原创 IC生产运营指南之二---IC生产运营的重要性(二)

IC设计及样品试制：该阶段最重要的是在IC设计完成的前提下在最短的时间内拿到可以供测试验证的样品，主要是工程批封装。如果运营的得当，周期可以短至1-2天，否则有可能1-2个月或者更长。<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

IC测试认证：指可靠性测试认证方面。最短的时间内拿到测试结果，有利于项目下一步的进展，如design in、市场推广等，或者IC设计修改、放弃等。如测试发现有ESD问题，可以针对该测试结果在后期的系统设计中来规避，短期内将产品推向市场；随后在新的一版中再进行完善。很多项目没有进行可靠性测试认证，在后期的系统设计应用中叫苦不迭。

量产准备：该阶段成功与否决定了该IC是否可以量产。从晶圆、封装、测试、物流等各方面将IC的生产流程串起来，以最短的周期将IC从样品到批量生产。包括封装、测试等供应商选择、物流方案、操作方式（境内境外）等工作。

小批量生产：决定IC项目利润率的关键时期。从几百只到几K、几十K、到几百K的一个循序渐进过程，将生产进行稳定且提高良率、降低成本。随着生产量的加大，良率逐渐稳定并提高，与供应商议价空间加大。

稳定生产阶段：实现IC盈利的阶段。该阶段操作起来貌似简单，实则复杂、繁琐。降低生产成本、缩短生产周期、维持并提高良率，以期获得最大化的利润，是通过有效的运营来实现的。任何一个环节的失误，都会造成成本增加、利润减小。如，由于物流不畅，造成生产周期延长，带来在制品增加，增加生产流动资金的投入，甚至影响交货。再如，由于计划性偏弱，造成生产某一个环节在制品积压，甚至在市场激增时抢不到产能等严重后果。

关闭阶段：随着IC生命周期越来越短，研发生产投入日趋增加，IC生产关闭的重要性日趋显现出来。如应用类芯片的寿命仅仅1年或者更短，在产品关闭阶段少有疏忽会造成该项目全军覆没。生产运营要与市场部紧密协作，既要保证关闭时库存最小，又要保证客户交货不受影响，以免影响后续芯片的市场拓展。

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