原创 IC生产运营指南之一---中国半导体产业链的不完整性(四)

再次是终端市场的不完整性：<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

1.       终端制造厂家以中低端占主流，中高端的厂家较少。这种终端制造厂家的能力决定了在中国设计生产销售的IC，封装测试方面必须定制，而不能够照搬美国硅谷模式。例如某多媒体IC设计公司在初期推出封装形式为BGA<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />0.5mm间距，结果在SMD方面几乎没有几家厂家能够做，使市场推广难度增加。后来也是将封装优化后才占领了部分市场。

2.       终端应用山寨化：面对山寨化的终端需求，必须适应方可占领其市场。

3.       终端客户交货的不确定性：生产运营要配合市场部来满足其不确定性的需求

4.       终端制造厂家的低水平：IC设计公司更重要的是给客户提供相应的服务来支持其应用。

作者简介：

东哥，在IC行业从事生产运营十多年的专业人士，先后做过晶圆、封装测试、生产运营、封装厂建设、封装测试厂业务等工作，对中国IC生产运营有着独到的理解和认识。目前专业从事IC生产运营咨询服务。联络方式：邮件/MSN dongge_he@hotmail.com

(未完待续)