四、物流规划指南<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
对于不同的芯片、不同的生产阶段采取不同的物流方案来满足研发试制及市场销售需求。
传统封装:DIP/SOP之类的封装,单位重量大,附加值小,封装费用为IC成本的大头,运输费用高,尽量将物流的规划简洁化,以降低成本。物流费用占芯片生产成本的5-8%,具体视个案而定。
中高端封装:针对不同的生产阶段分别处理。一颗芯片,生产阶段分为样品试制、小批量试制、稳定生产几个阶段。样品试制阶段,基本上不计物流成本,以最快的速度拿到样品为宗旨;小批量生产阶段,生产量不大,但是客户交货周期短,需要以增加物流费用来缩短物流周期来实现;稳定生产阶段,以成本控制、缩短周期为主。
在生产方案规划时,要着重考虑物流周期成本、便利性,必要时要调整封装测试厂家以满足物流的需要。
综述:不同的IC产品、在项目发展的不同阶段,需分别采取不同的物流方式来应对,而不是生搬国外的模式或者一直采取固定模式。
作者简介:
东哥,在IC行业从事生产运营十多年的专业人士,先后做过晶圆、封装测试、生产运营、封装厂建设、封装测试厂业务等工作,对中国IC生产运营有着独到的理解和认识。目前专业从事IC生产运营咨询服务。联络方式:邮件/MSN dongge_he@hotmail.com
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