原创 为什么石英晶振终将被取代

石英晶振也叫石英晶体振荡器，至今已有几十年的历史，如今被广泛的用于各种电子电路中。但随着电子产品不断的向高集成度、高稳定性、小型化、片型化的方向发展，越来越多的人开始对石英晶振的生产工艺高度关注，尤其是其向高集成度、片型化的发展方向。

石英晶振采用石英（SIO₂）为原材料。石英工厂经过切割，打磨，镀银等数十道工序，制成石英晶片。同时向日系厂商购买基座、起振芯片等配件，最后经过点胶、老化、抽真空、测试等，方可制做成成品。

由于石英晶片的切割打磨对工艺制程比较严格，所以体积越小，复杂程度就越高，品质也越难掌控。所以小型化是比较难以操作的，目前最小只能做到2.5mm*2.0mm，同时基座及封壳也无法满足片型化的要求。

而且由于过多的工艺也导致石英产品的品质一致性较差，就算目前国际一线的大石英工厂EPSON，其生产的产品缺陷率也在200DPPM-300DPPM之间，更不用说一些小石英工厂。

由于石英晶片需要镀银，所以在密封的时候需要抽真空、填充氮气。这也会使石英晶振经过长时间之后，会有漏气的现象，就像自行车车胎久了会跑气一样。

同时，石英材质本身并不是半导体材质，也无法与其它半导体器件集成。而且目前越来越多的非半导体器件也正在被半导体器件所替代。所以，石英晶振最终将被替代。