原创 Class D 功放PowerPAD 应用注意事项

Texas Instrument 的25W/CH以下的数字功放产品，多数采用PowerPAD焊盘来解决Class D功放的散热问题。PowerPAD是芯片封装底部的一片金属焊盘，如下图所示：

功放IC的die紧贴PowerPAD进行封装，PowerPAD需要良好的与PCB铜箔接触以起到理想的散热作用。请记住PowerPAD一定需要接地, 部分芯片利用PowerPAD作为一个稳定的地电平.

标准的PowerPAD焊盘处理方法如下

1. PowerPAD焊盘(指PCB)必须开绿油窗使得芯片可以直接通过PowerPAD焊接在PCB上.

2. 必须使用足够多的过孔,连接TOP和Bottom, 甚至inner各层来将热量快速传递开来.

3. 过孔的大小和个数是最为关键的, TI所有的器件手册的最后几页均有给出最佳配置.如下图所示:

一般TOP层均需要放置很多被动元件,如电容电阻. Bottom层需要尽量的扩大PCB地的面积用来改善散热.下图为一个良好散热的bottom层:

总结:

1。使用PowerPad器件，请参考datasheet的最后几页给出的封装图进行layout。

2。也可以直接去www.ti.com找到该器件，在封装段落有常用软件的封装直接下载使用。

Ryan Wang(Fan)

2010-9-4