原创 什么是静电破坏?哪些类型的LED容易受静电破坏导致失效?

2010-2-2 10:08 1187 4 5 分类: 消费电子

静电实际是由电荷累积构成。人们在日常生活中,特别是在干燥天气环境中,当用手去触摸门窗类物品时会感觉“触电”,这就是门窗物品静电积累到一定程度时对人体的“放电”。对羊毛织品、尼龙化纤物品,静电积累的电压可高达一万多伏特,电压十分高,但静电功率不大,不会威胁生命,然而对于某些电子器件却可以致命,造成器件失效。
LED中用GaN基构成的器件,由于是宽禁带半导体材料,它的电阻率较高,对于InGaN/AlGaN/GaN的双异质结兰色光LED,其InGaN的有源层的厚度一般只有几十纳米,再由于这种LED的两个正、负电极在芯片同一面上,之间距离很小,若两端的静电电荷累积到一定值时,这一静电电压会将PN结击穿,使其漏电增大,严重时PN结击穿短路,LED失效。
正因为存在静电威胁,对于上述结构的LED芯片和器件在加工过程中对加工场地、机器、工具、仪器,包括员工服装均要采取静电措施,确保不损伤LED。另外在芯片和器件的包装上也要用防静电的材料。
也有人从衬底材料、外延结构和芯片结构上改进,在很大程度上解决防静电击穿的问题,例如用SiC做衬底,使P和N的两个电极从两个面引出,可以较大程度上解决这一问题,再如用Flip-Chip,在LED PN结两端在硅片上制作两个背对背稳压管箝位达到保护LED PN结不受静电威胁,当然,从应用角度讲,在使用LED时也可以加装保护电路。
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文章评论1条评论)

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1989tie_959541171 2013-2-26 13:32

谢谢Allen兄的回复,从这里memcpy的用法上看确实不用考虑内存对齐access的问题。这里的access function针对于主要的structure做优化,效果会很好。这里能够这样做的structure也是我们最关心的。 之所以会想到,memcpy access align memory的问题,因为这样更容易做到块copy,copy的效率也更高。

allen_zhan_752827529 2013-2-22 18:39

hello catch2000 兄, 我这里说的 memcpy 的方式, 仍然是延续这篇文章的重要观点, 用自行 offset 的方式, 自行构造 access function 去访问每个 unaligned member, 而并非意指其他. 用上 memcpy 是使我们的 access function 看起来可读性更强, 比方说, 直接读取 32-bit 的无符号整形member, 我们可以写作: U32 basic_read_u32(U32 offset) { U32 data = 0; memcpy((U8*)&data, basic_str_ptr(offset), sizeof(U32)); return data; } 这里我们没有去考虑 memcpy 如何被 compiler 去优化实现. 但是只要这个 compiler 还是 C compiler. 那么我们完全知道, 这个 access function 将忠实执行我们力图达到的准确访问, 在该 struction 中定义的任何 u32 的 member, 而不用关心它是否是 aligned. 所有的技巧和秘诀只不过是记录好每个 member 的 offset 而已, 难道这不是一件很easy 的事儿吗... - Allen

1989tie_959541171 2013-2-21 20:43

博主,分析的很深入。有时间也测试下看看。 对于memcpy在复制时,是按byte进行,所以可以直接复制出来,对不? 不过有时候memcpy的运行时库,由于优化的缘故,可能不是按byte的复制。这个时候,是怎么解决呢?

用户1277994 2010-5-18 18:52

不错@

allen_zhan_752827529 2010-5-13 08:43

在最终的工作中, 我们使用 memcpy 简单更高效完成 access function - 一个提示.

用户1277994 2010-5-10 21:22

多谢allen!
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