原创 IC生产运营指南之一---中国半导体产业链的不完整性(三)

其次是产业结构的不完整性：<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

1.       晶圆厂方面：大部分的<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />8”晶圆厂为外资、合资企业，6”及以下的为本土占主流。

2.       封装测试：华东集中了大部分外资及本土封装测试厂家的分厂，同时本土的封装测试企业也大部分集中在长江三角洲。其他地区的市场份额不大。外资的封装测试厂家，由于来中国建厂的目的是满足部分客户的需求，而不是为本土的IC设计公司提供封装测试代工服务，所以其提供封装类型、测试机台品种偏少，产能规划不平衡。；同时，本土的封装测试厂家在封装类型方面偏重于当中低端，而配套的测试能力、水平偏差。

3.       可靠性测试、认证及失效分析等相关辅助产业：由于历史的原因，目前仅有少数企业能够提供可靠性测试及认证的服务，同时失效分析等IC设计辅助服务供应商也很少。

4.       测试行业整体水平偏低：特别是IC设计公司中的测试编程方面最为奇缺。

5.       人才结构失衡：尤其是生产测试、运营方面的人才最为奇缺。

作者简介：

东哥，在IC行业从事生产运营十多年的专业人士，先后做过晶圆、封装测试、生产运营、封装厂建设、封装测试厂业务等工作，对中国IC生产运营有着独到的理解和认识。目前专业从事IC生产运营咨询服务。联络方式：邮件/MSN dongge_he@hotmail.com

未完待续