高功率射频放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来。简单的说射频接，就是让高功率射频发射电路远离低功率收电路。如果PCB抄板上有很多空间，那么可以很容易地做到这一点。但通常零组件很多时，PCB空间就会变的很小，因此这是很难达到的。可以把它们放在PCB抄板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。

成功的PCB抄板必须仔细注意整个抄板过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在PCB抄板开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个抄板步骤的进展进行全面持续评估。

射频PCB抄板由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种黑色艺术 (black art) 。但这只是一种以偏盖全的观点，射频PCB抄板还是有许多可以遵循的法则。

PCB抄板分区可以分成实体分区和电气分区，实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题；电气分区可以继续分成电源分配、射频走线、敏感电路和信号、接地等分区。

在所有PCB抄板中，尽可能将数字电路远离模拟电路是一个大原则，它同样也适用于射频 PCB抄板。公共模拟接地和用于屏蔽和隔开信号线的接地通常是同等重要的。同样应使射频线路远离模拟线路和一些很关键的数字信号，所有的射频走线、焊盘和组件周围应尽可能是接地铜皮，并尽可能与主接地相连。微型过孔（microvia）构造板在射频线路开发阶段很有用，它毋须花费任何开销就可随意使用很多过孔，否则在普通PCB抄板上钻孔将会增加开发成本，这在大批量产时是不经济的。

将一个实心的整块接地面直接放在表面下第一层时，隔离效果最好。将接地面分成几块来隔离模拟、数字和射频线路时，其效果并不好，因为最终总是有一些高速信号线要穿过这些分开的接地面，这不是很好的抄板。