原创 供应软性硅胶导热垫

电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，
    但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。
如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。

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