原创 IC生产运营指南之三---物流篇(三）

三、物流费用及周期对IC生产周期、成本的影响<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

成本影响：不同产品的物流成本所占IC整体成本比例不同，基本上是封装形式越小的所占比例越小，如BGA 、QFN、CSP等封装形式所占的比例就比DIP/SOP等封装形式的要小多了。所以在规划物流时就要区别对待。

周期影响：由于保税加工（来料加工）的特点，不得不在不同的厂家之间进行清关、运输等相关的物流，所以物流规划的优劣对生产周期的影响很大。

物流操作案例分析：

案例一、假设一颗IC的生产周期为90天，包括晶圆、封装、测试、落仓，两种不同的物流方案成本周期分析如下：

方案A：晶圆代工上海，CP测试苏州，封装上海，FT测试苏州，仓库香港。每段3-4个工作日，共计18天左右。

方案B：晶圆代工上海，CP测试苏州，封装上海，FT测试苏州，仓库香港。经过资源整合之后，为5-6个工作日，约10天左右。

对比分析：方案B比方案A周期短一周左右，相当于整个IC生产周期的10%。成本影响有二：其一是直接的物流费用减少约30-60%；其二是整个生产周期所占用资金减少10%左右。以生产成本3美元每月1KK的生产量来估算，方案B比方案A的物流成本低约45,000美元（按照物流费用占生产成本3%计），生产流动资金减少约900K美元。

案例二、某封装厂，由于生产线原因造成客户交货延期2天，采取特殊物流之后，在24小时之内将货从上海运送到香港，免除了客户几十万美元的赔偿。