原创 LED灯散热专用材料-软性硅胶导热片

2009-5-11 11:46 1576 6 6 分类: EDA/ IP/ 设计与制造

点击开大图


电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。
我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材料的公司,其中SPE系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性.
该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择性,是其他导热材料所不能的。从检测及UL公司相关安规商业检测。.工作温度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软,使用非常方便,撕开保护膜,平整光滑,富有弹性,一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料


联系人:张收成 联系电话:13718352475

文章评论0条评论)

登录后参与讨论
相关推荐阅读
用户1466855 2010-04-04 11:24
电子产品散热技术
电子产品散热技术在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4...
用户1466855 2010-04-04 11:23
芯片散热
芯片散热电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热材料―软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生产电子导热绝缘材...
用户1466855 2010-04-04 11:22
专业生产软性硅胶导热绝缘垫
专业生产软性硅胶导热绝缘垫 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热...
用户1466855 2010-04-04 11:21
IC散热技术
IC散热技术 电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料,这里要向大家介绍的是新一代导热材料―软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生产电子导热...
用户1466855 2010-01-04 22:26
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用
薄小电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /...
用户1466855 2009-12-31 00:12
电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用
电子产品散热设计与软性硅胶导热材料的应用   在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案,这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大...
我要评论
0
6
1
2
3
4
5
6
7
8
9
0
关闭 站长推荐上一条 /4 下一条