原创 一篇文章了解MEMS硅晶振

除此之外，石英晶振还存在高低温稳定度差、抗震性差、存在漏气停振风险、应急交货困难等缺点。

1. 高低温稳定度差。

石英本身的温度特性曲线是非线性的。这就表示每一颗晶振的频率稳定度与温度的关系都是不一样的。一般石英工厂可以对样品阶段的产品进行逐颗调试补偿，却无法对量产的产品进行逐颗调试补偿。所以，我们实际应用的批量石英产品，高低温性能表现不一致，甚至经常有高温或低温不起振现象。

1. 抗震性能差。

石英本身是属于易碎、怕摔产品。切割打磨成一个很薄的石英晶片之后，会更加容易因轻微的震动而损坏。这就如同一面纸片厚度的玻璃，其抗震性不言而喻。所以，石英晶振很容易在运输或SMT打件过程中损坏。

1. 存在漏气风险。

为提高石英晶振的频率稳定度，需要对石英晶片做镀银处理。封装的时候需要填充氮气密封。而此有可能会因震动或者密封不良造成漏气现象。最严重的问题在于是否漏气是无法检测的。这就好比一个被扎了的自行车胎。由于开始比较小，你没有发现。但当你真正在路上的时候，他却越来越严重。而此现象有可能发生在出厂检测、有可能发生在客户产品生产线、还有可能会发生在消费市场应用中。

1. 应急交货困难。

石英工厂会严格控制库存，笔者曾经访问过国内某知名石英工厂，其管理人员表示当某一频点成品库存超过2K时，就会强制销售清掉库存。所以在工厂没有备货的情况下，从客户下单开始，石英工厂需进行切割晶片、购买基座与起振晶片。生产、老化、测试到交货，最少需要6-12周的时间。所以无法满足客户的应急需求。

1. 除此之外，石英工厂还存在非常规频点无法及时提供样品、一家石英工厂无法满足 

客户的多频点供货。极易造成同行调货或客户增加供应商的麻烦。而这些都对产品品质产生一定的影响。

对于晶振硅化的研究从60年代就开始，SiTime公司的董事长、CEO和共同创始人Kurt Petersen博士1976年就在IBM开始研究MEMS谐振器。至今Sitime的MEMS硅晶振已经累计出货超30亿PCS。被广泛的用于消费、医疗、工控、通信、军工等各行各业。

MEMS硅晶振由于采用全自动化的半导体工艺，内部两个晶片（一个是MEMS谐振晶片、一个是具有温补功能的锁相环CMOS电路）采用MCM封装在一起。