原创 为什么MEMS硅晶振终将替代石英晶振

如前面所述，一个事物是否会被取代或者取代别的事物，我们主要从其是否适应行业发展趋势来看。

1959年世界首颗硅集成电路研发成功，从此替代了晶体管，开创了电子行业发展的新纪元。

我们原来用的相机胶卷，如今也被memory存储芯片的SD卡替代。

MEMS硅晶振是Sitime公司于2005年推出的革命性产品，采用MEMS技术，用硅也完全替代了石英，使晶振也步入集成电路的行列。

MEMS技术的全称是微机电系统，和半导体电路相同，使用刻蚀、光刻等制造工艺，不需要组装、调整；进一步可以将机械可动部、电子线路、传感器等集成到一片硅板上.所以Sitime以其专利的MEMS谐振器与传统的CMOS半导体工艺研发的全硅晶振，无论从技术趋势还是技术优势上，都势必将替代传统的石英晶振。

Sitime的MEMS硅晶振与石英晶振相比，有以下优势：

1、  集成电路，可适应目前电子行业的高集成度、低成本、小体积的趋势要求。

2、  高稳定性，普通产品内部均包括温度补偿电路。

3、  品质一致性，产品不良率为0.45DPPM（石英此数值为300DPPM）

4、  高抗震性能，可抵抗50000G的冲击力。

5、  封装100%兼容石英产品，无需任何电路更改。

6、  小体积：最小可到1.5mm*0.8mm。

7、  低成本：最低可到2块钱RMB。